一种封装装片膜、制作方法及应用技术

本发明专利技术提供了一种封装装片膜、制作方法及应用，封装装片膜包括：上胶层、下胶层，以及金属导热支撑层，所述上胶层和所述下胶层分别用于粘接封装基板和芯片，所述金属导热支撑层位于所述上胶层和所述下胶层之间；所述金属导热支撑层为金属膜，且所述金属膜的表面设置有网状锁孔，使所述上胶层和所述下胶层通过填充所述网状锁孔与所述金属导热支撑层紧固连接。本方案通过在上胶层和下胶层之间设置金属导热支撑层，能够使封装装片膜的导热性能更好、强度更高，且通过在金属导热支撑层的表面设置网状锁孔，能够使上胶层、下胶层与金属导热支撑层的粘接更紧密，避免封装装片膜分层、芯片倾斜、芯片裂纹以及装片鼓包等，避免影响封装片的性能。的性能。的性能。

【技术实现步骤摘要】
一种封装装片膜、制作方法及应用


[0001]本专利技术涉及
，尤指一种封装装片膜、制作方法及应用。

技术介绍

[0002]DAF(Die Attach film，封装装片膜)，是封装工艺的贴片过程中粘接封装基板和芯片的中间层。现有的DAF粘结层大多数都是采用银胶贴片、烧结银贴片、共晶焊或热熔焊的方式。但是，现有的DAF导热性偏低，不利于封装片的散热，且强度偏低，封装装片过程中容易因贴片吸嘴的吸取位置以及压力强度等差异造成封装贴片倾斜，影响产品的性能，尤其是传感器芯片，芯片位置的倾斜会带来性能的极大影响。因此，需要一种导热性能更好、强度更高的封装装片膜。

技术实现思路

[0003]本专利技术的目的是提供一种封装装片膜、制作方法及应用，解决现有技术中封装装片膜导热性能差、强度低等问题。
[0004]本专利技术提供的技术方案如下：
[0005]本专利技术提供一种封装装片膜，包括：
[0006]上胶层、下胶层，以及金属导热支撑层，
[0007]所述上胶层和所述下胶层分别用于粘接封装基板和芯片，所述金本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种封装装片膜，其特征在于，包括：上胶层、下胶层，以及金属导热支撑层，所述上胶层和所述下胶层分别用于粘接封装基板和芯片，所述金属导热支撑层位于所述上胶层和所述下胶层之间；所述金属导热支撑层为金属膜，且所述金属膜的表面设置有网状锁孔，使所述上胶层和所述下胶层通过填充所述网状锁孔与所述金属导热支撑层紧固连接；所述金属膜的软化点温度不小于270℃，且所述金属膜的热膨胀系数与所述封装基板的热膨胀系数的差值在预设范围内。2.根据权利要求1所述的一种封装装片膜，其特征在于，所述网状锁孔为均匀分布在所述金属膜两侧表面的凹槽，或所述网状锁孔为均匀分布的贯穿所述金属膜表面的通孔。3.根据权利要求1所述的一种封装装片膜，其特征在于，所述金属膜的表面设置有钝化层；和/或所述金属膜的表面为粗糙面。4.根据权利要求1所述的一种封装装片膜，其特征在于，所述金属膜呈波浪形设置。5.根据权利要求1
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4任一所述的一种封装装片膜，其特征在于，所述金属导热支...

【专利技术属性】
技术研发人员：计量，
申请(专利权)人：上海韬润半导体有限公司，
类型：发明
国别省市：