一种半导体设备零部件清洗使用的超声波清洗装置制造方法及图纸

本实用新型专利技术公开了一种半导体设备零部件清洗使用的超声波清洗装置，包括机体，所述机体的内部设有清洗槽，所述机体的两侧表面均设置有超声波发生器；助流机构，所述助流机构包括安装杆，所述安装杆的上表面固定连接有固定杆，所述固定杆的两侧表面均设置有飘带；清理机构，所述清理机构包括转杆，所述转杆的上表面与下表面均滑动连接有滑珠。通过上述结构，当该装置在对半导体设备进行清洗时，利用超声波发生器使清洗槽内的水可发生波动，飘带受水波动影响可在清洗槽内飘动对清洗槽内的水进行助流，从而使清洗槽内的水波动变大，清理刷可利用滑珠滑动，而转杆可发生轻微晃动，使清理刷可对清洗的半导体设备零部件进行清刷，从而提高了半导体设备清洗效果，提升了清洗效率。率。率。

【技术实现步骤摘要】
一种半导体设备零部件清洗使用的超声波清洗装置


[0001]本技术涉及超声波清洗装置
，特别涉及一种半导体设备零部件清洗使用的超声波清洗装置。

技术介绍

[0002]超声波清洗是利用超声波在液体中的空化作用、加速度作用及直进流作用对液体和污物直接、间接的作用，使污物层被分散、乳化、剥离而达到清洗目的，因此超声清洗装置备受半导体设备青睐，当超声波清洗装置在使用时，通常只单一的采用超声波发生器对半导体进行清洗，无法使用格外工具配合超声波发生器使用对半导体设备零部件进行辅助清洗，从而降低了半导体的清洗效率，如专利主题“一种超声波清洗装置”，申请号“201621461063.8”，具有安全提手，容易从清洗液中取出，减少工安问题，但是清洗进程较慢，无法提高半导体设备零部件清洗效率。

技术实现思路

[0003]本技术的目的在于至少解决现有技术中存在的技术问题之一，提供一种半导体设备零部件清洗使用的超声波清洗装置，当该装置在对半导体设备零部件进行清洗时，利用超声波发生器使清洗槽内的水可发生波动，飘带受水波动影响可在清洗槽内飘动对清洗槽内的水进本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种半导体设备零部件清洗使用的超声波清洗装置，其特征在于，包括：机体(1)，所述机体(1)的内部设有清洗槽(9)，所述机体(1)的两侧表面均设置有超声波发生器(5)；助流机构(11)，所述助流机构(11)包括安装杆(111)，所述安装杆(111)的上表面固定连接有固定杆(113)，所述固定杆(113)的两侧表面均设置有飘带(112)；清理机构(12)，所述清理机构(12)包括转杆(121)，所述转杆(121)的上表面与下表面均滑动连接有滑珠(122)，所述滑珠(122)的下表面固定连接有连接杆(123)，所述连接杆(123)远离滑珠(122)的一端设置有清理刷(124)。2.根据权利要求1所述的一种半导体设备零部件清洗使用的超声波清洗装置，其特征在于，所述机体(1)的两侧表面位于超声波发生器(5)的上方固定连接有出水管(4)，且出水管(4)与清洗槽(9)相通。3.根据权利要求1所述的一种半导体设备零部件清洗使用的超声波清...

【专利技术属性】
技术研发人员：于苏轼，顾湘郡，黄小峰，
申请(专利权)人：重庆科林泰电子有限公司，
类型：新型
国别省市：