一种半导体阀门与半导体底座气密性检测工装及检测方法技术

本发明专利技术涉及一种半导体阀门与半导体底座气密性检测工装及检测方法，其包括：底座；固定座，设置在底座的顶部，用于放置被测品，并将被测品固定在该固定座上；测试基座，设置在固定座的上方，位于被测品的顶部，与固定座配合将被测品的上下端面进行密封固定；测试端口结构，在底座的两侧分别设置有一测试端口结构，该测试端口结构的第一端与被测品的端口密封连接，测试端口结构的第二端与检测仪密封连接，以对被测品进行密封性检测

【技术实现步骤摘要】
一种半导体阀门与半导体底座气密性检测工装及检测方法


[0001]本专利技术涉及一种阀门气密性检测
，特别是关于一种半导体阀门与半导体底座气密性检测工装及检测方法
。

技术介绍

[0002]目前，单管接头的气体半导体阀门以及单管接头半导体底座组装，在焊接完成后，对其气密性检测的工装种类缺乏，组装及更换过程复杂，造价较高，没有一种可以应对多种尺寸
、
多种形状半导体阀体和半导体底座的气密性检测工装
。
故亟需提供一种气密性检测工装
。

技术实现思路

[0003]针对上述问题，本专利技术的目的是提供一种半导体阀门与半导体底座气密性检测工装及检测方法，其能对多种尺寸
、
多种形状半导体阀体和半导体底座进行气密性检测
。
[0004]为实现上述目的，本专利技术采取以下技术方案：一种半导体阀门与半导体底座气密性检测工装，其包括：底座；固定座，设置在底座的顶部，用于放置被测品，并将被测品固定在该固定座上；测试基座，设置在固定座的上方，位于被测品的顶部，与固定座配合将被测品的上下端面进行密封固定；测试端口结构，在底座的两侧分别设置有一测试端口结构，该测试端口结构的第一端与被测品的端口密封连接，测试端口结构的第二端与检测仪密封连接，以对被测品进行密封性检测
。
[0005]进一步，底座的顶部的中心设置有第一凹槽，并在底座的顶部的两侧设置有与第一凹槽连通的第二凹槽；固定座设置在第一凹槽内，且第二凹槽用于容置被测品的端口<br/>。
[0006]进一步，位于底座的底部设置有两个螺纹孔，两个第一螺栓通过螺纹孔连接在底座的底部
。
[0007]进一步，固定座的上表面上设置有两个第三凹槽，以用于对半导体底座进行气密性检测；两个第三凹槽对应设置在固定座的两侧，且位于固定座端部的一侧为第三凹槽的开口侧，第三凹槽的另一侧为封闭侧
。
[0008]进一步，固定座的下表面中心位置处设置有第四凹槽，以用于对半导体阀门的阀体进行气密性检测
。
[0009]进一步，测试基座的下表面上设置有与被测品上的通道对应的盲孔，并在盲孔内设置有密封垫，以将被测品的顶部进行密封
。
[0010]进一步，测试基座采用方形结构，以用于对半导体底座进行气密性检测；或，测试基座采用圆帽形结构，以用于对半导体阀门的阀体进行检测
。
[0011]进一步，测试端口结构包括密封板
、
缓冲垫
、UCR
接头和外螺纹接头；密封板固定在底座的第二凹槽侧端部，位于密封板的内侧设置有与密封板一体成型的测试管，且密封板上设置有与测试管连通的通孔，被测品的端口通过缓冲垫密封安装
在测试管内；
UCR
接头位于密封板的外侧，
UCR
接头的一端插入通孔内并固定在密封板上，
UCR
接头的另一端设置有外螺纹接头，通过外螺纹接头将
UCR
接头的另一端与检测仪密封连接
。
[0012]进一步，密封板与底座之间采用第三螺栓进行固定；
UCR
接头焊接在密封板上
。
[0013]一种基于上述半导体阀门与半导体底座气密性检测工装的检测方法，其包括：在
UCR
接头上套入外螺纹接头，将
UCR
接头焊接在密封板上：根据被测品的样式和数量选择相应的测试基座，并确定固定座的上表面或下表面朝上，以将被测品固定在固定座内；将密封垫安装在被测品和测试基座的对应处，通过第二螺栓将测试基座固定在固定座上；根据检测项目，将
UCR
接头与相应的检测仪连接，进行被测品气密性检测
。
[0014]本专利技术由于采取以上技术方案，其具有以下优点：本专利技术结构简单，组装
、
更换过程简单，造价较低
。
附图说明
[0015]图1是本专利技术实施例中半导体阀门与半导体底座气密性检测工装结构爆炸图；图2是本专利技术实施例中半导体阀门与半导体底座气密性检测工装整体结构图；具体为用于检测半导体底座时的结构；图3是本专利技术实施例中半导体阀门与半导体底座气密性检测工装侧视图；图4是本专利技术实施例中固定座结构示意图；图5是本专利技术实施例中固定座的上表面结构示意图；图6是本专利技术实施例中固定座的上表面安装被测半导体底座的结构示意图；图7是本专利技术实施例中检测半导体阀门气密性时的工装结构示意图；图8是本专利技术实施例中测试基座结构示意图；图9是本专利技术实施例中
UCR
接头与密封板
、
外螺纹接头的连接示意图；附图标记：1‑
底座；2‑
固定座；3‑
测试基座；4‑
第一凹槽；5‑
第二凹槽；6‑
第一螺栓；7‑
第三凹槽；8‑
第四凹槽；9‑
盲孔；
10
‑
密封垫；
11
‑
第二螺栓；
12
‑
密封板；
13
‑
测试管；
14
‑
缓冲垫；
15
‑
UCR
接头；
16
‑
外螺纹接头；
17
‑
第三螺栓；
18
‑
被测品
。
具体实施方式
[0016]下面结合附图和实施例对本专利技术进行详细的描述
。
[0017]为使本专利技术实施例的目的
、
技术方案和优点更加清楚，下面将结合本专利技术实施例的附图，对本专利技术实施例的技术方案进行清楚
、
完整地描述
。
显然，所描述的实施例是本专利技术的一部分实施例，而不是全部的实施例
。
基于所描述的本专利技术的实施例，本领域普通技术人员所获得的所有其他实施例，都属于本专利技术保护的范围
。
[0018]需要注意的是，这里所使用的术语仅是为了描述具体实施方式，而非意图限制根据本专利技术的示例性实施方式
。
如在这里所使用的，除非上下文另外明确指出，否则单数形式也意图包括复数形式，此外，还应当理解的是，当在本说明书中使用术语“包含”和
/
或“包括”时，其指明存在特征
、
步骤
、
操作
、
器件
、
组件和
/
或它们的组合
。
[0019]针对目前单管接头的半导体级减压阀阀体，或者半导体级的单管接头半导体底
座，单管焊接后需要对其气密性进行检测，而现有气密性检测工装只能检测焊接后的阀体或者焊接后的半导体底座中的一种，功能单一，组装
、
更换过程复杂，成本较高，通用性不强的问题
。
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【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.
一种半导体阀门与半导体底座气密性检测工装，其特征在于，包括：底座（1）；固定座（2），设置在底座（1）的顶部，用于放置被测品（
18
），并将被测品（
18
）固定在该固定座（2）上；测试基座（3），设置在固定座（2）的上方，位于被测品（
18
）的顶部，与固定座（2）配合将被测品（
18
）的上下端面进行密封固定；测试端口结构，在底座（1）的两侧分别设置有一测试端口结构，该测试端口结构的第一端与被测品（
18
）的端口密封连接，测试端口结构的第二端与检测仪密封连接，以对被测品（
18
）进行密封性检测
。2.
如权利要求1所述半导体阀门与半导体底座气密性检测工装，其特征在于，底座（1）的顶部的中心设置有第一凹槽（4），并在底座（1）的顶部的两侧设置有与第一凹槽（4）连通的第二凹槽（5）；固定座（2）设置在第一凹槽（4）内，且第二凹槽（5）用于容置被测品（
18
）的端口
。3.
如权利要求1所述半导体阀门与半导体底座气密性检测工装，其特征在于，位于底座（1）的底部设置有两个螺纹孔，两个第一螺栓（6）通过螺纹孔连接在底座（1）的底部
。4.
如权利要求1所述半导体阀门与半导体底座气密性检测工装，其特征在于，固定座（2）的上表面上设置有两个第三凹槽（7），以用于对半导体底座进行气密性检测；两个第三凹槽（7）对应设置在固定座（2）的两侧，且位于固定座（2）端部的一侧为第三凹槽（7）的开口侧，第三凹槽（7）的另一侧为封闭侧
。5.
如权利要求1所述半导体阀门与半导体底座气密性检测工装，其特征在于，固定座（2）的下表面中心位置处设置有第四凹槽（8），以用于对半导体阀门的阀体进行气密性检测
。6.
如权利要求1所述半导体阀门与半导体底座气密性检测工装，其特征在于，测试基座（3）的下表面上设置有与被测品（
18
）上的通道对应的盲孔（9），并在盲孔（9）内设置有密封垫（
10
），以将被测品（
18
）的顶部进行密封
。7.
如权利要求1所述半导体阀门与半导体底座气密性检测工装，其特征在于，测试基座（3）采用方形结构，以用于对半导体底座进行气密性检测；或，测试基座（3）采用圆帽形结构，以用于对半导体阀门的阀体进行检测
。8.
如权利要求1所述半导体阀门与半导体底座气密性检测工装，其特征在于，测试端口结构包括密封板（
12
）
、
缓冲垫（
14
）

【专利技术属性】
技术研发人员：耿德占，
申请(专利权)人：中科艾尔北京科技有限公司，
类型：发明
国别省市：