一种半导体单片集成电路的光刻设备制造技术

本发明专利技术公开了一种半导体单片集成电路的光刻设备，包括框架结构，光刻结构，所述光刻结构设在框架结构上，框架结构，设计简单，成本低，单片放置台结构，避免了半导体单片在操作流程中的拿放，防止了手指碰触单片造成表面脏污，升降结构可调节光刻组件结构和单片放置台结构距离，涂胶装置下端套设烘干器，对涂胶后的单片进行烘干，加热结构加快涂胶烘干效率，提高生产效率。提高生产效率。提高生产效率。

【技术实现步骤摘要】
一种半导体单片集成电路的光刻设备


[0001]本专利技术涉及集成电路的光刻设备
，具体为一种半导体单片集成电路的光刻设备。

技术介绍

[0002]光刻机又名:掩模对准曝光机，曝光系统，光刻系统等。常用的光刻机是掩膜对准光刻，一般的光刻工艺要经历硅片表面清洗烘干、涂底、旋涂光刻胶、软烘、对准曝光、后烘、显影、硬烘、刻蚀等工序。现有的光刻技术中，不可调节光刻组件结构和单片放置台结构距离，每进行一步作业完了后，需手动将半导体单片取下，手指碰触单片造成表面脏污，带来不良影响。

技术实现思路

[0003]本专利技术的目的在于提供一种半导体单片集成电路的光刻设备，以解决上述
技术介绍
中提出的问题。
[0004]为实现上述目的，本专利技术提供如下技术方案：一种半导体单片集成电路的光刻设备，其特征在于:包括框架结构，光刻结构，所述光刻结构设在框架结构上；
[0005]框架结构，所述框架结构包括上框架结构，下框架结构，所述上框架结构包括固定板，固定块，上层连接杆，所述固定板下端一侧固定连接上层连接杆，所述固定块固定安装在固定板本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种半导体单片集成电路的光刻设备，其特征在于:包括框架结构，光刻组件结构，所述光刻组件结构设在框架结构上；框架结构，所述框架结构包括上框架结构，下框架结构，所述上框架结构包括固定板(1)，固定块(2)，上层连接杆(3)，所述固定板(1)下端一侧固定连接上层连接杆(3)，所述固定块(2)固定安装在固定板(1)上，所述下框架结构包括底板(4)，下层连接杆(5)，所述底板(4)上表面一侧固定连接下层连接杆(5)，所述上层连接杆(3)套装在下层连接杆(5)内部；光刻结构，所述光刻结构包括光刻组件结构(22)和单片放置台结构，所述光刻组件结构(22)包括涂胶装置(6)，激光器装置(7)，刻蚀装置(8)，所述固定块(2)下表面从左向右依次安装涂胶装置(6)、激光器装置(7)、刻蚀装置(8)，单片放置台结构包括单片放置台(9)，圆孔(10)，滑块(11)，滑槽(12)，支撑块(13)，内螺纹孔(14)，螺纹杆(15)，所述单片放置台(9)下方设有滑块(11)，底板(4)上设有滑槽(12)，所述单片放置台(9)通过滑块(11)在滑槽(12)内左右滑动，相邻所述滑槽(12)之间在底板(4)上设有支撑块(13)，所述螺纹杆(15)穿过支撑块(13)内部设有的内螺纹孔(14)与单片放置台(9)连接，单片放置台(9)侧边设有圆孔(10)，所述螺纹杆(15)的前端设在单片放置台(9)的圆孔(10)内，...

【专利技术属性】
技术研发人员：向宇，李艳辉，唐春华，杨海明，向卉，向国清，
申请(专利权)人：芷江积成电子有限公司，
类型：发明
国别省市：