一种探针卡制造技术

本技术涉及测试治具技术领域，具体公开了一种探针卡。该探针卡包括PCB基板、MLO基板、固定框和卡头组件，MLO基板设于PCB基板上；固定框设于PCB基板上，且围设于MLO基板外，卡头组件可拆卸连接于固定框上；其中，卡头组件包括探针本体，MLO基板上覆盖有第一弹性体，探针本体能够穿过第一弹性体后抵接于MLO基板，且第一弹性体始终具有使探针本体远离MLO基板的运动趋势。本技术中将卡头组件从固定框上拆卸下时，第一弹性体能够直接将探针本体弹开，进而避免了探针本体刮伤MLO基板表面后，造成MLO基板维修代价大，甚至无法维修的问题。

【技术实现步骤摘要】

本技术涉及测试治具，尤其涉及一种探针卡。

技术介绍

1、在芯片生产过程中，需要通过测试手段保证芯片的各项功能符合设计要求。在晶元封装前的测试时，被测对象安置于探针本体台之上，然后用探针卡上的探针本体与芯片上的焊垫或凸块直接接触，引出测试机产生的芯片讯号施加于被测器件之上，并将被测器件中的反馈信号传输回引出测试机，从而完成整个测试。

2、目前的芯片测试中对多引脚和高频的芯片常规采用mems+mlo结构的探针卡，其中探针卡的探针本体需要接触mlo，但mlo是制作成本高，周期长的精密电子器件，在修护组装探针卡时，探针本体容易刮伤mlo表面，进而造成了维修代价大，严重时可能无法维修的问题。

技术实现思路

1、本技术的目的在于提供一种探针卡，以解决现有技术中在修护组装探针卡时，探针本体容易刮伤mlo表面，进而造成了维修代价大，严重时可能无法维修的问题。

2、为达上述目的，本技术采用以下技术方案：

3、本技术提供一种探针卡，该探针卡包括：

4、pcb基板；

5、mlo基板，上述mlo基板设于上述pcb基板上；

6、固定框，上述固定框设于上述pcb基板上，围设于上述mlo基板外；

7、卡头组件，上述卡头组件可拆卸连接于上述固定框上；上述卡头组件包括探针本体，上述mlo基板上覆盖有第一弹性体，上述探针本体能够穿过上述第一弹性体后抵接于上述mlo基板；上述第一弹性体始终具有使上述探针本体远离上述mlo基板的运动趋势。

8、作为上述探针卡的一种可选方案，上述探针本体包括抵接部和卡接部，上述抵接部能够穿过上述第一弹性体后抵接于上述mlo基板；上述卡接部抵接于上述第一弹性体远离上述mlo基板的一面。

9、作为上述探针卡的一种可选方案，上述卡头组件还包括支撑垫板、上安装板和下安装板，上述支撑垫板盖设于上述固定框上，用于封闭上述mlo基板；上述上安装板和上述下安装板设于上述支撑垫板的相对两端，分别可拆卸连接于上述支撑垫板；上述探针本体能够穿过上述上安装板、上述支撑垫板和上述下安装板；上述上安装板和上述下安装板用于将上述探针本体限位于上述支撑垫板上。

10、作为上述探针卡的一种可选方案，上述探针卡还包括第一连接件，上述支撑垫板通过上述第一连接件可拆卸连接于上述固定框。

11、作为上述探针卡的一种可选方案，上述支撑垫板远离上述固定框的一端开设有第一凹槽，上述第一连接件沉设于上述第一凹槽内。

12、作为上述探针卡的一种可选方案，上述探针卡还包括第二连接件，上述固定框通过上述第二连接件可拆卸连接于上述pcb基板。

13、作为上述探针卡的一种可选方案，上述固定框和上述pcb基板之间设置有第二弹性体，上述第二连接件能够穿过上述固定框和上述第二弹性体，并连接于上述pcb基板。

14、作为上述探针卡的一种可选方案，上述第一弹性体和上述第二弹性体均为氟硅橡胶体。

15、作为上述探针卡的一种可选方案，上述卡头组件能够覆盖设于上述第二连接件上。

16、作为上述探针卡的一种可选方案，上述固定框远离上述pcb基板的一端开设有第二凹槽，上述第二连接件沉设于上述第二凹槽内。

17、本技术的有益效果为：

18、该探针卡包括pcb基板、mlo基板、固定框和卡头组件。mlo基板设于pcb基板上，以方便mlo基板与pcb基板的电连接，固定框设于pcb基板上，且围设于mlo基板外，卡头组件可拆卸连接于固定框上，从而卡头组件能够进行拆卸更换，方便探针卡的维修及使用。其中，卡头组件包括探针本体，mlo基板上覆盖有第一弹性体，探针本体能够穿过第一弹性体后抵接于mlo基板，且第一弹性体始终具有使探针本体远离mlo基板的运动趋势，从而将卡头组件从固定框上拆卸下时，第一弹性体能够直接将探针本体弹开，进而避免了探针本体刮伤mlo基板表面后，造成mlo基板维修代价大，甚至无法维修的问题。

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【技术保护点】

1.一种探针卡，其特征在于，包括：

2.根据权利要求1所述的探针卡，其特征在于，所述探针本体(41)包括抵接部(411)和卡接部(412)，所述抵接部(411)能够穿过所述第一弹性体(5)后抵接于所述MLO基板(2)；所述卡接部(412)抵接于所述第一弹性体(5)远离所述MLO基板(2)的一面。

3.根据权利要求1所述的探针卡，其特征在于，所述卡头组件(4)还包括支撑垫板(42)、上安装板(43)和下安装板(44)，所述支撑垫板(42)盖设于所述固定框(3)上，用于封闭所述MLO基板(2)；所述上安装板(43)和所述下安装板(44)设于所述支撑垫板(42)的相对两端，分别可拆卸连接于所述支撑垫板(42)；所述探针本体(41)能够穿过所述上安装板(43)、所述支撑垫板(42)和所述下安装板(44)；所述上安装板(43)和所述下安装板(44)用于将所述探针本体(41)限位于所述支撑垫板(42)上。

4.根据权利要求3所述的探针卡，其特征在于，所述探针卡还包括第一连接件(6)，所述支撑垫板(42)通过所述第一连接件(6)可拆卸连接于所述固定框(3)。

5.根据权利要求4所述的探针卡，其特征在于，所述支撑垫板(42)远离所述固定框(3)的一端开设有第一凹槽(421)，所述第一连接件(6)沉设于所述第一凹槽(421)内。

6.根据权利要求1所述的探针卡，其特征在于，所述探针卡还包括第二连接件(7)，所述固定框(3)通过所述第二连接件(7)可拆卸连接于所述PCB基板(1)。

7.根据权利要求6所述的探针卡，其特征在于，所述固定框(3)和所述PCB基板(1)之间设置有第二弹性体(8)，所述第二连接件(7)能够穿过所述固定框(3)和所述第二弹性体(8)，并连接于所述PCB基板(1)。

8.根据权利要求7所述的探针卡，其特征在于，所述第一弹性体(5)和所述第二弹性体(8)均为氟硅橡胶体。

9.根据权利要求6所述的探针卡，其特征在于，所述卡头组件(4)能够覆盖设于所述第二连接件(7)上。

10.根据权利要求9所述的探针卡，其特征在于，所述固定框(3)远离所述PCB基板(1)的一端开设有第二凹槽(31)，所述第二连接件(7)沉设于所述第二凹槽(31)内。

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【技术特征摘要】

1.一种探针卡，其特征在于，包括：

2.根据权利要求1所述的探针卡，其特征在于，所述探针本体(41)包括抵接部(411)和卡接部(412)，所述抵接部(411)能够穿过所述第一弹性体(5)后抵接于所述mlo基板(2)；所述卡接部(412)抵接于所述第一弹性体(5)远离所述mlo基板(2)的一面。

3.根据权利要求1所述的探针卡，其特征在于，所述卡头组件(4)还包括支撑垫板(42)、上安装板(43)和下安装板(44)，所述支撑垫板(42)盖设于所述固定框(3)上，用于封闭所述mlo基板(2)；所述上安装板(43)和所述下安装板(44)设于所述支撑垫板(42)的相对两端，分别可拆卸连接于所述支撑垫板(42)；所述探针本体(41)能够穿过所述上安装板(43)、所述支撑垫板(42)和所述下安装板(44)；所述上安装板(43)和所述下安装板(44)用于将所述探针本体(41)限位于所述支撑垫板(42)上。

4.根据权利要求3所述的探针卡，其特征在于，所述探针卡还包括第一连接件(6)，所述支撑垫板(42)通过所述第一连接件(6)可拆卸连接于所述固定框...

【专利技术属性】
技术研发人员：万兴权，刘凯，
申请(专利权)人：苏州晶晟微纳半导体科技有限公司，
类型：新型
国别省市：