一种半导体零件加工用的工装制造技术

本发明专利技术涉及一种半导体零件加工用的工装，其包括：预制成型的密封堵，其底部具有与阀杆的第一安装孔配合的凸台，中部具有用于与所述阀杆配合的安装面，顶部采用由下至上渐缩的圆锥台结构；工装底座，其内部设置有第一固定套，所述阀杆的底部设置在所述第一固定套内，由所述第一固定套将所述阀杆固定在所述工装底座内；工装压盖，设置在所述工装底座的顶部，由所述工装压盖将所述密封堵安装在所述第一安装孔内，并将所述密封堵与所述阀杆紧固。本发明专利技术能够使密封堵组装时避免二次加工，进而有效避免了二次污染；本发明专利技术可以在半导体级零件加工及组装领域中应用。及组装领域中应用。及组装领域中应用。

【技术实现步骤摘要】
一种半导体零件加工用的工装


[0001]本专利技术涉及一种半导体级零件加工及组装
，特别是关于一种半导体零件加工用的工装。

技术介绍

[0002]由于半导体工业所制作的集成电路元件尺寸越来越小，在一块小小的芯片上，整合了许许多多的元器件，因此在制造的过程中就必须防止外界杂质污染源(包括尘埃、金属离子、各类有机物等)，因为这些污染源可以造成元器件性能的劣化及产品成品率和可靠性的降低。所以制造集成电路必须在洁净的环境中进行，以尽量将污染源和硅片隔离。在半导体制程中，设备的密封件直接在高温下与强腐蚀性的等离子气体接触，所以制造半导体类密封零件也必须在洁净的环境中进行，否则极微量的颗粒或者不纯物质污染导致密封件易被腐蚀，加速密封件的老化，最终密封失效，造成半导体设备反应腔内的芯片不良、报废。因此，提高半导体设备密封件必须在洁净环境中组装成型，严格禁止二次加工已保证密封件的无污染及可靠的使用性。
[0003]而现有半导体密封件中的密封堵的加工均为二次加工成型：首先将棒料装入阀杆，然后进行二次加工，将棒料加工成相应的密封堵结构。对于半导体密封零件而言，二次加工造成的金属粉末极易造成二次污染。

技术实现思路

[0004]针对上述问题，本专利技术的目的是提供一种半导体零件加工用的工装，其能够使密封堵组装时避免二次加工，进而有效避免了二次污染。
[0005]为实现上述目的，本专利技术采取以下技术方案：一种半导体零件加工用的工装，其包括：预制成型的密封堵，其底部具有与阀杆的第一安装孔配合的凸台，中部具有用于与所述阀杆配合的安装面，顶部采用由下至上渐缩的圆锥台结构；工装底座，其内部设置有第一固定套，所述阀杆的底部设置在所述第一固定套内，由所述第一固定套将所述阀杆固定在所述工装底座内；工装压盖，设置在所述工装底座的顶部，由所述工装压盖将所述密封堵安装在所述第一安装孔内，并将所述密封堵与所述阀杆紧固。
[0006]进一步，所述阀杆顶部周向设置有一圈用于翻边的凸出的薄壁，该薄壁与所述阀杆一体成型；由一圈所述薄壁形成与所述安装面配合的第二安装孔，并由所述薄壁进行翻边将所述密封堵压合在所述第二安装孔内。
[0007]进一步，所述密封堵的所述凸台与所述第一安装孔采用过盈配合，且所述第一安装孔作为导向孔；所述第二安装孔作为主过盈孔，与所述安装面采用过盈配合。
[0008]进一步，所述阀杆顶部的外侧套设有压力弹性结构，该压力弹性结构包括波纹管、安装固定底座和轴套；所述波纹管套设在所述阀杆的顶部，所述波纹管的顶部与所述阀杆的顶部底端连接，所述波纹管的底部与所述安装固定底座的顶部连接；所述安装固定底座内固定设置有所述轴套，所述阀杆装配在所述轴套内。
[0009]进一步，所述工装压盖包括压合上盖和翻边压盖；通过所述压合上盖将所述密封堵压实到位，由所述翻边压盖对所述密封堵施压翻边，使翻边紧贴所述密封堵的侧壁。
[0010]进一步，所述压合上盖的内侧面设置有压装凸顶，所述压装凸顶与所述密封堵的顶部呈对应设置，以将所述密封堵压实到位。
[0011]进一步，所述翻边压盖的内侧面设置有倒漏斗型凹槽，该倒漏斗型凹槽具有圆环形压装面和锥形台压装面；所述圆环形压装面与所述安装面呈匹配设置，且圆环形压装面的高度为压合翻边的壁厚；所述锥形台压装面与所述圆锥台结构呈匹配设置。
[0012]进一步，还包括施压机构，所述施压机构包括：安装架；同轴双气缸结构，设置在所述安装架上，其输出端设置有工装压板，由所述工装压板将压力传输至所述工装压盖，以将所述密封堵安装在所述阀杆上。
[0013]进一步，所述安装架包括底板、第一支撑立柱和工装固定座；所述底板的四个顶角处分别设置有一根所述第一支撑立柱，位于所述底板的中部设置有用于安装所述工装底座的所述工装固定座。
[0014]进一步，所述同轴双气缸结构包括第一气缸、第一气缸安装座、镀铬棒、第一气缸压板、直线轴承、第二气缸连接板、第二气缸安装座、第二支撑立柱和第二气缸；所述第一气缸安装座设置在四根所述第一支撑立柱的顶部；所述第一气缸设置在所述第一气缸安装座的顶部，其输出端位于所述第一气缸安装座的下方，且该输出端连接有所述第一气缸压板；所述第二气缸连接板的顶部与所述第一气缸压板连接，所述第二气缸连接板的四个顶角经所述第二支撑立柱与所述第二气缸安装座固定连接；所述第二气缸安装座的两端设置有所述镀铬棒，所述镀铬棒的顶部穿过所述第一气缸安装座，与所述第一气缸安装座之间通过所述直线轴承连接；在所述第二气缸安装座的中部设置有所述第二气缸，所述第二气缸的输出端位于所述第二气缸安装座的下方，且该输出端连接有所述工装压板。
[0015]本专利技术由于采取以上技术方案，其具有以下优点：本专利技术将阀杆固定在工作底座内，将密封堵安装在阀杆的顶部，由工装压盖将密封堵安装在阀杆上，并进行紧固，有效避免了密封堵的二次加工，以克服二次加工易造成污染的问题，同时保证了密封堵安装一次成型，不会因受挤压力和拉伸力而产生脱落。
附图说明
[0016]图1是本专利技术一实施例中具有压合上盖的半导体零件加工用的工装整体结构示意图；图2是本专利技术一实施例中具有翻边压盖的半导体零件加工用的工装整体结构示意图；图3是本专利技术一实施例中压力弹性结构示意图；图4是本专利技术一实施例中施压机构结构示意图；附图标记：1
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密封堵，101
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凸台，102
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安装面，103
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圆锥台结构；2
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阀杆，201
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薄壁；3
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工装底
座；4
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第一固定套；5
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波纹管；6
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安装固定底座；7
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轴套；8
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压合上盖，801
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压装凸顶；9
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翻边压盖，901
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倒漏斗型凹槽；10
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工装压板；11
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底板；12
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第一支撑立柱；13
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工装固定座；14
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第一气缸安装座；15
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第一气缸；16
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第一气缸压板；17
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第二气缸连接板；18
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第二支撑立柱；19
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第二气缸安装座；20
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镀铬棒；21
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直线轴承；22
‑
第二气缸。
具体实施方式
[0017]为使本专利技术实施例的目的、技术方案和优点更加清楚，下面将结合本专利技术实施例的附图，对本专利技术实施例的技术方案进行清楚、完整地描述。显然，所描述的实施例是本专利技术的一部分实施例，而不是全部的实施例。基于所描述的本专利技术的实施例，本领域普通技术人员所获得的所有其他实施例，都属于本专利技术保护的范围。
[0018]需要注意的是，这里所使用的术语仅是为了描述具体实施方式，而非意图限制根据本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种半导体零件加工用的工装，其特征在于，包括：预制成型的密封堵，其底部具有与阀杆的第一安装孔配合的凸台，中部具有用于与所述阀杆配合的安装面，顶部采用由下至上渐缩的圆锥台结构；工装底座，其内部设置有第一固定套，所述阀杆的底部设置在所述第一固定套内，由所述第一固定套将所述阀杆固定在所述工装底座内；工装压盖，设置在所述工装底座的顶部，由所述工装压盖将所述密封堵安装在所述第一安装孔内，并将所述密封堵与所述阀杆紧固。2.如权利要求1所述半导体零件加工用的工装，其特征在于，所述阀杆顶部周向设置有一圈用于翻边的凸出的薄壁，该薄壁与所述阀杆一体成型；由一圈所述薄壁形成与所述安装面配合的第二安装孔，并由所述薄壁进行翻边将所述密封堵压合在所述第二安装孔内。3.如权利要求2所述半导体零件加工用的工装，其特征在于，所述密封堵的所述凸台与所述第一安装孔采用过盈配合，且所述第一安装孔作为导向孔；所述第二安装孔作为主过盈孔，与所述安装面采用过盈配合。4.如权利要求2所述半导体零件加工用的工装，其特征在于，所述阀杆顶部的外侧套设有压力弹性结构，该压力弹性结构包括波纹管、安装固定底座和轴套；所述波纹管套设在所述阀杆的顶部，所述波纹管的顶部与所述阀杆的顶部底端连接，所述波纹管的底部与所述安装固定底座的顶部连接；所述安装固定底座内固定设置有所述轴套，所述阀杆装配在所述轴套内。5.如权利要求2所述半导体零件加工用的工装，其特征在于，所述工装压盖包括压合上盖和翻边压盖；通过所述压合上盖将所述密封堵压实到位，由所述翻边压盖对所述密封堵施压翻边，使翻边紧贴所述密封堵的侧壁。6.如权利要求5所述半导体零件加工用的工装，其特征在于，所述压合上盖的内侧面设置有压装凸顶，所述压装凸顶与所述密封堵的顶部呈对应设置，以将所...

【专利技术属性】
技术研发人员：高翔，耿德占，
申请(专利权)人：中科艾尔北京科技有限公司，
类型：发明
国别省市：