本实用新型专利技术属于半导体技术领域，公开了芯片三温测试装置，包括料仓组件、收料盘组件、测温组件和取料组件；料仓组件包括并列设置的上料机构、不合格分料机构和下料机构；收料盘组件可转动地设置于工作台上，具有位于料仓组件上方的工作状态，以及转动避让料仓组件的非工作状态；测温组件的探针机构被配置为承载并检测芯片，压机机构的压块具有冷却模式和制热模式，压块能够抵压芯片；取料组件能够吸取并移动芯片或者空料盘，取料组件通讯连接测温组件。本实用新型专利技术的芯片三温测试装置，能够对单个芯片进行连续变温测试，提高测试效率；结构布置紧凑以缩短产线，减少占用空间，适用于厂房试验室、办公楼等作业空间有限的场所。办公楼等作业空间有限的场所。办公楼等作业空间有限的场所。
【技术实现步骤摘要】
芯片三温测试装置
[0001]本技术涉及半导体
，尤其涉及芯片三温测试装置。
技术介绍
[0002]芯片三温测试是一种对芯片的性能参数和质量可靠性进行检验的测试方法，芯片三温测试需要在高温环境、常温环境和低温环境下分别对芯片进行三次测试。市场上现有的芯片三温测试机台一般为适合工程量产的大型设备，包括自动上料工位、旋转盘工位、测试探针台工位、合格件下料工位、不合格件工位以及空料盘收集工位等多个工位，设备产线较长，占用空间较大，多用于车间量产，不适用于厂房试验室、办公楼等限制小型化机台的场所。除此之外，车间量产的芯片三温测试机台无法进行连续的温度变化测试，通常是对一批芯片进行常温测试，之后再分别进行高温测试和低温测试，无法对单个芯片进行连续变温测试，测试效率低。
[0003]因此，亟需芯片三温测试装置解决上述问题。
技术实现思路
[0004]本技术的目的在于提供芯片三温测试装置，能够对单个芯片进行连续变温测试，提高测试效率；结构布置紧凑以缩短产线，减少占用空间，适用于厂房试验室、办公楼等作业空间有限的场所。
[0005]为达此目的，本技术采用以下技术方案：
[0006]提供芯片三温测试装置，包括工作台，所述芯片三温测试装置还包括：
[0007]料仓组件，设置于所述工作台上，所述料仓组件包括并列设置的上料机构、不合格分料机构和下料机构，所述上料机构被配置为存放满料料盘，所述不合格分料机构被配置为存放不合格芯片，所述下料机构被配置为存放合格芯片；
[0008]收料盘组件，可转动地设置于所述工作台上，所述收料盘组件具有位于所述料仓组件上方的工作状态，以及转动避让所述料仓组件的非工作状态，所述收料盘组件被配置为存放空料盘；
[0009]测温组件，所述测温组件包括压机机构和探针机构，所述探针机构被配置为承载并检测所述芯片，所述压机机构的压块具有冷却模式和制热模式，所述压块能够抵压所述芯片；
[0010]取料组件，所述取料组件能够吸取并移动所述芯片或者所述空料盘，所述取料组件通讯连接所述测温组件。
[0011]作为本技术的一种优选结构，所述上料机构、所述不合格分料机构和所述下料机构依次并列设置，且所述探针机构设置于所述下料机构远离所述不合格分料机构的一侧，所述收料盘组件能够转动位于所述下料机构的上方。
[0012]作为本技术的一种优选结构，所述取料组件包括芯片吸盘和料盘吸盘，所述芯片吸盘被配置为吸取所述芯片，所述料盘吸盘被配置为吸取所述空料盘；所述芯片吸盘
可滑动地连接所述工作台，用于将所述芯片放置于所述探针机构或者所述不合格分料机构或者所述下料机构上，所述料盘吸盘可滑动地连接所述工作台，用于将所述空料盘放置于所述收料盘组件上。
[0013]作为本技术的一种优选结构，所述取料组件还包括第一驱动机构和第二驱动机构，所述第一驱动机构用于驱动所述芯片吸盘或者所述料盘吸盘水平往复移动，所述第二驱动机构用于驱动所述芯片吸盘或者所述料盘吸盘竖直往复升降以抵接所述芯片或者所述空料盘。
[0014]作为本技术的一种优选结构，所述芯片三温测试装还包括芯片旋转组件，所述芯片旋转组件包括可转动地连接于所述工作台的转盘，所述转盘被配置为承载所述芯片并旋转，用于使所述芯片适配所述探针机构。
[0015]作为本技术的一种优选结构，所述测温组件还包括压缩机和通气管道，所述通气管道连接所述压块，所述通气管道用于输送冷却剂，所述压缩机设置于所述通气管道上，所述压缩机被配置对所述冷却剂做功以使所述冷却剂加热所述压块或者冷却所述压块。
[0016]作为本技术的一种优选结构，所述上料机构包括：
[0017]支撑架，所述支撑架的顶端具有工作面；
[0018]滑台，所述滑台可滑动地连接所述支撑架，所述滑台能够承载多个所述满料料盘，多个所述满料料盘依次叠放，所述滑台能够沿所述支撑架的高度方向滑动，用于使顶部的所述满料料盘抬升至所述工作面。
[0019]作为本技术的一种优选结构，所述测温组件还包括第三驱动机构和第四驱动机构，所述第三驱动机构用于驱动所述压块水平往复移动以对应所述探针机构或者避让所述探针机构，所述第四驱动机构用于驱动所述压块竖直往复升降以抵接所述探针机构上的所述芯片。
[0020]作为本技术的一种优选结构，所述芯片三温测试装置还包括壳体组件，所述壳体组件的底部设置有滑轮，所述壳体组件内设置有工作空间，所述工作台连接于所述壳体组件且设置于所述工作空间内，所述壳体组件包括可转动的门板，所述门板用于封闭所述工作空间。
[0021]作为本技术的一种优选结构，所述测温组件的工作温度包括
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45℃～125℃。
[0022]本技术的有益效果：
[0023]本技术所提供的芯片三温测试装置，其收料盘组件具有位于料仓组件上方的工作状态，以及转动避让料仓组件的非工作状态，在对芯片进行测试并分拣的过程中，收料盘组件为非工作状态，因此转动至一侧以避让料仓组件，避免影响取料和放料；而当取料组件4将满料料盘上的芯片全部吸取之后，收料盘组件转动至料仓组件的上方，便于收集空料盘，这种结构布置较为紧凑以缩短产线的长度，减少工作台的长度，降低芯片三温测试装置的占用空间，适用于厂房试验室、办公楼等作业空间有限的场所。测温组件的压块具有冷却模式和制热模式，压块能够抵压芯片，对芯片连续进行高温测试、常温测试和低温测试，单次放置一个芯片即可完成全部测试，提高测试效率。
附图说明
[0024]图1是本技术实施例提供的芯片三温测试装置的结构示意图；
[0025]图2是本技术实施例提供的芯片三温测试装置的部分结构示意图；
[0026]图3是本技术实施例提供的收料盘组件的结构示意图；
[0027]图4是本技术实施例提供的料仓组件的结构示意图；
[0028]图5是本技术实施例提供的取料组件的结构示意图；
[0029]图6是本技术实施例提供的测温组件的部分结构示意图。
[0030]图中：
[0031]1、料仓组件；11、上料机构；111、支撑架；112、滑台；12、不合格分料机构；13、下料机构；2、收料盘组件；21、旋转马达机构；22、料盘架；3、测温组件；31、压机机构；311、压块；32、探针机构；33、通气管道；34、第三驱动机构；35、第四驱动机构；4、取料组件；41、芯片吸盘；42、料盘吸盘；43、第一驱动机构；44、第二驱动机构；5、芯片旋转组件；51、转盘；6、操作组件；
[0032]10、满料料盘；20、空料盘；
[0033]100、工作台；200、壳体组件；201、滑轮；202、门板；203、工作空间。
具体实施方式
[0034]下面结合附图和实施例对本技术作进一步地详细说明。可以理解的是，此处所描述的具体实施例仅仅用于解释本技术，而非对本文档来自技高网...
【技术保护点】
【技术特征摘要】
1.芯片三温测试装置，包括工作台(100)，其特征在于，所述芯片三温测试装置还包括：料仓组件(1)，设置于所述工作台(100)上，所述料仓组件(1)包括并列设置的上料机构(11)、不合格分料机构(12)和下料机构(13)，所述上料机构(11)被配置为存放满料料盘(10)，所述不合格分料机构(12)被配置为存放不合格芯片，所述下料机构(13)被配置为存放合格芯片；收料盘组件(2)，可转动地设置于所述工作台(100)上，所述收料盘组件(2)具有位于所述料仓组件(1)上方的工作状态，以及转动避让所述料仓组件(1)的非工作状态，所述收料盘组件(2)被配置为存放空料盘(20)；测温组件(3)，所述测温组件(3)包括压机机构(31)和探针机构(32)，所述探针机构(32)被配置为承载并检测所述芯片，所述压机机构(31)的压块(311)具有冷却模式和制热模式，所述压块(311)能够抵压所述芯片；取料组件(4)，所述取料组件(4)能够吸取并移动所述芯片或者所述空料盘(20)，所述取料组件(4)通讯连接所述测温组件(3)。2.根据权利要求1所述的芯片三温测试装置，其特征在于，所述上料机构(11)、所述不合格分料机构(12)和所述下料机构(13)依次并列设置，且所述探针机构(32)设置于所述下料机构(13)远离所述不合格分料机构(12)的一侧，所述收料盘组件(2)能够转动位于所述下料机构(13)的上方。3.根据权利要求1所述的芯片三温测试装置，其特征在于，所述取料组件(4)包括芯片吸盘(41)和料盘吸盘(42)，所述芯片吸盘(41)被配置为吸取所述芯片，所述料盘吸盘(42)被配置为吸取所述空料盘(20)；所述芯片吸盘(41)可滑动地连接所述工作台(100)，用于将所述芯片放置于所述探针机构(32)或者所述不合格分料机构(12)或者所述下料机构(13)上，所述料盘吸盘(42)可滑动地连接所述工作台(100)，用于将所述空料盘(20)放置于所述收料盘组件(2)上。4.根据权利要求3所述的芯片三温测试装置，其特征在于，所述取料组件(4)还包括第一驱动机构(43)和第二驱动机构(44)，所述第一驱动机构(43)用于驱动所述芯片吸盘(41)或者所述料盘吸盘(42)水平往复移动，所述第二驱动机构(44)用于驱动所述芯片吸盘(41)或者所述料盘吸盘(42)竖直往复升降以抵接所述芯片或者所述空料盘(20)。5.根据权利要求1
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【专利技术属性】
技术研发人员：韦国，王鹏，魏兵，
申请(专利权)人：苏州晶晟微纳半导体科技有限公司，
类型：新型
国别省市：
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