一种PCB板微型化焊盘划伤和脱落的修复方法技术

本发明专利技术提供一种PCB板微型化焊盘划伤和脱落的修复方法，所述修复方法包括依次进行的背面沉铜、正面光刻、正面电镀、正面去胶和背面刻蚀；所述正面为PCB板上设置焊盘的一侧表面。本发明专利技术提供的修复方法特别适用于微型化焊盘的修复，精确控制了焊盘的修复厚度，保证了PCB板的性能，同时简化了工艺流程，缩短了修复时长，实现了批量化修复，有利于大规模推广应用。有利于大规模推广应用。有利于大规模推广应用。

【技术实现步骤摘要】
一种PCB板微型化焊盘划伤和脱落的修复方法


[0001]本专利技术属于印刷电路板
，涉及一种PCB板焊盘的修复方法，尤其涉及一种PCB板微型化焊盘划伤和脱落的修复方法。

技术介绍

[0002]随着社会和科技的飞速进步，各种电子产品均获得了前所未有的发展，已然成为人们日常生活中至关重要的一部分，给人们带来了极大的便捷。此中，印刷电路板（PCB板）是电子产品的重要组成部件，用以实现各个元件之间的电气互连。然而，在生产、维修及焊接等过程中，PCB板的焊盘（PAD）极易出现划伤和脱落问题，导致PCB板质量受损，乃至需要进行报废处理，从而导致大量无用功以及成本的增加。
[0003]目前，针对PCB板表面的单个PAD划伤和脱落，技术人员一般使用电镀笔进行逐个修复，这种方法耗时长、操作困难且厚度不可控。此外，随着当前PAD的微型化趋势，PAD一旦发生划伤和脱落将更难进行修复。
[0004]CN114190005A公开了一种PCB焊盘脱落修复工艺方法，包括：（1）清理待修复的PCB上的焊盘位置；（2）在清理出的焊盘位置处涂上一层环氧树脂胶本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种PCB板微型化焊盘划伤和脱落的修复方法，其特征在于，所述修复方法包括依次进行的背面沉铜、正面光刻、正面电镀、正面去胶和背面刻蚀；所述正面为PCB板上设置焊盘的一侧表面。2.根据权利要求1所述的修复方法，其特征在于，所述背面沉铜之前对PCB板的正面和背面分别进行清洗；所述清洗包括超声清洗，且采用的清洗液包括无水乙醇；所述清洗之后采用氮气吹干PCB板的表面。3.根据权利要求1所述的修复方法，其特征在于，所述背面沉铜包括依次进行的除油、第一漂洗、粗化、第二漂洗、预浸、活化、第三漂洗、解胶、第四漂洗、沉铜、第五漂洗和浸酸；所述第一漂洗、第二漂洗、第三漂洗、第四漂洗和第五漂洗分别独立地包括二级逆流漂洗或三级逆流漂洗。4.根据权利要求3所述的修复方法，其特征在于，所述除油采用的除油剂包括碱性除油剂；所述粗化采用的粗化剂包括过硫酸钠和硫酸溶液的混合物，用以去除PCB板表面的氧化物；所述预浸在酸性溶液中进行，且所述酸性溶液包括盐酸溶液、硫酸溶液或硝酸溶液中的任意一种；所述活化采用的活化剂包括胶体钯活化剂；所述解胶采用的解胶剂包括氟硼酸；所述沉铜的厚度为0.4
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0.6μm；所述浸酸采用硫酸溶液进行，且所述硫酸溶液的浓度为0.4
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0.6wt%。5.根据权利要求1所述的修复方法，其特征在于，所述正面光刻包括依次进行的清洗、涂胶、前烘、曝光、中烘、显影、测试和烘烤。6.根据权利要求5所述的修复方法，其特征在于，所述清洗采用的清洗液包括异丙醇，且清洗之后进行烘干；所述涂胶采用的光刻胶包括正型光刻胶，且涂胶的转速为1000
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2000rpm；所述前烘的温度为100
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150℃，时间为5
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15min；所述曝光的波长为350
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400nm，计量为350
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400mJ/cm2；所述中烘的温度为80
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120℃，时间为50
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150s；所述烘烤在热风循环烘箱中进行，且烘烤的温度为60
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100℃，时间为20
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40min。7.根据权利要求1所述的修复方法，其特征在于，所述正面电镀包括依次进行的酸洗、水洗、电镀和厚度测试；所述电镀的焊盘金属包括金。8.根据权利要求1所述的修复方法，其特征在于，所述正面去胶包括依次进行的超声去胶、水洗和吹干；所述超声去胶采用的去胶液包括丙醇和乙醇。9....

【专利技术属性】
技术研发人员：张君娜，石磊，施元军，殷岚勇，
申请(专利权)人：苏州晶晟微纳半导体科技有限公司，
类型：发明
国别省市：