第一，以改善研磨的作业性、实现研磨品质的提高、实现小型化为目的，第二，改善片部件的密合性。研磨装置(20)具备:研磨部(23)，其与基板11)的被研磨面17)的一部分接触；驱动部(24)，其安装在研磨部(23)上并驱动研磨部(23)，使研磨部(23)沿着被研磨面17位移；保持部(25)，其安装在驱动部(24)上并保持驱动部(24)；支承部(22)，其至少一部分被载置在基板(11)的被研磨面(17)中与接触研磨部(23)的部分不同的部分上，介于基板(11)与保持部(25)之间并支承保持部(25)。间并支承保持部(25)。间并支承保持部(25)。
【技术实现步骤摘要】
研磨装置、显示面板及基板的制造方法
[0001]在本说明书中公开的技术关于研磨装置、显示面板及基板的制造方法。
技术介绍
[0002]以往，作为研磨基板的研磨装置，已知下述专利文献1，2中记载的装置。用于专利文献1所记载的研磨装置的研磨具通过在规定的研磨方向上往复移动来研磨被研磨基板，研磨装置包括:研磨块，一端侧由研磨剂构成；基座块，位于研磨块的另一端侧与研磨块对向的位置；以及片状的弹性部件，位于研磨块与基座块之间，并将它们连接。设弹性部件的厚度为t，沿着研磨方向的弹性部件的长度为L的情况下，满足t/L≤1/5的关系。
[0003]专利文献2所记载的部分研磨装置具有:研磨部件，其与基板接触的加工面比基板小；按压机构，其用于将研磨部件向基板按压；第一驱动机构，其用于在与基板的表面平行的第一运动方向上使研磨构件运动；第二驱动机构，其用于在与第一运动方向垂直且与基板的表面平行的方向上具有成分的第二运动方向上使研磨构件运动；以及控制装置，其用于控制研磨装置的动作，在对基板进行研磨时，研磨部件构成为：在与基板接触的区域上的任意点在相同的第一运动方向上运动，控制装置构成为：控制第一驱动机构以及第二驱动机构的动作，以使用研磨部件对基板进行局部研磨。现有技术文献专利文献
[0004]专利文献1：日本特开2015
‑
62976号公报
[0005]专利文献2：日本特开2018
‑
134710号公报
技术实现思路
本专利技术所要解决的技术问题
[0006]然而，具备所述专利文献1记载的研磨具的研磨装置在进行研磨作业时保持研磨具的方法并未具体表示，从研磨品质的稳定化的观点来看存在问题。在上述专利文献2所记载的部分研磨装置中，第一驱动机构及第二驱动机构配置于支承基板的载台的外侧，并且从与基板侧的相反侧(上侧)支承研磨部件等。因此，部分研磨装置的装置尺寸较为大型，需要在载台的外侧确保较大的设置空间。
[0007]另外，在上述专利文献1中，作为通过研磨装置研磨的被研磨基板，记载有液晶显示面板的玻璃基板。当利用研磨装置对液晶显示面板的玻璃基板的被研磨面进行研磨时，形成部分凹部。在进行研磨后，在液晶显示面板的玻璃基板的被研磨面粘贴作为片部件的偏光板。此时，在被研磨面中的凹部的形成部位，存在偏光板的密合性降低的问题。
[0008]本说明书所记载的技术是基于上述情况而完成的技术，第一，目的在于改善研磨的作业性、实现研磨质量的提高、实现小型化，第二目的在于改善薄片部件的密合性。用于解决技术问题的技术方案
[0009](1)本说明书记载的技术涉及的研磨装置包括：研磨部，与基板的被研磨面的一部
分接触；驱动部，安装于所述研磨部，驱动并使所述研磨部沿所述被研磨面位移；保持部，安装于所述驱动部并保持所述驱动部；支承部，其至少一部分被载置在所述基板的所述被研磨面中不同于与所述研磨部接触的部分上，所述支承部介于所述基板与所述保持部之间并对所述保持部进行支承。
[0010](2)此外，上述研磨装置在上述(1)的基础上，所述支承部也可以整周地包围所述研磨部。
[0011](3)此外，上述研磨装置在上述(2)的基础上，也可以包括呈环状的密封环，其设置在所述支承部中与所述基板相对的面上，并沿所述支承部延伸。
[0012](4)此外，上述研磨装置在上述(3)的基础上，所述密封环包含第一密封环以及第二密封环，所述第二密封环相对于所述第一密封环在与所述研磨部侧相反的一侧隔开间隔地配置。
[0013](5)此外，上述研磨装置在上述(2)至(4)中的任一项的基础上，所述支承部的与所述研磨部的对向面中、至少所述被研磨面的法线方向的所述基板侧的端部朝向所述基板侧。
[0014](6)此外，上述研磨装置在上述(1)至(5)中的任一项的的基础上，也可以具备弹性部件，所述弹性部件介于所述支承部和所述保持部之间。
[0015](7)此外，上述研磨装置在上述(6)的基础上，也可以具备间隔物，所述间隔物介于所述弹性部件与所述支承部之间。
[0016](8)此外，上述研磨装置在上述(1)至(7)中的任一项的的基础上，所述驱动部使所述研磨部绕沿着所述被研磨面的法线方向的第一旋转轴旋转，使所述研磨部及所述第一旋转轴绕沿着所述法线方向相对于所述第一旋转轴偏心的第二旋转轴旋转。
[0017](9)此外，上述研磨装置在上述(1)至(7)中的任一项的的基础上，所述驱动部使所述研磨部绕沿着所述被研磨面的法线方向的旋转轴旋转，所述研磨部被配置成自身的中心相对于所述旋转轴偏心。
[0018](10)此外，上述研磨装置在上述(9)的基础上，所述研磨部的外周面与所述旋转轴接触地配置。
[0019](11)本说明书记载的技术涉及的显示面板包括：基板，在板面上具有凹部；以及片部件，粘贴在所述板面上，所述基板中所述凹部的深度从外周端向中心逐渐变大。
[0020](12)本说明书记载的技术涉及的显示面板的制造方法包括：检查基板的被研磨面上有无伤痕；在所述被研磨面存在伤痕的情况下，确定所述伤痕的位置；在所述基板的所述被研磨面上，在远离所述伤痕的位置载置支承部；使安装于驱动部的研磨部接触所述被研磨面中存在所述伤痕的部分，并使安装于所述驱动部的保持部由所述支承部支承；利用所述驱动部驱动所述研磨部沿着所述被研磨面位移，从而对所述被研磨面中存在所述伤痕的部分进行研磨。有益效果
[0021]根据本说明书记载的技术，第一，以改善研磨的作业性、实现研磨品质的提高、实现小型化为目的，第二，能够改善薄片部件的密合性。
附图说明
[0022]图1是实施方式1的液晶面板的俯视图。图2是液晶面板的剖视图。图3是表示构成液晶面板的基板及偏光板的凹部附近的剖视图。图4是构成研磨装置的抛光机的侧剖视图图5是抛光机的仰视图。图6是构成研磨装置的支承部的侧剖视图。图7是支承部的俯视图。图8是示出基板的制造方法所包含的研磨工序的步骤的流程图。图9是表示将抛光机设置于支承部之前的状态的侧剖视图。图10是表示在基板上载置有支承部的状态的俯视图。图11是表示将抛光机安装于支承部的状态的侧剖视图。图12是示出进行研磨处理后在基板上形成凹部的状态的侧剖视图。图13是表示在基板及伪基板上载置有支承部的状态的俯视图。图14是表示将抛光机设置在载置于基板及伪基板上的支承部上的状态的侧剖视图。图15是示出在实施方式2的支承部上设置抛光机前的状态的侧剖视图。图16是表示突部离开弹性部件的状态的侧剖视图。图17是表示将抛光机安装于支承部的状态的侧剖视图。图18是示出弹性部件被突部压缩的状态的侧剖视图。图19是表示在使用第二间隔物的情况下，突部从弹性部件分离的状态的侧剖视图。图20是示出在实施方式3涉及的支承部上设置了抛光机的状态的侧剖视图。图21是表示研磨部的动作的俯视图。图22是示出进行研磨处理后在基板上形成凹部的状态的侧剖视图。图23是表示将偏光板粘贴于形成有凹部的基板的被研磨面之前的状态的剖视图。本文档来自技高网...
【技术保护点】
【技术特征摘要】
1.一种研磨装置，其特征在于，包括：研磨部，与基板的被研磨面的一部分接触；驱动部，安装于所述研磨部，驱动并使所述研磨部沿所述被研磨面位移；保持部，安装于所述驱动部并保持所述驱动部；支承部，其至少一部分被载置在所述基板的所述被研磨面中不同于与所述研磨部接触的部分上，所述支承部介于所述基板与所述保持部之间并对所述保持部进行支承。2.根据权利要求1所述的研磨装置，其特征在于，所述支承部整周地包围所述研磨部。3.根据权利要求2所述的研磨装置，其特征在于，还包括呈环状的密封环，其设置在所述支承部中与所述基板相对的面上，并沿所述支承部延伸。4.根据权利要求3所述的研磨装置，其特征在于，所述密封环包含第一密封环以及第二密封环，所述第二密封环相对于所述第一密封环在与所述研磨部侧相反的一侧隔开间隔地配置。5.根据权利要求2至4中任一项所述的研磨装置，其特征在于，所述支承部的与所述研磨部的对向面中、至少所述被研磨面的法线方向的所述基板侧的端部朝向所述基板侧。6.根据权利要求1至5中任一项所述的研磨装置，其特征在于，具备弹性部件，所述弹性部件介于所述支承部和所述保持部之间。7.根据权利要求6所述的研磨装置，其特征在于，具备间隔物，所述间隔物介于所述...
【专利技术属性】
技术研发人员：中村仁，佐佐木修，安堂幸一，
申请(专利权)人：夏普显示科技株式会社，
类型：发明
国别省市：
还没有人留言评论。发表了对其他浏览者有用的留言会获得科技券。