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本发明提供一种PCB板微型化焊盘划伤和脱落的修复方法，所述修复方法包括依次进行的背面沉铜、正面光刻、正面电镀、正面去胶和背面刻蚀；所述正面为PCB板上设置焊盘的一侧表面。本发明提供的修复方法特别适用于微型化焊盘的修复，精确控制了焊盘的修复厚...
该专利属于苏州晶晟微纳半导体科技有限公司所有，仅供学习研究参考，未经过苏州晶晟微纳半导体科技有限公司授权不得商用。

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