本发明专利技术公开了一种晶棒剥离装置及剥离方法，包括机架，还包括设置旋转座以及设置在机架上用于驱动旋转座转动的旋转驱动机构、位于旋转座上方的升降座以及设置在机架上用于驱动升降座升降的升降驱动机构、与升降座可拆卸连接的上盖板以及与旋转座可拆卸连接的下盖板，所述上盖板与下盖板分别晶棒的上端面和下端面粘接。优点：能够同时给予晶棒便于受控制的扭力和拉力，将晶棒沿改质层进行剥离。将晶棒沿改质层进行剥离。将晶棒沿改质层进行剥离。
【技术实现步骤摘要】
一种晶棒剥离装置及剥离方法
[0001]本专利技术涉及晶片剥离
，具体为一种晶棒剥离装置及剥离方法。
技术介绍
[0002]在半导体的制造过程中，要从晶棒中分离出晶片。可采用激光切割的方式，先在晶棒内部产生改质层，然后再将晶棒与晶片进行剥离从而得到晶片。传统的剥离方式使得晶棒在被剥离的时候，剥离力不易受控制。
[0003]鉴于此，有必要提供一种晶棒剥离装置及剥离方法。
技术实现思路
[0004]本专利技术提供的一种晶棒剥离装置及剥离方法，有效的解决了现有晶棒剥离装置的剥离力不易受控制的问题。
[0005]本专利技术所采用的技术方案是：一种晶棒剥离装置，包括机架，还包括设置旋转座以及设置在机架上用于驱动旋转座转动的旋转驱动机构、位于旋转座上方的升降座以及设置在机架上用于驱动升降座升降的升降驱动机构、与升降座可拆卸连接的上盖板以及与旋转座可拆卸连接的下盖板，所述上盖板与下盖板分别晶棒的上端面和下端面粘接。
[0006]进一步的是：所述升降驱动机构包括设置在机架上的连接架、竖向设置在连接架上的直线模组以及固定设置在直线模组的连接板，所述连接板与升降座固定连接。
[0007]进一步的是：所述旋转驱动机构包括设置在机架下方的电机以及与电机配合的减速机，所述减速机的输出端与旋转座固定连接。
[0008]进一步的是：所述上盖板上设置有与晶棒上端面适配的一号槽，所述下盖板上设置有与晶棒下端面适配的二号槽。
[0009]进一步的是：所述上盖板上设置有若干一号脱胶孔，所述下盖板上设置有若干二号脱胶孔。
[0010]进一步的是：所述上盖板与升降座螺纹连接，所述下盖板与旋转座螺纹连接。
[0011]一种晶棒剥离装置的剥离方法，包括如下步骤：
[0012]S1、将晶棒的上端与上盖板粘接，晶棒的下端与下盖板粘接。
[0013]S2、将与晶棒粘接后的上盖板与下盖板进行UV保胶。
[0014]S3、将保胶后的上盖板与升降座连接，下盖板与旋转座连接。
[0015]S4、电机驱动减速机转动，减速机带动旋转座转动，使得旋转座带动下盖板转动，同时直线模组驱动升降座向上运动，此时晶棒受到旋转座产生的扭矩力以及升降座的拉升力，然后晶棒沿改质层分离。
[0016]专利技术的有益效果：能够同时给予晶棒便于受控制的扭力和拉力，将晶棒沿改质层进行剥离。
附图说明
[0017]图1为本申请的实施例所提供的晶棒剥离装置的立体示意图。
[0018]图2为本申请的实施例所提供的晶棒剥离装置的侧视图。
[0019]图中标记为：1、机架；2、旋转座；3、旋转驱动机构；4、升降座；5、升降驱动机构；6、上盖板；7、下盖板；51、连接架；52、直线模组；53、连接板；31、电机；32、减速机。
具体实施方式
[0020]为使本专利技术的上述目的、特征和优点能够更加明显易懂，下面结合附图对本专利技术的具体实施方式做详细的说明。
[0021]如图1和图2所示，本申请的实施例所提供的一种晶棒剥离装置，其结构包括机架1，还包括设置旋转座2以及设置在机架1上用于驱动旋转座2转动的旋转驱动机构3、位于旋转座2上方的升降座4以及设置在机架1上用于驱动升降座4升降的升降驱动机构5、与升降座4可拆卸连接的上盖板6以及与旋转座2可拆卸连接的下盖板7，所述上盖板6与下盖板7分别晶棒的上端面和下端面粘接。
[0022]实际使用时，将晶棒上下两端分别与上盖板6与下盖板7粘接牢固后，将上盖板6与升降座4固定连接，将下盖板7与旋转座2固定连接，然后升降驱动机构5驱动升降座4上移，旋转驱动机构3驱动旋转座2旋转，将晶棒沿改质层剥离。
[0023]上述设计中，能够同时给予晶棒便于受控制的扭力和拉力，将晶棒沿改质层进行剥离。
[0024]具体地：如图1和图2所示，所述升降驱动机构5包括设置在机架1上的连接架51、竖向设置在连接架51上的直线模组52以及固定设置在直线模组52的连接板53，所述连接板53与升降座4固定连接。
[0025]实际使用时，直线模组52驱动连接架51移动，连接架51带动连接板53，使得连接板53带动升降座4同步向上移动。
[0026]上述设计中，升降驱动机构5的结构设计以及具体实施方式能够使得升降座4在拉力的受力方向稳定。
[0027]具体地：如图1和图2所示，所述旋转驱动机构3包括设置在机架1下方的电机31以及与电机31配合的减速机32，所述减速机32的输出端与旋转座2固定连接。
[0028]实际使用时，电机31驱动减速机32带动旋转座2旋转，使得旋转座2带动下盖板7转动，从而使得晶棒受到沿改质层的扭矩力。
[0029]上述设计中，旋转驱动机构3的结构设计以及具体实施方式能够使得晶棒受到稳定的扭矩力。
[0030]具体地：所述上盖板6上设置有与晶棒上端面适配的一号槽，所述下盖板7上设置有与晶棒下端面适配的二号槽。
[0031]实际使用时，将晶棒的上端面伸入一号槽内，并在一号槽内完成与上盖板6粘接，将晶棒的下端面伸入二号槽内，并在二号槽内完成与下盖板7的粘接。
[0032]上述设计中，能够有效的完成晶棒与上盖板6、晶棒与下盖板7之间的粘接。
[0033]具体地：所述上盖板6上设置有若干一号脱胶孔，所述下盖板7上设置有若干二号脱胶孔。
[0034]实际使用时，当晶棒沿改质层分离后，通过一号脱胶孔向晶棒与上盖板6的粘接层注入脱胶剂，通过二号脱胶孔向晶棒与下盖板7的粘接层注入脱胶剂，完成被剥离后的晶棒上部与上盖板6的脱离以及被剥离后的晶棒下部与下盖板7的脱离。
[0035]上述设计中，能够有效的完成被剥离后的晶棒与上盖板6以及下盖板7之间的脱离。
[0036]具体地：所述上盖板6与升降座4螺纹连接，所述下盖板7与旋转座2螺纹连接。
[0037]实际使用时，当上盖板6、晶棒以及下盖板7完成粘接后，将上盖板6与升降座4螺纹连接，将下盖板7与旋转座2螺纹连接。当完成晶棒的剥离后，将上盖板6与升降座4进行拆卸，将下盖板7与旋转座2进行拆卸。
[0038]上述设计中，便于上盖板6与升降座4进行拆卸，将下盖板7与旋转座2进行升降。
[0039]一种晶棒剥离装置的剥离方法，包括如下步骤：
[0040]S1、将晶棒的上端与上盖板6粘接，晶棒的下端与下盖板7粘接。
[0041]S2、将与晶棒粘接后的上盖板6与下盖板7进行UV保胶。
[0042]S3、将保胶后的上盖板6与升降座4连接，下盖板7与旋转座2连接。
[0043]S4、电机31驱动减速机32转动，减速机32带动旋转座2转动，使得旋转座2带动下盖板7转动，同时直线模组52驱动升降座4向上运动，此时晶棒受到旋转座2产生的扭矩力以及升降座4的拉升力，然后晶棒沿改质层分离。
[0044]进一步详细说明，所应理解的是，以上所述仅为本专利技术的具体实施例而已，并不用于限制本发本文档来自技高网...
【技术保护点】
【技术特征摘要】
1.一种晶棒剥离装置，包括机架(1)，其特征在于：还包括设置旋转座(2)以及设置在机架(1)上用于驱动旋转座(2)转动的旋转驱动机构(3)、位于旋转座(2)上方的升降座(4)以及设置在机架(1)上用于驱动升降座(4)升降的升降驱动机构(5)、与升降座(4)可拆卸连接的上盖板(6)以及与旋转座(2)可拆卸连接的下盖板(7)，所述上盖板(6)与下盖板(7)分别晶棒的上端面和下端面粘接。2.根据权利要求1所述的晶棒剥离装置，其特征在于：所述升降驱动机构(5)包括设置在机架(1)上的连接架(51)、竖向设置在连接架(51)上的直线模组(52)以及固定设置在直线模组(52)的连接板(53)，所述连接板(53)与升降座(4)固定连接。3.根据权利要求1所述的晶棒剥离装置，其特征在于：所述旋转驱动机构(3)包括设置在机架(1)下方的电机(31)以及与电机(31)配合的减速机(32)，所述减速机(32)的输出端与旋转座(2)固定连接。4.根据权利要求1所述的晶棒剥离装置，其特征在于：所述...
【专利技术属性】
技术研发人员：陶为银，蔡正道，乔赛赛，闫兴，
申请(专利权)人：河南通用智能装备有限公司，
类型：发明
国别省市：
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