一种用于半导体加工的点胶封装机制造技术

本发明专利技术公开了一种用于半导体加工的点胶封装机，包括封装台，所述封装台的表面安装有传送带，所述传送带的表面安装有封装箱，所述封装台的表面垂直连接有两个调节升降板，且调节升降板沿传送带对称设置，所述调节升降板上分别活动套设有限位滑套，两个所述限位滑套之间通过支撑板固定连接，所述支撑板的表面安装有胶箱，且胶箱的两侧分别设置有液压杆。该种用于半导体加工的点胶封装机，通过设置张力弹簧支撑在限位架与支撑板之间，活塞杆挤压限位架，触碰到液压杆调控按钮后，可关闭液压杆，防止点胶头持续下移，挤压到半导体表面，影响半导体加工质量，有助于控制点胶头与半导体表面之间的距离。之间的距离。之间的距离。

【技术实现步骤摘要】
一种用于半导体加工的点胶封装机


[0001]本专利技术涉及点胶封装机
，具体为一种用于半导体加工的点胶封装机。

技术介绍

[0002]半导体是电路板的一部分，很多电子产品，如计算机、移动电话、数字录音机的核心单元都是利用半导体的电导率变化来处理信息。常见的半导体材料有硅、锗、砷化镓等，而硅更是各种半导体材料中，在商业应用上最具有影响力的一种。
[0003]半导体封装时常常会使用到点胶机，现有的点胶机在使用时，胶箱与点胶头之间通过胶管连接，胶管过长，则会导致胶水容易产生凝固，且点胶机在使用时对不同厚度的半导体点胶不够精准，点胶机胶头的高度需要来回的调整，操作过程繁琐，浪费人力。因此我们对此做出改进，提出一种用于半导体加工的点胶封装机。

技术实现思路

[0004]为了解决上述技术问题，本专利技术提供了如下的技术方案：本专利技术一种用于半导体加工的点胶封装机，包括封装台，所述封装台的表面安装有传送带，所述传送带的表面安装有封装箱，所述封装台的表面垂直连接有两个调节升降板，且调节升降板沿传送带对称设置，所述调节升降板上分别活动套设有限位滑套，两个所述限位滑套之间通过支撑板固定连接，所述支撑板的表面安装有胶箱，且胶箱的两侧分别设置有液压杆，所述支撑板的底部平行设置有胶头推板，所述胶头推板的底部安装有点胶头，且点胶头设置在胶头推板的中部，所述点胶头与胶箱的底部通过胶管连接，所述点胶头设置在传送带的上方。
[0005]作为本专利技术的一种优选技术方案，所述液压杆的一端固定连接在胶箱的侧壁上，所述液压杆的另一端连接有活塞杆，所述活塞杆活动穿过支撑板，并设置在胶头推板的表面。
[0006]作为本专利技术的一种优选技术方案，所述胶头推板表面固定连接有两个限位架，所述活塞杆穿过支撑板的一端活动插入限位架内，并固定连接有调控压块，所述限位架内底部安装有液压杆调控按钮，且调控压块设置在液压杆调控按钮的表面。
[0007]作为本专利技术的一种优选技术方案，所述活塞杆的表面活动缠绕有张力弹簧，所述张力弹簧的两端分别设置在支撑板和胶头推板上相互靠近的一侧面上。
[0008]作为本专利技术的一种优选技术方案，所述调节升降板上相互靠近的一侧面分别开设有限位槽，所述调节升降板内为中空结构，并与限位槽连通，所述调节升降板内固定连接有限位块，所述限位块活动穿过限位槽，并固定连接在限位滑套的表面。
[0009]作为本专利技术的一种优选技术方案，所述调节升降板上远离限位槽的一侧外壁开设有多个限位孔，且限位孔沿调节升降板的长度方向设置。
[0010]作为本专利技术的一种优选技术方案，所述限位滑套上开设有螺纹孔，所述螺纹孔设置在限位滑套上靠近限位孔的一侧，所述螺纹孔的表面通过螺纹连接有定位螺栓，且定位
螺栓的一端穿过螺纹孔，并延伸至限位孔内。
[0011]作为本专利技术的一种优选技术方案，所述封装台的底部安装有底座，且底座的底部开设有多个散热孔。
[0012]本专利技术的有益效果是：1、该种用于半导体加工的点胶封装机，通过设置封装台，并且在封装台上安装了封装箱和点胶头，能对半导体进行点胶封装工作，通过在点胶头的顶部设置胶箱，减少胶箱与点胶头之间传输的通道，防止胶水凝固，进而减少加工成本；2、该种用于半导体加工的点胶封装机，通过设置支撑板，对胶箱的高度进行调节，从而对点胶头的高度进行调整，通过设置液压杆连接在胶头推板上，可进一步调整点胶头的高度，对半导体的表面进行点胶加工，通过支撑板大范围调整点胶头的高度，通过液压杆，可在实际操作的过程中，对单个半导体加工时，调整点胶头的高度；3、该种用于半导体加工的点胶封装机，通过设置张力弹簧支撑在限位架与支撑板之间，活塞杆挤压限位架，触碰到液压杆调控按钮后，可关闭液压杆，防止点胶头持续下移，挤压到半导体表面，影响半导体加工质量，有助于控制点胶头与半导体表面之间的距离。
附图说明
[0013]附图用来提供对本专利技术的进一步理解，并且构成说明书的一部分，与本专利技术的实施例一起用于解释本专利技术，并不构成对本专利技术的限制。在附图中：图1是本专利技术一种用于半导体加工的点胶封装机的立体图一；图2是本专利技术一种用于半导体加工的点胶封装机的立体图二；图3是本专利技术一种用于半导体加工的点胶封装机的立体图三；图4是本专利技术一种用于半导体加工的点胶封装机的侧视示意图；图5是本专利技术图3中A处放大图。
[0014]图中：1、封装台；2、封装箱；3、底座；4、调节升降板；5、限位滑套；6、限位孔；7、定位螺栓；8、胶箱；9、支撑板；10、胶头推板；11、传送带；12、液压杆；13、张力弹簧；14、限位架；15、液压杆调控按钮；16、活塞杆；17、限位槽；18、点胶头。
具体实施方式
[0015]以下结合附图对本专利技术的优选实施例进行说明，应当理解，此处所描述的优选实施例仅用于说明和解释本专利技术，并不用于限定本专利技术。
[0016]实施例：如图1
‑
5所示，本专利技术一种用于半导体加工的点胶封装机，包括封装台1，封装台1的表面安装有传送带11，传送带11的表面安装有封装箱2，封装台1的表面垂直连接有两个调节升降板4，且调节升降板4沿传送带11对称设置，调节升降板4上分别活动套设有限位滑套5，两个限位滑套5之间通过支撑板9固定连接，支撑板9的表面安装有胶箱8，且胶箱8的两侧分别设置有液压杆12，支撑板9的底部平行设置有胶头推板10，胶头推板10的底部安装有点胶头18，且点胶头18设置在胶头推板10的中部，点胶头18与胶箱8的底部通过胶管连接，点胶头18设置在传送带11的上方。
[0017]其中，液压杆12的一端固定连接在胶箱8的侧壁上，液压杆12的另一端连接有活塞杆16，活塞杆16活动穿过支撑板9，并设置在胶头推板10的表面。
[0018]其中，胶头推板10表面固定连接有两个限位架14，活塞杆16穿过支撑板9的一端活动插入限位架14内，并固定连接有调控压块，限位架14内底部安装有液压杆调控按钮15，且调控压块设置在液压杆调控按钮15的表面。
[0019]其中，活塞杆16的表面活动缠绕有张力弹簧13，张力弹簧13的两端分别设置在支撑板9和胶头推板10上相互靠近的一侧面上。
[0020]其中，调节升降板4上相互靠近的一侧面分别开设有限位槽17，调节升降板4内为中空结构，并与限位槽17连通，调节升降板4内固定连接有限位块，限位块活动穿过限位槽17，并固定连接在限位滑套5的表面。
[0021]其中，调节升降板4上远离限位槽17的一侧外壁开设有多个限位孔6，且限位孔6沿调节升降板4的长度方向设置。
[0022]其中，限位滑套5上开设有螺纹孔，螺纹孔设置在限位滑套5上靠近限位孔6的一侧，螺纹孔的表面通过螺纹连接有定位螺栓7，且定位螺栓7的一端穿过螺纹孔，并延伸至限位孔6内。
[0023]其中，封装台1的底部安装有底座3，且底座3的底部开设有多个散热孔。
[0024]工作原理：半导体在传送带11上传送，通过滑动限位滑套5，调整限位滑道5在调节升降板本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种用于半导体加工的点胶封装机，包括封装台（1），其特征在于，所述封装台（1）的表面安装有传送带（11），所述传送带（11）的表面安装有封装箱（2），所述封装台（1）的表面垂直连接有两个调节升降板（4），且调节升降板（4）沿传送带（11）对称设置，所述调节升降板（4）上分别活动套设有限位滑套（5），两个所述限位滑套（5）之间通过支撑板（9）固定连接，所述支撑板（9）的表面安装有胶箱（8），且胶箱（8）的两侧分别设置有液压杆（12），所述支撑板（9）的底部平行设置有胶头推板（10），所述胶头推板（10）的底部安装有点胶头（18），且点胶头（18）设置在胶头推板（10）的中部，所述点胶头（18）与胶箱（8）的底部通过胶管连接，所述点胶头（18）设置在传送带（11）的上方。2.根据权利要求1所述的一种用于半导体加工的点胶封装机，其特征在于，所述液压杆（12）的一端固定连接在胶箱（8）的侧壁上，所述液压杆（12）的另一端连接有活塞杆（16），所述活塞杆（16）活动穿过支撑板（9），并设置在胶头推板（10）的表面。3.根据权利要求2所述的一种用于半导体加工的点胶封装机，其特征在于，所述胶头推板（10）表面固定连接有两个限位架（14），所述活塞杆（16）穿过支撑板（9）的一端活动插入限位架（14）内，并固定连接有调控压块，所述限位架（14）内底部安装有液压杆调控按...

【专利技术属性】
技术研发人员：向国清，向宇，谢景柱，向卉，
申请(专利权)人：芷江积成电子有限公司，
类型：发明
国别省市：