一种贴片桥式整流器制造技术

本实用新型专利技术涉及一种半导体整流器件，具体涉及一种贴片桥式整流器，包括上部第一引线、上部第二引线、下部第一引线、下部第二引线及塑胶体，四个芯片及塑胶体，上部第一引线、上部第二引线、下部第一引线和下部第二引线的内端以及四个芯片均封装在塑胶体内，塑胶体内依次排列有第一芯片，第二芯片、第三芯片和第四芯片，由相应的上部引线脚和下部引线脚以及两者之间连接的芯片构成每一个连接区。本实用新型专利技术的贴片桥式整流器，不仅实现结构简单和紧凑、超薄型封装，而且提高了产品的可靠性，同时生产成本低，特别适用于大批量、自动化生产。（*该技术在2019年保护过期，可自由使用*）

【技术实现步骤摘要】

本技术涉及一种半导体整流器件，具体涉及一种贴片桥式整流器。技术背景随着电子技术的发展，贴片桥式整流器的需求量逐步增大，现有的贴片 桥式整流器中大多采用连接片将芯片与引线脚相连4妄，制作时一^^人工将连接片按一定要求与引线脚相连，其结果是生产效率不高，JLA工操作，质 量难以保证，因而这类产品一方面由于每个连接点都包括引线脚、连接片、 焊片、芯片、焊片、引线脚的招4妻，结构复杂，不易自动^4比量生产，同时 由于连接片需要经过一次或多次焊接连接使用，造成使用中热阻大，直接影 响产品的可靠性，且难以满足现有电路对贴片桥式整流器的要求。
技术实现思路
本技术的目的是提供一种实现结构简单、紧凑、超薄型封装、可靠 性高且成本低的一种贴片桥式整流器。为了达到上述目的，本技术的技术方案是 一种贴片桥式整流器， 包括上部第一引线、上部第二引线、下部第一引线、下部第二引线、四个芯 片及塑胶体，上部第一引线、上部第二引线、下部第一引线和下部第二引线 的内端以及四个芯片均封装在塑胶体内，塑胶体内依次排列有第一芯片、第 二芯片、第三芯片和第四芯片，上部第一引线的内端具有上部第一引线脚和 延伸的上部第四引线本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种贴片桥式整流器，包括上部第一引线（１）、上部第二引线（２）、下部第一引线（３）、下部第二引线（４）、四个芯片（６－Ａ、６－Ｂ、６－Ｃ、６－Ｄ）及塑胶体（５），上部第一引线（１）、上部第二引线（２）、下部第一引线（３）和下部第二引线（４）的内端以及四个芯片（６－Ａ、６－Ｂ、６－Ｃ、６－Ｄ）均封装在塑胶体（５）内，塑胶体（５）内依次排列有第一芯片（６－Ａ）、第二芯片（６－Ｂ）、第三芯片（６－Ｃ）和第四芯片（６－Ｄ），其特征在于：　ａ、上部第一引线（１）的内端具有上部第一 引线脚（１－Ａ）和延伸的上部第四引线脚（１－Ｄ）；　ｂ、上部第二引线（２）的内端具有上部第三引线脚（２－Ｃ）和延伸...

【技术特征摘要】

【专利技术属性】
技术研发人员：朱宁，孙良，唐永红，
申请(专利权)人：常州银河电器有限公司，
类型：实用新型
国别省市：32[中国|江苏]