本申请提供本发明专利技术提供一种晶圆喷砂机构及喷砂装置，属于晶圆背面处理技术领域。晶圆喷砂机构，包括：安装盘及安装板。安装盘中部具有圆孔，圆孔的底部设有负压环，负压环的内部具有环形的负压腔，其内壁具有与负压腔连通的排沙孔，喷砂时晶圆的顶面位于排沙孔的高度范围内；安装板设于安装盘的圆孔上方，且安装板的轴线与圆孔的轴线偏心设置，安装板绕着圆孔的轴线做圆周运动，且活动范围与晶圆的面积向适应，安装板向下穿设有多根喷嘴。晶圆喷砂装置，包括旋转台及上述的晶圆喷砂机构，旋转台绕轴线转动设置，其沿圆周阵列设有多个圆环结构的托盘。可有效提高晶圆的喷砂质量，彻底的去除晶圆背面反渗的磷源。去除晶圆背面反渗的磷源。去除晶圆背面反渗的磷源。
【技术实现步骤摘要】
一种晶圆喷砂机构及喷砂装置
[0001]本专利技术属于晶圆背面处理
，尤其涉及一种晶圆喷砂机构及喷砂装置。
技术介绍
[0002]晶圆生产中，在晶圆正面扩散磷源时，部分磷源会反渗到晶圆片的背面，如果磷源反渗至晶圆的背面则会导致最终产品的反向击穿电压降低，而正向降压增大，影响最终的产品质量，因而在磷源扩散之后需要对反渗至晶圆背面的磷源进行清除，而现有技术中常用的清除方式则是采用喷砂设备对晶圆背面进行喷砂，其不仅可有效去除磷源，而且还能提高晶圆背面的表面质量。申请号为CN202211363587.3的专利公开了一种用于晶圆加工的喷砂装置，其利用喷砂枪对晶圆进行喷砂处理，从其附图中可看出喷砂枪为固定安装结构，而此种结构的喷砂位置固定，而很难保证对应晶圆范围内各处的喷射压力相同，容易造成喷砂质量不均，影响晶圆的喷砂效果，尤其是晶圆边沿处的喷砂质量相对于晶圆中部的喷砂质量更差，而晶圆背面反渗的磷源又多数集中在晶圆的边沿处，如采用此种喷砂设备则更加无法保证晶圆的喷砂质量以及晶圆背面磷源的去除效果。
技术实现思路
[0003]为解决现有技术不足，本专利技术提供一种晶圆喷砂机构及喷砂装置，可有效提高晶圆的喷砂质量，更加彻底地去除晶圆背面各处反渗的磷源。
[0004]为了实现本专利技术的目的，拟采用以下方案：一种晶圆喷砂机构，包括：安装盘及安装板。
[0005]安装盘中部具有圆孔，圆孔的底部设有负压环，负压环的内部具有环形的负压腔，其内壁具有与负压腔连通的排沙孔，负压环的内部用于放置晶圆，喷砂时晶圆的顶面位于排沙孔的高度范围内；安装板设于安装盘的圆孔上方，且安装板的轴线与圆孔的轴线偏心设置，安装板绕着圆孔的轴线做圆周运动，且活动范围与晶圆的面积相适应，安装板向下穿设有多根喷嘴。
[0006]进一步的，负压环内壁开设有环形槽，排沙孔均位于环形槽的范围内，喷砂时晶圆的顶面位于环形槽范围内。
[0007]进一步的，安装板的外壁沿圆周设有多根铰接杆，安装盘对应铰接杆均设有支撑座，且支撑座设有条形槽，条形槽朝向安装板的中部，铰接杆的一端铰接于安装板，铰接的轴线平行于安装板的轴线，其另一端通过连接轴滑动设于条形槽，连接轴平行于安装板的轴线。
[0008]进一步的，安装板的外周侧阵列设有多根支撑板，且支撑板末端的底面设有圆球，圆球与安装盘滚动接触。
[0009]进一步的，安装板的顶面同轴设有圆盘，圆盘的顶面同轴开设有沉孔，沉孔内设有一凸轮，凸轮的旋转轴线与安装盘圆孔的轴线重合，凸轮远端设有与沉孔内壁滚动接触的
滚轮。
[0010]进一步的，安装盘的外部设有外罩，安装板位于外罩内部。
[0011]一种晶圆喷砂装置，包括旋转台及上述的晶圆喷砂机构，旋转台绕轴线转动设置，其沿圆周阵列设有多个圆环结构的托盘，旋转台对应托盘内圈的部位开设有贯穿孔，晶圆喷砂机构设于旋转台的上方，喷砂时，其中一个托盘位于安装盘的下方，且托盘与负压环同轴，旋转台的下方对应晶圆喷砂机构的位置设有顶升机构，其包括吸盘，吸盘同轴设于负压环的下方，吸盘的外径小于托盘的内圈直径，吸盘绕轴线旋转设置，并同时沿轴线方向移动设置。
[0012]进一步的，吸盘的外部套设有一顶环，顶环与吸盘一同沿轴线移动设置，且顶环与吸盘沿轴线方向可相对移动，顶环的顶面内圈具有向上凸起的凸缘，凸缘与托盘的内圈配合，非工作状态时，凸缘的顶面高过吸盘的顶面，负压环的内壁对应排沙孔的下方设有挡圈，用于抵挡托盘。
[0013]进一步的，吸盘底部设有通气管，通气管的下端同轴连接于一电机的主轴，且电机设于一升降装置上，电机的顶部对应通气管的外侧设有环形气管，环形气管的外壁与吸气管连通，其内壁具有气孔，通气管的下段具有通孔。
[0014]进一步的，环形气管的顶面设有多根导杆，导杆的外部套设有弹簧，导杆的上段穿过顶环，当弹簧呈自然状态时，凸缘的顶面高过吸盘的顶面。
[0015]本专利技术的有益效果在于：1、喷砂过程中使安装板带动喷嘴绕安装盘圆孔的轴线作圆周运动，使各个喷嘴都在一定的范围内呈移动状态，以使晶圆各处的喷砂效果更加均匀，提高喷砂质量，并且可使得晶圆背面边沿处的磷源去除得更加彻底。
[0016]2、负压环的外壁设有排沙管，用于收集砂粒并通过管道将砂粒返回喷砂设备，以避免砂粒四散，并且此结构设计可使喷砂机构整体结构更加小巧，相对于现有的箱式喷砂机更方便布置以及容易实现多工位同时操作。
附图说明
[0017]本文描述的附图只是为了说明所选实施例，而不是所有可能的实施方案，更不是意图限制本专利技术的范围。
[0018]图1示出了本申请晶圆喷砂机构的内部结构示意图。
[0019]图2示出了本申请晶圆喷砂机构的外部结构示意图。
[0020]图3示出了本申请晶圆喷砂装置的整体结构示意图。
[0021]图4示出了吸盘与顶环的结构及位置关系示意图。
[0022]图5示出了当托盘与晶圆处于晶圆喷砂机构下方时圆喷砂装置的局部剖视图。
[0023]图6示出了图5中A处的局部放大图。
[0024]图7示出了图5中B处的局部放大图。
[0025]图8示出了顶环将托盘相向顶升至预定位置时圆喷砂装置的局部剖视图。
[0026]图9示出了图8中C处的局部放大图。
[0027]图10示出了吸盘将晶圆顶升至喷砂位置时圆喷砂装置的局部剖视图。
[0028]图11示出了图10中D处的局部放大图。
[0029]图中标记：安装盘
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1、负压环
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11、负压腔
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111、排沙孔
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112、环形槽
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113、挡圈
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114、支撑座
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12、外罩
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13、安装板
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2、喷嘴
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21、铰接杆
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22、支撑板
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23、圆盘
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24、沉孔
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241、凸轮
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3、滚轮
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31、旋转台
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4、贯穿孔
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41、托盘
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5、顶升机构
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6、吸盘
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61、通气管
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611、通孔
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612、顶环
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62、凸缘
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621、环形气管
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63、气孔
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631、导杆
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64、弹簧
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65。
具体实施方式
[0030]为使本专利技术实施例的目的、技术方案和优点更加清楚，下面结合附图对本专利技术的实施方式进行详细说明，但本专利技术所描述的实施例是本专利技术一部分实施例，而不是全部的实施例。
[0031]实施例1如图1所示，一种晶圆喷砂机构，包括：安装盘1及安装板2。
[0032]具体本文档来自技高网...
【技术保护点】
【技术特征摘要】
1.一种晶圆喷砂机构，其特征在于，包括：安装盘（1），中部具有圆孔，圆孔的底部设有负压环（11），负压环（11）的内部具有环形的负压腔（111），其内壁具有与负压腔（111）连通的排沙孔（112），负压环（11）的内部用于放置晶圆，喷砂时晶圆的顶面位于排沙孔（112）的高度范围内；安装板（2），设于安装盘（1）的圆孔上方，且安装板（2）的轴线与圆孔的轴线偏心设置，安装板（2）绕着圆孔的轴线做圆周运动，且活动范围与晶圆的面积相适应，安装板（2）向下穿设有多根喷嘴（21）。2.根据权利要求1所述的晶圆喷砂机构，其特征在于，负压环（11）内壁开设有环形槽（113），排沙孔（112）均位于环形槽（113）的范围内，喷砂时晶圆的顶面位于环形槽（113）范围内。3.根据权利要求1所述的晶圆喷砂机构，其特征在于，安装板（2）的外壁沿圆周设有多根铰接杆（22），安装盘（1）对应铰接杆（22）均设有支撑座（12），且支撑座（12）设有条形槽，条形槽朝向安装板（2）的中部，铰接杆（22）的一端铰接于安装板（2），铰接的轴线平行于安装板（2）的轴线，其另一端通过连接轴滑动设于条形槽，连接轴平行于安装板（2）的轴线。4.根据权利要求1或3所述的晶圆喷砂机构，其特征在于，安装板（2）的外周侧阵列设有多根支撑板（23），且支撑板（23）末端的底面设有圆球，圆球与安装盘（1）滚动接触。5.根据权利要求1所述的晶圆喷砂机构，其特征在于，安装板（2）的顶面同轴设有圆盘（24），圆盘（24）的顶面同轴开设有沉孔（241），沉孔（241）内设有一凸轮（3），凸轮（3）的旋转轴线与安装盘（1）圆孔的轴线重合，凸轮（3）远端设有与沉孔（241）内壁滚动接触的滚轮（31）。6.根据权利要求1所述的晶圆喷砂机构，其特征在于，安装盘（1）的外部设有外罩（13），安装板（2）位于外罩（13）内部...
【专利技术属性】
技术研发人员：蒋红全，胡仲波，冯永，李健儿，周建余，
申请(专利权)人：四川上特科技有限公司，
类型：发明
国别省市：
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