一种晶圆电泳用放置架，包括：支撑架

一种晶圆玻璃浆刮涂装置，包括：工作台、承载组件、刮涂组件。工作台顶面设有限位环；承载组件设于工作台上，包括沿竖直方向移动并且绕自身轴线转动的承载座，承载座设于限位环内，用于承载晶圆，承载座下方设有与之同步转动的支撑座，支撑座及承载座上均...

一种晶圆玻璃浆烘干装置，包括：工作台、承载组件、转移组件。工作台上方设有外壳，外壳中设有加热管；承载组件设于外壳内，包括两个对称布置且绕自身轴线转动的转动架，转动架之间设有多个沿圆周方向间隔均匀布置的承载板，用于承载晶圆；转移组件安装于...

一种半导体散粒芯片测试装置，涉及散晶粒测试技术领域，包括散晶粒装填器、喷油单元、转换单元、针测单元。散晶粒装填器包括水平旋转组件，水平旋转组件上端设有装填组件，装填组件内设有转换板，装填组件包括空腔体，空腔体上还开设有多个晶粒槽，转换板...

本申请提供本发明提供一种晶圆喷砂机构及喷砂装置，属于晶圆背面处理技术领域。晶圆喷砂机构，包括：安装盘及安装板。安装盘中部具有圆孔，圆孔的底部设有负压环，负压环的内部具有环形的负压腔，其内壁具有与负压腔连通的排沙孔，喷砂时晶圆的顶面位于排...

本发明公开一种晶圆沟槽腐蚀装置，涉及半导体器件生产技术领域，包括：工作台、转移机构、晶圆架、吹气机构。工作台上依次设有腐蚀池、收集池和清洗池；转移机构包括沿工作台长度方向移动的横杆，横杆上设有两个对称布置且相向移动的夹持模块，夹持模块包...

本发明提供一种晶圆覆硼夹具及覆硼装置，属于制造半导体器件的设备技术领域，覆硼夹具，包括：转盘及定位组件。定位组件沿转盘的圆周阵列设有至少三组，包括沿转盘法线方向滑动设置的滑块，滑块的顶面的前端设有圆弧结构的侧压板，侧压板的内壁半径与晶圆...

本发明提供一种晶圆存放框，属于半导体硅晶圆生产辅助器具技术领域，晶圆存放框包括：一对相互平行的侧板，且侧板的内壁开设有成对设置的条形槽，两块侧板之间的下方设有支撑板。支撑板的后端转动连接于两块侧板的一端，转动的轴线垂直于侧板，支撑板前端...

一种晶圆输送盘及输送装置，属于晶圆生产用输送装置技术领域，晶圆输送盘包括：承载板及压板。承载板顶面具有沉孔，承载板的前后端贯穿开设有矩形孔，矩形孔与沉孔连通，矩形孔的底面与沉孔的底面齐平，承载板的底部沿前后方向贯穿开设有滑槽，滑槽与沉孔...

一种晶圆曝光夹具及曝光装置，属于晶圆生产设备技术领域，曝光夹具包括底板及掩膜框，掩膜框的底面设有掩膜片。底板的底部开设有贯穿槽，贯穿槽垂直于底板的前后端面，底板的前后端面均开设有条形孔，且条形孔与贯穿槽连通，底板的两侧均垂直穿设有伸缩杆...

一种晶粒筛分装置，包括安装部、接料斗、驱动部、多个筛分部等，安装部用于安装接料斗、驱动部以及筛分部，驱动部包括电机、主动齿轮等，用于为筛分部提供动力，筛分部设有多个，并作为一级筛分，用于筛分裂片后的晶粒，筛分部设于接料斗的正上方，筛分部...

一种晶圆自动甩干装置，包括：工作台、承载机构、转移机构、移动机构。工作台中心设有罐体；承载机构包括可转动地设于罐体内的转动座，转动座上设有多个承载单元，承载单元包括沿转动座半径移动的承载座，用于承载晶圆框；转移机构设于工作台上方，包括沿...

本发明公开了一种晶圆片转移装置及腐蚀方法，装置包括升降组件、转动组件。升降组件设于基座上，其顶部转动配合有立杆，立杆顶部连接有倒U型架，倒U型架两端分别用于装配转移框，转移框内用于存放晶圆片；当立杆处于最低处时，倒U型架其中一端位于腐蚀...

本发明公开了一种晶圆蚀刻装置及蚀刻方法，晶圆蚀刻装置，包括：转移框；提升机构，包括对称设置的一组提升组件，每个提升组件包括电机、翻转板、第一输送组件，翻转板两端分别通过第一支撑板、第二支撑板安装于蚀刻池上，电机输出轴贯穿第一支撑板后连接...

本发明公开了一种晶圆片清洗组件、清洗装置及清洗方法，清洗组件用于清洗晶圆片，包括清洗池、清洗槽、多个水喷头。清洗槽左右两端连接于清洗池内壁，清洗槽底部悬空，且底部开口设置；水喷头形状为圆盘状，连接有水管，水喷头两面均设有喷水孔，清洗槽内...

一种GPP二极管芯片生产方法，包括步骤：扩散来料；生长氧化；P面光刻；氧化腐蚀；N面涂胶：湿法蚀刻；去胶清洗；电泳玻璃；刀刮玻璃；二次光刻；镀镍或者金；芯片测试；激光划片；晶圆裂片；封装测试。电泳玻璃采用晶圆片玻璃浆电泳装置，包括多个工...

一种晶圆片覆膜装置及晶圆裂片装置，晶圆片覆膜装置包括：工作台、覆膜机构、上料机构。覆膜机构包括覆膜组件和膜片盒，工作台中心设有第一凹部，膜片盒设于第一凹部两侧，覆膜组件设于膜片盒上方，将膜片盒中的麦拉片转移至第一凹部中；上料机构设于覆膜...

一种晶粒剥离装置，属于工业自动化及芯片加工技术领域，其包括转动顶升机构，转动顶升机构的正上方设有剥离机构，剥离机构上设有定位机构，转动顶升机构上设有多个放置盘。转动顶升机构上具有一个转动盘。剥离机构上具有一个矩形板，矩形板位于转动盘的正...

一种晶圆片玻璃浆填充装置，包括：传送带以及沿传送带依次设置的上料机构、滴液机构、涂抹机构、烘干部、下料机构；上料机构和下料机构均包括两个承载组件，用于承载晶圆片，上料机构还包括第一推送组件，用于将晶圆片推送至传送带上，滴液机构用于向晶圆...

本发明涉及半导体芯片制备技术，公开一种半导体晶圆芯片筛选设备，包括：螺旋输送槽，其投影呈圆环状，高一端的上方为进料位，低一端用于出料；第一旋转机构，位于螺旋输送槽中心，并设于下座，其输出轴竖向朝上设置；筛选机构，有多个，呈圆周间隔设置，...