密封用树脂组合物及电子设备制造技术

本发明专利技术提供易于将固化物低弹性模量化、并且不易使成形时的粘度上升的密封用树脂组合物及电子设备。密封用树脂组合物含有环氧树脂(A)、固化剂(B)、固化助剂(C)、作为包含共轭二烯化合物的聚合性化合物(d1)的聚合物的自由基聚合性成分(D)、自由基聚合引发剂(E)和无机填充材料(F)。密封用树脂组合物的100℃时的粘度为0.15Pa

【技术实现步骤摘要】
【国外来华专利技术】密封用树脂组合物及电子设备


[0001]本申请涉及密封用树脂组合物及电子设备。具体而言，涉及密封用树脂组合物以及具备由该密封用树脂组合物制作的密封材料的电子设备。

技术介绍

[0002]专利文献1中，公开了在布线基板的伸缩性树脂层中所用的树脂组合物中配合橡胶成分、交联聚合物和添加剂。作为配合到树脂组合物中的橡胶成分，可以举出丁二烯橡胶及苯乙烯丁二烯橡胶等，公开了根据由该树脂组合物制作的伸缩性树脂层，与布线基板中的导体箔(电解铜箔)的密合性优异。
[0003]现有技术文献
[0004]专利文献
[0005]专利文献1：日本特开2019
‑
075461号公报

技术实现思路

[0006]本申请的一个方式的密封用树脂组合物含有环氧树脂(A)、固化剂(B)、固化助剂(C)、作为包含共轭二烯化合物的聚合性化合物(d1)的聚合物的自由基聚合性成分(D)、自由基聚合引发剂(E)和无机填充材料(F)。上述密封用树脂组合物的100℃时的粘度为0.15Pa
·
s以下。
[0007]本申请的一个方式的电子设备具备基材、安装于上述基材的安装部件和将上述基材与上述安装部件之间的间隙密封的密封材料。上述密封材料包含上述密封用树脂组合物的固化物。
附图说明
[0008]图1是表示本申请的一个实施方式的电子设备的概略截面图。
具体实施方式
[0009]1.概要
[0010]以往，例如就专利文献1(日本特开2019
‑r/>075461号公报)中记载的用于制作伸缩性树脂层的树脂组合物而言，在进行加热而成形时，存在难以在成形时控制组合物的固化性，粘度易于过度地升高的问题。另外，若由该热固化性树脂组合物制作固化物，则固化物易于发生高弹性模量化，难以实现密封材料的低应力化。
[0011]针对于此，本实施方式的密封用树脂组合物含有环氧树脂(A)、固化剂(B)、固化助剂(C)、作为包含共轭二烯化合物的聚合性化合物(d1)的聚合物的自由基聚合性成分(D)、自由基聚合引发剂(E)和无机填充材料(F)。密封用树脂组合物的100℃时的粘度为0.15Pa
·
s以下。通过使密封用树脂组合物不仅含有作为热固性的树脂的环氧树脂(A)，还含有自由基聚合性成分(D)，而且使自由基聚合性成分(D)为包含共轭二烯化合物的聚合性
化合物(d1)的聚合物，可以使由密封用树脂组合物制作的固化物易于低弹性模量化，并且使加热密封用树脂组合物而成形时的粘度不易升高。另外，通过使密封用树脂组合物的100℃时的粘度为0.15Pa
·
s以下，能够实现涂布密封用树脂组合物时的向安装部件3下方的更加均匀的填充性及良好的填充速度。由此，在通过在加压下进行加热而由密封用树脂组合物制作密封材料4时，可以使成形时的粘度不易升高。
[0012]本实施方式中，通过在密封用树脂组合物中使自由基聚合性成分(D)为包含共轭二烯化合物的聚合性化合物的聚合物，能够将由密封用树脂组合物制作的固化物的残留应力维持为低的值。由此，即使由密封用树脂组合物来制作电子设备1的密封材料4，也能够降低密封材料4固有的应力。另外，由密封用树脂组合物制作的密封材料4由于通过将包含共轭二烯化合物的聚合性化合物的聚合物也聚合而制作，因此能够实现低弹性模量化。由此，即使对电子设备1加热，也不易对基板造成损伤。因此，电子设备1可以具有优异的可靠性。
[0013]另外，以往在为了制作电子设备的密封材料而一边加热密封用材料一边进行成形时，若密封用材料发生低弹性模量化，则有加热时的粘度变高的情况。由此，有时难以将密封用材料充分地填充到电子设备1的基材2与安装部件3之间的间隙。针对于此，本实施方式的密封用树脂组合物中，作为包含共轭二烯化合物的聚合性化合物(d1)的聚合物的自由基聚合性成分(D)以较低分子量的状态存在。因此，不易使密封用树脂组合物的成形时的粘度升高，易于维持流动性。另外，通过对密封用树脂组合物进一步加热，借助自由基聚合引发剂(E)，推进具有双键性的官能团的、包含共轭二烯化合物的聚合性化合物的聚合物(自由基聚合性成分(D))的固化反应，能够实现密封用树脂组合物的高分子量化。因此，也能够使由密封用树脂组合物制作的固化物高韧性化。
[0014]如此地，本实施方式中，即使在加热密封用树脂组合物而进行成形时，也能够确保优异的成形性，能够不易产生未在电子设备1的基材2与安装部件3之间的间隙填充密封用树脂组合物的情况地制作密封材料4。而且，能够使电子设备1的密封材料4低弹性模量化，由此能够使电子设备1低应力化，能够提高电子设备1的可靠性。
[0015]另外，本实施方式的密封用树脂组合物如上所述，即使加热也能够维持良好的流动性，因此在细间距化及细间隙化(例如间距100μm及间隙25μm之类的微细化)时、以及安装部件的尺寸大时(例如大模具(large die))的情况下，也能够不易在电子设备1的基材2与安装部件3之间的间隙产生未填充。
[0016]2.详情
[0017]以下，对本实施方式的密封用树脂组合物及电子设备1的详情进行说明。需要说明的是，本说明书中“A和/或B”这样的表达是指“A”、“B”、或“A和B”的任一者。
[0018]<密封用树脂组合物>
[0019]本实施方式的密封用树脂组合物如上所述，含有环氧树脂(A)、固化剂(B)、固化助剂(C)、作为包含共轭二烯化合物的聚合性化合物(d1)的聚合物的自由基聚合性成分(D)、自由基聚合引发剂(E)和无机填充材料(F)。密封用树脂组合物的100℃时的粘度为0.15Pa
·
s以下。因此，在由密封用树脂组合物制作固化物时，易于将固化物低弹性模量化，并且不易使成形时的粘度升高。
[0020]对密封用树脂组合物所具备的优选的特性(物性)进行说明。
[0021]密封用树脂组合物加热到100℃时的粘度若为0.12Pa
·
s以下则更加优选，若为
0.10Pa
·
s以下则进一步优选。需要说明的是，密封用树脂组合物的100℃时的粘度可以通过使用流变仪在转速1rpm的条件下进行测定而得到。
[0022]密封用树脂组合物的25℃时的粘度优选小于50Pa
·
s。该情况下，在将密封用树脂组合物成形时，即使是常温(25℃)附近的温度，即即使不对密封用树脂组合物进行预热，也能够提高例如利用喷射点胶的涂布操作性以及喷出稳定性。另外，该情况下，能够实现向半导体元件等安装部件3下方的良好的填充性。密封用树脂组合物的25℃时的粘度若为30Pa
·
s以下则更加优选，若为20Pa
·
s以下则进一步优选。密封用树脂组合物的25℃时的粘度的下限没有特别限制，例如可以为0.1Pa
·
s以上。
[0023]更具体而言，通过恰当地调整以下说明的组成的成分，能够本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
【国外来华专利技术】1.一种密封用树脂组合物，其含有：环氧树脂A、固化剂B、固化助剂C、作为包含共轭二烯化合物的聚合性化合物d1的聚合物的自由基聚合性成分D、自由基聚合引发剂E、以及无机填充材料F，所述密封用树脂组合物的100℃时的粘度为0.15Pa
·
s以下。2.根据权利要求1所述的密封用树脂组合物，其中，所述自由基聚合性成分D的数均分子量为10000以下。3.根据权利要求1或2所述的密封用树脂组合物，其中，所述自由基聚合性成分D含有聚合性化合物d2的聚合物D1和聚合性化合物d3的聚合物D2中的至少一者，所述聚合性化合物d2包含共轭二烯化合物并且不包含乙烯基芳香族化合物，所述聚合性化合物d3包含乙烯基芳香族化合物和共轭二烯化合物。4.根据权利要求1至3中任一项所述的密封用树脂组合物，其中，所述自由基聚合性成分D具有1，2
‑...

【专利技术属性】
技术研发人员：木佐贯敦，大桥光，前田泰明，
申请(专利权)人：松下知识产权经营株式会社，
类型：发明
国别省市：