本发明专利技术公开了一种切割效率高的半导体切割加工装置，包括工作台，所述工作台底端四角均固定连接有支撑腿，所述工作台顶端开设有第一滑槽，所述第一滑槽内部设置有移动机构，所述工作台顶端两端均固定连接有放置机构，所述工作台中部固定连接有两个夹持机构，所述工作台顶端固定连接有冲洗管，所述工作台顶部开设有收集槽，所述工作台顶端固定连接有防护壳，所述防护壳内部顶部开设有第二凹槽，所述第二凹槽内部设置有第一滑动机构，所述第一滑动机构底端固定连接有滑杆。该种切割效率高的半导体切割加工装置，可以进行自动上下料，减少了工作人员的工作量，增加了切割效率。增加了切割效率。增加了切割效率。
【技术实现步骤摘要】
一种切割效率高的半导体切割加工装置
[0001]本专利技术涉及切割效率高的半导体切割加工装置领域，具体为一种切割效率高的半导体切割加工装置。
技术介绍
[0002]半导体指常温下导电性能介于导体与绝缘体之间的材料，半导体在加工时需要根据所需尺寸进行切割，但是现有的半导体切割装置在使用时还存在一些不足之处，例如需要工作人员手动将半导体材料移至割刀下进行切割，不仅降低了切割进度，也增加了工作人员的工作量，进而造成对切割装置的使用效率降低。因此我们对此做出改进，提出一种切割效率高的半导体切割加工装置。
技术实现思路
[0003]为了解决上述技术问题，本专利技术提供了如下的技术方案：本专利技术一种切割效率高的半导体切割加工装置，包括工作台，所述工作台底端四角均固定连接有支撑腿，所述工作台顶端开设有第一滑槽，所述第一滑槽内部设置有移动机构，所述工作台顶端两端均固定连接有放置机构，所述工作台中部固定连接有两个夹持机构，所述工作台顶端固定连接有冲洗管，所述工作台顶部开设有收集槽，所述工作台顶端固定连接有防护壳，所述防护壳内部顶部开设有第二凹槽，所述第二凹槽内部设置有第一滑动机构，所述第一滑动机构底端固定连接有滑杆，所述滑杆内部设置有第二滑动机构，所述第二滑动机构底端固定连接有切割机构，所述防护壳 顶端固定连接有吸尘泵。
[0004]作为本专利技术的一种优选技术方案，所述移动机构包括第一螺纹杆，所述第一螺纹杆外周螺纹连接有第一滑块，所述第一滑块顶端固定连接有第一电动伸缩杆，所述第一电动伸缩杆顶端通过连接块固定连接有第二电动伸缩杆。
[0005]作为本专利技术的一种优选技术方案，所述第二电动伸缩杆远离第一电动伸缩杆一端固定连接有移动顶架，且所述第一电动伸缩杆顶部固定连接有防滑凸纹。
[0006]作为本专利技术的一种优选技术方案，所述放置机构包括放置座，所述放置座内部固定连接有若干个隔板，所述隔板顶端固定连接有放置调，且两个所述放置机构对称设置。
[0007]作为本专利技术的一种优选技术方案，所述夹持机构包括固定台，所述固定台顶端固定连接有气缸，所述气缸外侧固定连接有固定夹块，所述气缸内部伸缩杆外端固定连接有活动夹块，两个所述夹持机构对称设置。
[0008]作为本专利技术的一种优选技术方案，所述收集槽底端滑动连接有收集箱，所述收集箱内部开设有废液收集腔。
[0009]作为本专利技术的一种优选技术方案，所述第一滑动机构包括第二螺纹杆，所述第二螺纹杆外周螺纹连接有第二滑块，所述第一滑动机构和第二滑动机构结构相同。
[0010]作为本专利技术的一种优选技术方案，所述切割机构包括第三电动伸缩杆，所述第三电动伸缩杆底端通过固定架转动连接有切割片，所述第三电动伸缩杆底端外周套设有固定
板，所述固定板底端固定连接有吹气管和摄像头。
[0011]作为本专利技术的一种优选技术方案，所述吸尘泵吸尘口固定连接有吸尘管，所述吸尘管远离吸尘泵一端固定连接有集尘罩且延伸至防护壳内部，所述吸尘泵出气口顶端固定连接有过滤筒，所述过滤筒内部固定连接有活性炭层。
[0012]本专利技术的有益效果是：1、该种切割效率高的半导体切割加工装置，通过设置的第一滑块，便于移动机构在切割时进行自动上料和下料，无需人工进行上下料，减少工作人员的工作强度，且可以增加切割效率，第一电动伸缩杆和第二电动伸缩杆的配合下便于进行取料和放料；2、该种切割效率高的半导体切割加工装置，通过设置的放置机构，便于进行储存待切割和切割后的半导体，放置机构内部的半导体材料全部切割完成后，再进行重新补充，避免了需要一次一次补充，通过节省放料的时间来增加切割料率；3、该种切割效率高的半导体切割加工装置，通过夹持机构内部固定台、气缸和活动夹块的配合下，当放置机构将半导体材料放置在两个夹持机构之间的时候，可以快速对半导体材料进行固定，节省固定夹持的时间，进而增加了切割效率；4、该种切割效率高的半导体切割加工装置，通过切割机构内部设置的吹气管和摄像头，吹气管可以吹除切割时产生的粉尘，方便吸尘泵进行吸尘，避免影响切割的效果，且摄像头可以在切割时更好的进行监测，使切割效果更好。
附图说明
[0013]附图用来提供对本专利技术的进一步理解，并且构成说明书的一部分，与本专利技术的实施例一起用于解释本专利技术，并不构成对本专利技术的限制。在附图中：图1是本专利技术一种切割效率高的半导体切割加工装置的整体结构图；图2是本专利技术一种切割效率高的半导体切割加工装置的整体内部结构图；图3是本专利技术一种切割效率高的半导体切割加工装置的滑动机构仰视图；图4是本专利技术一种切割效率高的半导体切割加工装置的移动机构结构图；图5是本专利技术一种切割效率高的半导体切割加工装置的夹持机构结构图；图6是本专利技术一种切割效率高的半导体切割加工装置的吸尘结构图。
[0014]图中：1、工作台；2、支撑腿；3、第一滑槽；4、移动机构；401、第一螺纹杆；402、第一滑块；403、第一电动伸缩杆；404、第二电动伸缩杆；405、移动顶架；5、放置机构；501、放置座；502、隔板；503、放置条；6、夹持机构；601、固定台；602、气缸；603、固定夹块；604、活动夹块；7、冲洗管；8、收集槽；9、防护壳；10、第二凹槽；11、第一滑动机构；1101、第二螺纹杆；1102、第二滑块；12、滑杆；1201、第二滑动机构；13、切割机构；1301、第三电动伸缩杆；1302、切割片；1303、固定板；1304、吹气管；1305、摄像头；14、吸尘泵；1401、吸尘管；1402、集尘罩；15、收集箱；16、过滤筒。
具体实施方式
[0015]以下结合附图对本专利技术的优选实施例进行说明，应当理解，此处所描述的优选实施例仅用于说明和解释本专利技术，并不用于限定本专利技术。
[0016]实施例：如图1
‑
图6所示，本专利技术一种切割效率高的半导体切割加工装置，包括工
作台1，工作台1底端四角均固定连接有支撑腿2，工作台1顶端开设有第一滑槽3，第一滑槽3内部设置有移动机构4，工作台1顶端两端均固定连接有放置机构5，工作台1中部固定连接有两个夹持机构6，工作台1顶端固定连接有冲洗管7，工作台1顶部开设有收集槽8，工作台1顶端固定连接有防护壳9，防护壳9内部顶部开设有第二凹槽10，第二凹槽10内部设置有第一滑动机构11，第一滑动机构11底端固定连接有滑杆12，滑杆12内部设置有第二滑动机构1201，第二滑动机构1201底端固定连接有切割机构13，防护壳9 顶端固定连接有吸尘泵14。
[0017]其中，移动机构4包括第一螺纹杆401，第一螺纹杆401外周螺纹连接有第一滑块402，第一滑块402顶端固定连接有第一电动伸缩杆403，第一电动伸缩杆403顶端通过连接块固定连接有第二电动伸缩杆404，通过设置的第一滑块402，便于移动机构4在切割时进行自动上料和下料，无需人工进行上下料，减少工作人员的工作强度，且可以增加切割效率，第一电动伸缩杆403和第二电动伸缩杆404的配合下便于进行取料和放料。
[0018]其中，第二电动伸本文档来自技高网...
【技术保护点】
【技术特征摘要】
1.一种切割效率高的半导体切割加工装置，包括工作台（1），其特征在于，所述工作台（1）底端四角均固定连接有支撑腿（2），所述工作台（1）顶端开设有第一滑槽（3），所述第一滑槽（3）内部设置有移动机构（4），所述工作台（1）顶端两端均固定连接有放置机构（5），所述工作台（1）中部固定连接有两个夹持机构（6），所述工作台（1）顶端固定连接有冲洗管（7），所述工作台（1）顶部开设有收集槽（8），所述工作台（1）顶端固定连接有防护壳（9），所述防护壳（9）内部顶部开设有第二凹槽（10），所述第二凹槽（10）内部设置有第一滑动机构（11），所述第一滑动机构（11）底端固定连接有滑杆（12），所述滑杆（12）内部设置有第二滑动机构（1201），所述第二滑动机构（1201）底端固定连接有切割机构（13），所述防护壳（9） 顶端固定连接有吸尘泵（14）。2.根据权利要求1所述的一种切割效率高的半导体切割加工装置，其特征在于，所述移动机构（4）包括第一螺纹杆（401），所述第一螺纹杆（401）外周螺纹连接有第一滑块（402），所述第一滑块（402）顶端固定连接有第一电动伸缩杆（403），所述第一电动伸缩杆（403）顶端通过连接块固定连接有第二电动伸缩杆（404）。3.根据权利要求2所述的一种切割效率高的半导体切割加工装置，其特征在于，所述第二电动伸缩杆（404）远离第一电动伸缩杆（403）一端固定连接有移动顶架（405），且所述第一电动伸缩杆（403）顶部固定连接有防滑凸纹。4.根据权利要求1所述的一种切割效率高的半导体切割加工装置，其特征在于，所述放置机构（5）包括放置座（501），所述放置座（501）内部固定连接有若干个隔板（502），所述隔板（...
【专利技术属性】
技术研发人员：向国清，向宇，谢景柱，向卉，
申请(专利权)人：芷江积成电子有限公司，
类型：发明
国别省市：
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