一种用于挠性线路板的胶黏剂及其制备方法与应用技术

本发明专利技术公开了一种用于挠性线路板的胶黏剂及其制备方法与应用，本发明专利技术用于挠性线路板的胶黏剂包括以下制备原料：环氧改性丙烯酸树脂、己二酸二酰肼、羧基丁腈橡胶、钛酸酯偶联剂、二氧化硅和溶剂。本发明专利技术制得的胶黏剂具有优异的胶黏性和耐高温性能，应用于粘合挠性印刷线路板金属补强板时，可以耐受高温焊锡热冲击，且在高温高湿环境下具有稳定的剥离强度，可广泛应用于复合材料的粘合。可广泛应用于复合材料的粘合。

【技术实现步骤摘要】
一种用于挠性线路板的胶黏剂及其制备方法与应用


[0001]本专利技术涉及胶合剂
，尤其是涉及一种用于挠性线路板的胶黏剂及其制备方法与应用。

技术介绍

[0002]挠性线路板(Flexible Printed Circuit Board，缩写FPC)又称为柔性印制电路板，或称软性印制电路板，是一种以印制的方式在挠性基材上面进行线路图形的设计和制作的产品。其中包括的金手指，由众多金黄色的导电触片组成，因其表面镀金，而且导电触片排列形状如手指，所以被称为“金手指”。
[0003]相关技术中，FPC的金手指位置太软，不便于插拔操作，为解决此问题，常用的办法是在此位置粘合聚酰亚胺补强板、不锈钢补强板、铝片补强板和FR4补强板等以起到增强的作用，然而相关粘合剂在使用过程中要求被粘合表面达因值大于40，但当被贴物表面出现硅油残留或离型剂残留时，达因值小于40，胶黏剂与不锈钢补强板、铝片补强板等金属补强板粘合后，仍存在剥离强度较低(小于1.5Kgf/cm)和耐热性不足等问题。
[0004]因此，亟需寻求一种剥离强度高，且耐热性能好且适用于挠性线路板的胶黏剂。

技术实现思路

[0005]本专利技术旨在至少解决现有技术中存在的技术问题之一。为此，本专利技术提出一种用于挠性线路板的胶黏剂及其制备方法与应用，具有优异的耐热性，且在高温高湿环境(温度85℃，湿度85％RH)下具有稳定和较高的剥离强度。
[0006]本专利技术还提供一种上述用于挠性线路板的胶黏剂的制备方法。
[0007]本专利技术还提供一种上述用于挠性线路板的胶黏剂在制备柔性电路板或印制电路板中的应用。
[0008]根据本专利技术的第一方面实施例的一种用于挠性线路板的胶黏剂，包括以下制备原料：
[0009]环氧改性丙烯酸树脂、己二酸二酰肼、羧基丁腈橡胶、钛酸酯偶联剂、二氧化硅和溶剂。
[0010]根据本专利技术实施例的用于挠性线路板的胶黏剂，至少具有如下有益效果：
[0011]本专利技术通过在环氧改性丙烯酸共聚物中引入钛酸酯偶联剂，与金属表面发生螯合作用，提高与金属表面的剥离强度，再利用环氧基团与己二酸二酰肼反应，进一步提高粘合组合物的交联密度。
[0012]在本专利技术中己二酸二酰肼(ADH)作为一种由有机酸与肼反应制得潜伏固化剂，其通过代替普通酚醛及氨基树脂固化剂，与本专利技术胶黏剂中的其他成分的协同作用，提高了胶黏剂的胶黏性能。此外，己二酸二酰肼作为环氧树脂的潜伏性固化剂，添加到本专利技术的胶黏剂体系中还能够有效提高胶液的储存性，在室温情况下制得胶膜保质期长达一个月，胶液的储存性能达到半年以上。
[0013]本专利技术的羧基丁腈橡胶可以提高剥离强度并降低溢胶量；本专利技术的二氧化硅优选用二甲基二氯硅烷、六甲基二硅氮烷、辛基硅烷等进行处理得到的疏水性二氧化硅，通过添加二氧化硅能够有效提高焊锡耐热性。
[0014]综上，采用本专利技术的制备原料所制得的胶黏剂具有很好的胶黏性和耐高温性能，应用于粘合挠性印刷线路板金属补强板时，可以耐水高温焊锡热冲击，且在高温高湿环境(温度85℃，湿度85％RH)下具有稳定的剥离强度，粘合后的补强板不易脱落。
[0015]根据本专利技术的一些实施例，按照重量份数计，所述用于挠性线路板的胶黏剂包括以下制备原料：
[0016]环氧改性丙烯酸树脂20份
‑
30份；
[0017]己二酸二酰肼1份
‑
4份；
[0018]羧基丁腈橡胶6份
‑
10份；
[0019]钛酸酯偶联剂0.05份
‑
0.2份；
[0020]二氧化硅0.4份
‑
0.8份；
[0021]溶剂4份
‑
8份。
[0022]根据本专利技术的一些实施例，按照重量份数计，所述用于挠性线路板的胶黏剂包括以下制备原料：
[0023]环氧改性丙烯酸树脂24份
‑
26份；
[0024]己二酸二酰肼1份
‑
3份；
[0025]羧基丁腈橡胶6份
‑
8份；
[0026]钛酸酯偶联剂0.05份
‑
0.1份；
[0027]二氧化硅0.5份
‑
0.6份；
[0028]溶剂5份
‑
6份。
[0029]根据本专利技术的一些实施例，所述环氧改性丙烯酸树脂包括以下制备原料：丙烯酸，丙烯腈，丙烯酸甲酯，丙烯酸正丁酯，乙酯和环氧树脂。
[0030]本专利技术制得的环氧改性丙烯酸树脂具有优异的耐化学品性能和防腐性，并且本专利技术制得的环氧改性丙烯酸树脂还具有优良的耐候性及储存性。
[0031]根据本专利技术的一些实施例，按照重量份数计，所述环氧改性丙烯酸树脂包括以下制备原料：
[0032]丙烯酸12份
‑
18份；
[0033]丙烯腈6份
‑
10份；
[0034]丙烯酸甲酯12份
‑
18份；
[0035]丙烯酸正丁酯35
‑
45份；
[0036]乙酯85份
‑
96份；
[0037]环氧树脂25份
‑
35份。
[0038]根据本专利技术的一些实施例，所述环氧改性丙烯酸树脂的制备方法包括以下步骤：将所述环氧改性丙烯酸树脂的制备原料混合，在90℃
‑
110℃下反应6h
‑
10h即得。
[0039]根据本专利技术的一些实施例，所述环氧改性丙烯酸树脂制备过程中的温度为100℃。
[0040]根据本专利技术的一些实施例，所述环氧改性丙烯酸树脂制备过程中的反应时间为8h。
[0041]根据本专利技术的一些实施例，所述己二酸二酰肼为用N,N
‑
二甲基甲酰胺稀释至50％的己二酸二酰肼。
[0042]在本专利技术中己二酸二酰肼提前用N,N
‑
二甲基甲酰胺稀释能够有效增强表面的润湿性。其次，细小颗粒状的己二酸二酰肼有利于增强基材表面的粗糙程度，进而提高胶黏剂的润湿性，使其对低达因基材表面仍然具有很好的粘合力。
[0043]根据本专利技术的一些实施例，所述溶剂为丁酮、乙酯、丁酯中的至少一种。
[0044]根据本专利技术的一些实施例，所述环氧改性丙烯酸树脂、羧基丁腈橡胶和二氧化硅的粒径低于10μm。
[0045]根据本专利技术的第二方面实施例的一种用于挠性线路板的胶黏剂的制备方法，包括以下制备步骤：
[0046]将所述胶黏剂的制备原料混合后反应即得。
[0047]根据本专利技术实施例的用于挠性线路板的胶黏剂的制备方法，至少具有如下有益效果：本专利技术用于挠性线路板的胶黏剂的制备方法简便，且成本低；采用该制备方法所制备的胶黏剂稳定性好，且具有较高的剥离强度。
[0048]根据本专利技术的一些实施例，所述反应的温度为120℃
‑
180℃本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种用于挠性线路板的胶黏剂，其特征在于，包括以下制备原料：环氧改性丙烯酸树脂、己二酸二酰肼、羧基丁腈橡胶、钛酸酯偶联剂、二氧化硅和溶剂。2.根据权利要求1所述的胶黏剂，其特征在于，按照重量份数计，包括以下制备原料：环氧改性丙烯酸树脂20份
‑
30份；己二酸二酰肼1份
‑
4份；羧基丁腈橡胶6份
‑
10份；钛酸酯偶联剂0.05份
‑
0.2份；二氧化硅0.4份
‑
0.8份；溶剂4份
‑
8份。3.根据权利要求1所述的胶黏剂，其特征在于，所述环氧改性丙烯酸树脂包括以下制备原料：丙烯酸，丙烯腈，丙烯酸甲酯，丙烯酸正丁酯，乙酯和环氧树脂。4.根据权利要求3所述的胶黏剂，其特征在于，按照重量份数计，所述环氧改性丙烯酸树脂包括以下制备原料：丙烯酸12份
‑
18份；丙烯腈6份
‑
10份；丙烯酸甲酯12份
‑
18份；丙烯酸正丁酯35
‑
...

【专利技术属性】
技术研发人员：陈建平，侯松斌，徐海斌，戴振华，
申请(专利权)人：广东东溢新材料科技有限公司，
类型：发明
国别省市：