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本发明提供了一种封装装片膜、制作方法及应用，封装装片膜包括：上胶层、下胶层，以及金属导热支撑层，所述上胶层和所述下胶层分别用于粘接封装基板和芯片，所述金属导热支撑层位于所述上胶层和所述下胶层之间；所述金属导热支撑层为金属膜，且所述金属膜的表...
该专利属于上海韬润半导体有限公司所有，仅供学习研究参考，未经过上海韬润半导体有限公司授权不得商用。

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