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本实用新型涉及一种半导体整流器件，具体涉及一种贴片桥式整流器，包括上部第一引线、上部第二引线、下部第一引线、下部第二引线及塑胶体，四个芯片及塑胶体，上部第一引线、上部第二引线、下部第一引线和下部第二引线的内端以及四个芯片均封装在塑胶体内，塑...
该专利属于常州银河电器有限公司所有，仅供学习研究参考，未经过常州银河电器有限公司授权不得商用。

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