本申请涉及一种还原后多晶硅棒材表层毛刺、发黑去除装置，固定平台上设置有第一驱动装置、垂直设置的导向杆和第二驱动装置，移动平台开设有导向孔，导向杆与导向孔导向滑动配合，第一驱动装置驱动移动平台沿着导向杆垂直移动，车削装置包括转动环和刀头，转动环可转动地设置于固定平台，第二驱动装置与转动环的外周侧传动配合，在转动环的径向上，刀头可伸缩且可固定设置于转动环。通过该装置对多晶硅棒车削操作代替人工打磨，提高工作效率，该装置对多晶硅棒车削操作的精度高，本装置加工多晶硅棒的尺寸无限制，在车削操作过程中，多晶硅棒处于竖直状态，从而能够避免多晶硅棒因水平悬臂设置导致其在自重作用下容易折断、断裂。裂。裂。
【技术实现步骤摘要】
一种还原后多晶硅棒材表层毛刺、发黑去除装置
[0001]本申请涉及多晶硅棒材表层处理
，特别是涉及一种还原后多晶硅棒材表层毛刺、发黑去除装置。
技术介绍
[0002]多晶硅作为光伏产业中最基础的原材料，其需求与日俱增，2021年伊始，大规模产能多晶硅生产项目不断涌现。改良西门子法为生产多晶硅的主流工艺，技术路线成熟且具备规模优势。多晶硅的制备方法主要有改良西门子法和硅烷流化床法这两种，目前改良西门子法为全球最成熟、应用最广的方法，自2019年以来全球采用改良西门子法生产的多晶硅产量占比维持一直在98%。当前从技术到设备均已全面实现国产化。其原理是在超过10000V的高压击穿高纯硅芯，持续向还原炉内通入高纯氢气和三氯氢硅，在约1100℃下氢气还原高纯三氯氢硅生成单质硅并沉积在硅芯表面，逐渐生长成为多晶硅棒，从而完成多晶硅的生产。
[0003]在多晶硅棒生长过程中，多晶硅棒表面会因沉积过程影响因素存在而出现不平滑的突起、毛刺及发黑，出现这些问题时均需要对多晶硅棒表面进行处理，以去除不平滑的突起、毛刺及发黑。现有技术中的处理方式是通过人工对其表面进行打磨，以去除不平滑的突起、毛刺及发黑，工作效率较低，并且打磨精确度低，较难满足多晶硅棒外径尺寸精准性的要求。同时，对于超出外径尺寸要求的多晶硅棒需要机械车削加工，以使多晶硅棒的外径变小而满足外径尺寸要求，现有的用于多晶硅棒机械车削加工的装置一般为普通车床，普通车床的加工尺寸较小，对于尺寸较大的多晶硅棒通过普通车床较难加工，且通过普通车床车削加工多晶硅棒时，多晶硅棒需要水平夹装到车床上，呈悬臂状，且由于多晶硅棒长度一般较长、且硬而脆，呈悬臂状夹装的多晶硅棒因其自重而容易折断、断裂，导致多晶硅棒损坏或报废。
技术实现思路
[0004]基于此，有必要针对现有的技术中，通过人工对多晶硅棒表面进行打磨以去除不平滑的突起、毛刺及发黑，工作效率较低，打磨精确度低，较难满足多晶硅棒外径尺寸精准性的要求，同时，对于尺寸较大的多晶硅棒通过普通车床较难加工，且通过普通车床车削加工多晶硅棒时，呈悬臂状夹装的多晶硅棒因其自重而容易折断、断裂，导致多晶硅棒损坏或报废。提供一种还原后多晶硅棒材表层毛刺、发黑去除装置，能够解决现有技术中的上述问题。
[0005]一种还原后多晶硅棒材表层毛刺、发黑去除装置，包括支撑柱、固定平台、车削装置和移动平台，所述支撑柱支撑所述固定平台，所述固定平台上设置有第一驱动装置、垂直设置的导向杆和第二驱动装置，所述第一驱动装置与所述移动平台驱动相连，所述移动平台开设有导向孔，所述导向杆与所述导向孔导向滑动配合，所述第一驱动装置驱动所述移动平台沿着所述导向杆垂直移动，所述移动平台朝向所述固定平台的一侧设置有夹持装
置，所述固定平台开设有避让孔，所述车削装置包括转动环和刀头，所述转动环可转动地设置于所述固定平台，且环绕所述避让孔，所述第二驱动装置与所述转动环的外周侧传动配合，在所述转动环的径向上，所述刀头可伸缩且可固定设置于所述转动环。
[0006]优选地，上述一种还原后多晶硅棒材表层毛刺、发黑去除装置中，所述转动环包括依次相连的转动环部、传动环部和刀头安装环部，且所述转动环为一体成型件，所述固定平台具有环状转动槽，所述转动环部与所述环状转动槽转动配合，所述传动环部的外周侧设置有外齿，所述第二驱动装置连接有传动齿轮，所述传动齿轮与所述外齿啮合传动配合，所述刀头可伸缩且可固定设置于所述刀头安装环部。
[0007]优选地，上述一种还原后多晶硅棒材表层毛刺、发黑去除装置中，在所述转动环的径向上，所述刀头安装环部开设有安装通孔，所述刀头安装环部的顶面开设有螺纹孔，所述螺纹孔与所述安装通孔连通，且所述螺纹孔螺纹配合有锁止螺栓，所述刀头安装于所述安装通孔，且可相对所述安装通孔伸缩移动，所述锁止螺栓可抵紧所述刀头，以锁止固定所述刀头。
[0008]优选地，上述一种还原后多晶硅棒材表层毛刺、发黑去除装置中，所述第一驱动装置包括固定设置于所述固定平台的驱动源和与所述驱动源连接的丝杆，所述驱动源可驱动所述丝杆转动，所述移动平台开设有螺纹穿孔，所述丝杆与所述螺纹穿孔螺纹配合。
[0009]优选地，上述一种还原后多晶硅棒材表层毛刺、发黑去除装置中，所述第一驱动装置的数量为三个，且三个所述第一驱动装置环绕所述避让孔圆周阵列设置。
[0010]优选地，上述一种还原后多晶硅棒材表层毛刺、发黑去除装置中，所述刀头的数量为三个，且三个所述刀头环绕所述转动环圆周阵列设置。
[0011]优选地，上述一种还原后多晶硅棒材表层毛刺、发黑去除装置中，所述导向杆背离所述固定平台的一端设置有限位凸块，所述限位凸块可与所述移动平台限位配合。
[0012]优选地，上述一种还原后多晶硅棒材表层毛刺、发黑去除装置中，所述刀头为金刚石刀头。
[0013]本申请采用的技术方案能够达到以下有益效果：
[0014]本申请实施例公开的一种还原后多晶硅棒材表层毛刺、发黑去除装置中，在多晶硅棒表面出现不平滑的突起、毛刺及发黑时，通过该装置对多晶硅棒车削操作代替人工打磨，减少人工劳动量，提高工作效率，相较于人工打磨，通过控制刀头的车削深度，以使对多晶硅棒车削操作过程中车削深度固定，从容使得车削操作精度较高，以使该装置对多晶硅棒车削操作的精度高，能够满足多晶硅棒外径尺寸精准性的要求。同时，可以通过移动平台上下移动，以对不同长度的多晶硅棒进行车削加工，可以通过刀头伸缩移动以使刀头能够具有不同的车削深度，以对不同直径的多晶硅棒进行车削加工，从而使得本装置对多晶硅棒的尺寸无限制，解决尺寸较大的多晶硅棒通过普通车床较难加工的问题，且在车削操作过程中，多晶硅棒处于竖直状态，避免多晶硅棒需要水平夹装到车床上，防止多晶硅棒呈悬臂状，从而能够避免多晶硅棒因水平悬臂设置导致其在自重作用下容易折断、断裂，进而避免多晶硅棒损坏或报废，提高多晶硅棒在车削操作过程中的可靠性，解决现有技术中的相关问题。
附图说明
[0015]图1为本申请实施例公开的一种还原后多晶硅棒材表层毛刺、发黑去除装置的示意图；
[0016]图2为本申请实施例公开的一种还原后多晶硅棒材表层毛刺、发黑去除装置在另一视角下的示意图；
[0017]图3为本申请实施例公开的一种还原后多晶硅棒材表层毛刺、发黑去除装置部分结构示意图；
[0018]图4为本申请实施例公开的一种还原后多晶硅棒材表层毛刺、发黑去除装置部分结构在另一视角下的示意图；
[0019]图5为本申请实施例公开的车削装置的示意图；
[0020]图6为本申请实施例公开的转动环的示意图；
[0021]图7为本申请实施例公开的移动平台的示意图。
[0022]其中：支撑柱100、固定平台200、第一驱动装置210、驱动源211、丝杆212、导向杆220、限位凸块221、第二驱动装置230、传动齿轮231、避让孔240、环状转动槽250、车削装置300、转动环310、转动环部311、传动环部312、刀头安装环本文档来自技高网...
【技术保护点】
【技术特征摘要】
1.一种还原后多晶硅棒材表层毛刺、发黑去除装置，其特征在于，包括支撑柱（100）、固定平台（200）、车削装置（300）和移动平台（400），所述支撑柱（100）支撑所述固定平台（200），所述固定平台（200）上设置有第一驱动装置（210）、垂直设置的导向杆（220）和第二驱动装置（230），所述第一驱动装置（210）与所述移动平台（400）驱动相连，所述移动平台（400）开设有导向孔（410），所述导向杆（220）与所述导向孔（410）导向滑动配合，所述第一驱动装置（210）驱动所述移动平台（400）沿着所述导向杆（220）垂直移动，所述移动平台（400）朝向所述固定平台（200）的一侧设置有夹持装置（420），所述固定平台（200）开设有避让孔（240），所述车削装置（300）包括转动环（310）和刀头（320），所述转动环（310）可转动地设置于所述固定平台（200），且环绕所述避让孔（240），所述第二驱动装置（230）与所述转动环（310）的外周侧传动配合，在所述转动环（310）的径向上，所述刀头（320）可伸缩且可固定设置于所述转动环（310）。2.根据权利要求1所述的一种还原后多晶硅棒材表层毛刺、发黑去除装置，其特征在于，所述转动环（310）包括依次相连的转动环部（311）、传动环部（312）和刀头安装环部（313），且所述转动环（310）为一体成型件，所述固定平台（200）具有环状转动槽（250），所述转动环部（311）与所述环状转动槽（250）转动配合，所述传动环部（312）的外周侧设置有外齿，所述第二驱动装置（230）连接有传动齿轮（231），所述传动齿轮（231）与所述外齿啮合传动配合，所述刀头（320）可伸缩且可固定设置于所述刀头安装环部（313）。3.根据权利要求2所述的...
【专利技术属性】
技术研发人员：马英中，陈彦玺，王盼盼，请求不公布姓名，请求不公布姓名，请求不公布姓名，董德智，路小卫，马强龙，陈朝霞，
申请(专利权)人：宁夏润阳硅材料科技有限公司，
类型：新型
国别省市：
还没有人留言评论。发表了对其他浏览者有用的留言会获得科技券。