一种半导体清洗使用的表面处理设备制造技术

本实用新型专利技术公开了一种半导体清洗使用的表面处理设备，包括箱体，所述箱体一侧对称设置有两个第一喷枪，所述箱体下端设置有收集斜板箱，所述进料仓下端设置有第二喷枪，所述第三固定板下端设置有第二电机，所述第二电机下端设置有出口。通过上述结构，收集斜板箱一侧固定连接有第一喷枪，第一喷枪的输出端朝向进料仓内侧，使得其便于将使用过后的砂料抽取到进料仓内侧进行再次利用，第一电机和第二转轴一端设置有电动推杆结构以及夹紧板，使得半导体结构夹紧在其一端，通过上端喷枪结构喷砂进行表面处理，通过以上结构使得半导体夹紧在其内部的时候能够多向转动进行喷砂，使得其喷砂效果极佳。效果极佳。效果极佳。

【技术实现步骤摘要】
一种半导体清洗使用的表面处理设备


[0001]本技术涉及半导体清洗使用的表面处理
，特别涉及一种半导体清洗使用的表面处理设备。

技术介绍

[0002]半导体在清洗之后，需要对半导体表面进行喷砂处理，使得半导体表面具有一定的粗糙度，所以需要设置一种半导体清洗使用的表面处理设备。
[0003]对于半导体进行喷砂处理的时候，喷砂过后有很多砂料会落下至装置底部，落下在装置底部只能放在装置内部，不便于取出使用，在喷砂的时候，现有技术中的喷砂结构都是单个方向对着半导体进行喷砂，其喷砂效率达不到预期。

技术实现思路

[0004]本技术的目的在于，提供一种半导体清洗使用的表面处理设备，便于回收砂料进行再次喷砂，能够多方向进行喷砂。
[0005]为了实现上述目的，提供一种半导体清洗使用的表面处理设备，包括箱体，所述箱体一侧对称设置有两个第一喷枪，所述箱体下端设置有收集斜板箱，所述收集斜板箱内部固定连接有倾斜板，所述箱体上端贯穿固定连接有进料仓，所述进料仓下端设置有第二喷枪，所述第二喷枪下端设置有放置箱，所述放置箱内壁对称设置有两本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种半导体清洗使用的表面处理设备，包括箱体(1)，其特征在于：所述箱体(1)一侧对称设置有两个第一喷枪(5)，所述箱体(1)下端设置有收集斜板箱(4)，所述收集斜板箱(4)内部固定连接有倾斜板(7)，所述箱体(1)上端贯穿固定连接有进料仓(10)，所述进料仓(10)下端设置有第二喷枪(9)，所述第二喷枪(9)下端设置有放置箱(8)，所述放置箱(8)内壁对称设置有两个第一电机(12)，所述第一电机(12)一端设置有电动推杆(14)，所述电动推杆(14)一端对称设置有两个弹簧(16)，所述放置箱(8)下端固定连接有第三固定板(21)，所述第三固定板(21)下端设置有第二电机(23)，所述第二电机(23)下端设置有出口(24)。2.根据权利要求1所述的一种半导体清洗使用的表面处理设备，其特征在于，所述箱体(1)下端均匀固定连接有四个支撑柱(3)，所述支撑柱(3)和收集斜板箱(4)固定连接。3.根据权利要求1所述的一种半导体清洗使用的表面处理设备，其特征在于，所述第一喷枪(5)一端固定连接于收集斜板箱(4)一侧，所述第一喷枪(5)一侧设置有吸收管(6)，所述吸收管(6)和第一喷枪(5)的输入端相通。4.根据权利要求1所述的一种半导体清洗使用的表面处理设备，其特征在于，所述第一电机(12)一端固定连接有第一固定板...

【专利技术属性】
技术研发人员：黄小峰，顾湘郡，于苏轼，
申请(专利权)人：重庆科林泰电子有限公司，
类型：新型
国别省市：