一种探针卡盒和芯片测试装置制造方法及图纸

本技术实施例提供的一种探针卡盒和芯片测试装置，该探针卡盒包括多根探针、盒体和PCB；多根探针置于盒体中；沿盒体的厚度方向，盒体包括对置的上盖板和下盖板；上盖板远离下盖板的一侧设置有电流分配层；沿探针的延伸方向，一根探针的一端透过上盖板和电流分配层的一个贯穿孔与芯片电接触，一根探针的另一端透过下盖板的一个贯穿孔与PCB电连接；各探针均与电流分配层导电接触。上述技术方案，通过设置电流分配层，将电流平均分配至各探针，解决了因各探针与芯片接触不一致导致接触处的电阻不一致，进而使得每根探针流过的电流不一致的问题，通过电流分配层将电流重新分配，减小了探针因电流分配不均，导致流过大的电流带来的烧针风险。

【技术实现步骤摘要】

本技术实施例涉及芯片测试，尤其涉及一种探针卡盒和芯片测试装置。

技术介绍

1、现有的ai算力芯片，大功耗gpu、cpu等芯片，大多数芯片工作的功耗都偏高，原因在于内部工作电流很大，当芯片内部有超100a的电流的，在测试过程中芯片的工作电流将通过探针将电流引入到pcb端，进而到达测试机内部，进而完成芯片的功能测试。

2、而由于探针针脚与芯片的接触情况不同，导致探针在芯片端接触阻值存在差异，有大有小；进一步导致部分探针流过的电流偏大，一部分探针流过很小的电流；当部分探针承受比较大的电流时，就容易产生烧针的情况；一旦出现烧针，在下次测试时，余下的针就要承担更大的电流，情况会恶化下去；随着测试次数的增加，就出现了大面积的烧针。

技术实现思路

1、本技术提供一种探针卡盒和芯片测试装置，通过设置电流分配层，将各个探针上的电流汇合并平均分配，以使分配后的各探针上的电流值相同，避免电流分配不均导致的烧针情况。

2、第一方面，本技术实施例提供了一种探针卡盒，应用于高功率芯片测试中，包括多根探针、盒体和p本文档来自技高网...

【技术保护点】

1.一种探针卡盒，其特征在于，应用于高功率芯片测试中，包括多根探针、盒体和PCB；

2.根据权利要求1所述的探针卡盒，其特征在于，所述电流分配层为金属导电层。

3.根据权利要求2所述的探针卡盒，其特征在于，所述金属导电层还设置于所述上盖板贯穿孔内壁；所述贯穿孔内壁的金属导电层与所述上盖板远离所述下盖板一侧的金属导电层整层设置；所述探针与所述贯穿孔内壁的金属导电层导电接触。

4.根据权利要求3所述的探针卡盒，其特征在于，所述探针在所述贯穿孔内朝向所述贯穿孔内壁的金属导电层倾斜，以与所述贯穿孔内壁的金属导电层导电接触。

5.根据权利要求4所述的...

【技术特征摘要】

1.一种探针卡盒，其特征在于，应用于高功率芯片测试中，包括多根探针、盒体和pcb；

2.根据权利要求1所述的探针卡盒，其特征在于，所述电流分配层为金属导电层。

3.根据权利要求2所述的探针卡盒，其特征在于，所述金属导电层还设置于所述上盖板贯穿孔内壁；所述贯穿孔内壁的金属导电层与所述上盖板远离所述下盖板一侧的金属导电层整层设置；所述探针与所述贯穿孔内壁的金属导电层导电接触。

4.根据权利要求3所述的探针卡盒，其特征在于，所述探针在所述贯穿孔内朝向所述贯穿孔内壁的金属导电层倾斜，以与所述贯穿孔内壁的金属导电层导电接触。

5.根据权利要求4所述的探针卡盒，其特征在于，所述上盖板和下盖板在第二方向错开放置，以使被同一根所述探针穿过的所述上盖板的贯穿孔与所述下盖板的贯穿孔在所述第二方向错开，使所述探针在所述贯穿孔内倾斜；其中，所述第二方向与所述...

【专利技术属性】
技术研发人员：刘凯，
申请(专利权)人：苏州晶晟微纳半导体科技有限公司，
类型：新型
国别省市：