一种封装装片膜、制作方法及应用技术

本发明专利技术提供了一种封装装片膜、制作方法及应用，封装装片膜包括：上胶层、下胶层，以及金属导热支撑层，所述上胶层和所述下胶层分别用于粘接封装基板和芯片，所述金属导热支撑层位于所述上胶层和所述下胶层之间；所述金属导热支撑层为金属膜，且所述金属膜的表面设置有网状锁孔，使所述上胶层和所述下胶层通过填充所述网状锁孔与所述金属导热支撑层紧固连接。本方案通过在上胶层和下胶层之间设置金属导热支撑层，能够使封装装片膜的导热性能更好、强度更高，且通过在金属导热支撑层的表面设置网状锁孔，能够使上胶层、下胶层与金属导热支撑层的粘接更紧密，避免封装装片膜分层、芯片倾斜、芯片裂纹以及装片鼓包等，避免影响封装片的性能。的性能。的性能。

【技术实现步骤摘要】
一种封装装片膜、制作方法及应用


[0001]本专利技术涉及
，尤指一种封装装片膜、制作方法及应用。

技术介绍

[0002]DAF(Die Attach film，封装装片膜)，是封装工艺的贴片过程中粘接封装基板和芯片的中间层。现有的DAF粘结层大多数都是采用银胶贴片、烧结银贴片、共晶焊或热熔焊的方式。但是，现有的DAF导热性偏低，不利于封装片的散热，且强度偏低，封装装片过程中容易因贴片吸嘴的吸取位置以及压力强度等差异造成封装贴片倾斜，影响产品的性能，尤其是传感器芯片，芯片位置的倾斜会带来性能的极大影响。因此，需要一种导热性能更好、强度更高的封装装片膜。

技术实现思路

[0003]本专利技术的目的是提供一种封装装片膜、制作方法及应用，解决现有技术中封装装片膜导热性能差、强度低等问题。
[0004]本专利技术提供的技术方案如下：
[0005]本专利技术提供一种封装装片膜，包括：
[0006]上胶层、下胶层，以及金属导热支撑层，
[0007]所述上胶层和所述下胶层分别用于粘接封装基板和芯片，所述金属导热支撑层位于所述上胶层和所述下胶层之间；
[0008]所述金属导热支撑层为金属膜，且所述金属膜的表面设置有网状锁孔，使所述上胶层和所述下胶层通过填充所述网状锁孔与所述金属导热支撑层紧固连接；
[0009]所述金属膜的软化点温度不小于270℃，所述金属膜的热膨胀系数与所述封装基板的热膨胀系数的差值在预设范围内。
[0010]通过在上胶层和下胶层之间设置金属导热支撑层，能够使封装装片膜的导热性能更好、强度更高，且通过在金属导热支撑层的表面设置网状锁孔，能够使上胶层、下胶层与金属导热支撑层的粘接更紧密，避免封装装片膜分层、芯片倾斜、芯片裂纹以及装片鼓包等，避免影响封装片的性能。
[0011]用于封装过程中的温度及SMT贴片温度一般都不高于270℃，因此，通过选用特定的金属，使金属膜的软化点温度不小于270℃，能够避免金属膜在装片或组装过程中软化，造成封装装片膜局部热阻变大、装片应力分布不均、装片倾斜、装片鼓包、芯片裂纹等，影响封装片性能。
[0012]通过设置金属膜的热膨胀系数与封装基板的热膨胀系数接近，能够避免差异较大的热膨胀系数造成散热过程中使封装装片膜分层。
[0013]在一些实施方式中，所述网状锁孔为均匀分布在所述金属膜两侧表面的凹槽，或
[0014]所述网状锁孔为均匀分布的贯穿所述金属膜表面的通孔。
[0015]在一些实施方式中，所述金属膜的表面设置有钝化层；和/或
[0016]所述金属膜的表面为粗糙面。
[0017]由于封装装片膜保存环境是非真空环境，金属导热支撑层有氧化污染风险，金属导热支撑层在氧化后会造成封装装片膜内部分层，因此，通过对金属膜的表面进行钝化处理，能够避免金属导热支撑层氧化污染，避免封装装片膜内部分层。
[0018]此外，通过对金属膜的表面进行粗糙化处理，同样能够预防封装装片膜分层。
[0019]在一些实施方式中，所述金属膜呈波浪形设置。
[0020]通过将金属膜设置为波浪形，能够增大金属导热支撑层的散热面积，提高散热效果，且波浪形的金属膜也能够提高金属导热支撑层与上胶层、下胶层的粘接稳固性，避免封装装片膜分层，或封装芯片倾斜。
[0021]在一些实施方式中，所述金属导热支撑层为若干个，且若干个所述金属导热支撑层平行设置，
[0022]相邻的所述金属导热支撑层之间通过中间胶层粘接。
[0023]通过在封装装片膜中设置若干个金属导热支撑层，能够进一步提高封装装片膜的导热性能、强度及稳固性。
[0024]在一些实施方式中，若干个所述金属导热支撑层的热膨胀系数由上至下呈线性变化。
[0025]由于封装基板和芯片的热膨胀系数差别较大，通过将多个金属导热支撑层的热膨胀系数设置为由上至下呈线性变化，能够为不匹配的热膨胀系数提供中间过渡，使封装片的散热效果更好，且避免对封装片造成损害。
[0026]另外，本专利技术还提供一种封装装片膜的制作方法，包括步骤：
[0027]根据等效热路模型制备封装装片膜的金属导热支撑层，所述金属导热支撑层为金属膜，且所述金属膜的表面设置有网状锁孔；
[0028]根据所述封装装片膜的预设厚度调整双侧滚轮或卡槽的缝隙高度；
[0029]将所述金属导热支撑层浸泡在装有粘胶体的胶槽中，并穿过所述双侧滚轮的缝隙或卡槽的缝隙，使粘胶体压附在所述金属导热支撑层的两侧表面形成上胶层和下胶层，所述上胶层和所述下胶层分别用于粘接封装基板和芯片。
[0030]另外，本专利技术还提供一种封装芯片，应用上述的封装装片膜。
[0031]通过本专利技术提供的一种封装装片膜、制作方法及应用，至少具有以下有益效果：
[0032](1)通过在上胶层和下胶层之间设置金属导热支撑层，能够使封装装片膜的导热性能更好、强度更高，且通过在金属导热支撑层的表面设置网状锁孔，能够使上胶层、下胶层与金属导热支撑层的粘接更紧密，避免封装装片膜分层、芯片倾斜、芯片裂纹以及装片鼓包等，避免影响封装片的性能；
[0033](2)通过对金属膜的表面进行钝化处理，能够避免金属导热支撑层氧化污染，避免封装装片膜内部分层；此外，通过对金属膜的表面进行粗糙化处理，同样能够预防封装装片膜分层；
[0034](3)通过选用特定的金属，使金属膜的软化点温度不小于270℃，能够避免金属膜在装片或组装过程中软化，造成封装装片膜局部热阻变大、装片应力分布不均、装片倾斜、装片鼓包、芯片裂纹等，影响封装片性能；
[0035](4)通过设置金属膜的热膨胀系数与封装基板的热膨胀系数接近，能够避免差异
较大的热膨胀系数造成散热过程中使封装装片膜分层；
[0036](5)通过将金属膜设置为波浪形，能够增大金属导热支撑层的散热面积，提高散热效果，且波浪形的金属膜也能够提高金属导热支撑层与上胶层、下胶层的粘接稳固性，避免封装装片膜分层，或封装芯片倾斜；
[0037](6)通过在封装装片膜中设置若干个金属导热支撑层，能够进一步提高封装装片膜的导热性能、强度及稳固性；通过将多个金属导热支撑层的热膨胀系数设置为由上至下呈线性变化，能够为不匹配的热膨胀系数提供中间过渡，使封装片的散热效果更好，且避免对封装片造成损害。
附图说明
[0038]下面将以明确易懂的方式，结合附图说明优选实施方式，对本方案的上述特性、技术特征、优点及其实现方式予以进一步说明。
[0039]图1是本专利技术实施例的现有技术中封装装片膜分层示意图；
[0040]图2是本专利技术实施例的现有技术中封装装片膜倾斜示意图；
[0041]图3是本专利技术实施例的现有技术中封装装片膜空洞示意图；
[0042]图4是本专利技术实施例的封装装片膜结构示意图；
[0043]图5是本专利技术实施例的网状锁孔示意图；
[0044]图6是本专利技术实施例的封装装片膜本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种封装装片膜，其特征在于，包括：上胶层、下胶层，以及金属导热支撑层，所述上胶层和所述下胶层分别用于粘接封装基板和芯片，所述金属导热支撑层位于所述上胶层和所述下胶层之间；所述金属导热支撑层为金属膜，且所述金属膜的表面设置有网状锁孔，使所述上胶层和所述下胶层通过填充所述网状锁孔与所述金属导热支撑层紧固连接；所述金属膜的软化点温度不小于270℃，且所述金属膜的热膨胀系数与所述封装基板的热膨胀系数的差值在预设范围内。2.根据权利要求1所述的一种封装装片膜，其特征在于，所述网状锁孔为均匀分布在所述金属膜两侧表面的凹槽，或所述网状锁孔为均匀分布的贯穿所述金属膜表面的通孔。3.根据权利要求1所述的一种封装装片膜，其特征在于，所述金属膜的表面设置有钝化层；和/或所述金属膜的表面为粗糙面。4.根据权利要求1所述的一种封装装片膜，其特征在于，所述金属膜呈波浪形设置。5.根据权利要求1
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4任一所述的一种封装装片膜，其特征在于，所述金属导热支...

【专利技术属性】
技术研发人员：计量，
申请(专利权)人：上海韬润半导体有限公司，
类型：发明
国别省市：