一种聚氨酯树脂及其制备方法和应用技术

本发明专利技术公开了一种聚氨酯树脂及其制备方法和应用，本发明专利技术聚氨酯树脂的制备原料包括：聚醚多元醇、六亚甲基二异氰酸酯和催化剂；催化剂为二月桂酸二丁基锡和2

【技术实现步骤摘要】
一种聚氨酯树脂及其制备方法和应用


[0001]本专利技术属于柔性线路板
，具体涉及一种聚氨酯树脂及其制备方法和应用。

技术介绍

[0002]聚氨酯胶粘剂是指在分子链中含有氨基甲酸酯基团或异氰酸酯基团的胶粘剂。其胶膜具有柔韧性好、耐冲击、挠曲性好、有很好的耐超低温性、耐油和耐磨性等特点，作为一种环保型胶粘剂，已进入工业、农业、交通、医学、国防和日常生活各个领域。
[0003]在智能手机加工产业链中，ITO玻璃(ITO导电玻璃是在钠钙基或硅硼基基片玻璃的基础上，利用磁控溅射的方法镀上一层氧化铟锡)、OGS玻璃(OGS是在保护玻璃上直接形成ITO导电膜及传感器的一种技术下制作的电子产品保护屏。)和盖板玻璃切割后，需要贴合保护膜，以防止在玻璃运输过程中受到损坏或污染，PET基膜具有很高的强度，且容易冲切成各种形状，可以通过定位孔精准定位到需要保护的区域，因此非常适合加工后导电玻璃的保护。然而，现有的聚氨酯保护膜因其制备原料中的聚氨酯树脂存在洁净度不高等问题，因此难以满足智能手机对于保护膜的高透光性和低撕膜电压的要求。
[0004]综上所述，提供一种聚氨酯树脂，使得以其为制备原料制备的聚氨酯胶黏剂和聚氨酯保护膜可以提供稳定的羟基含量，同时能够实现高透光率，低雾度、低杂质的效果。

技术实现思路

[0005]本专利技术旨在至少解决上述现有技术中存在的技术问题之一。为此，本专利技术提出一种聚氨酯树脂，本专利技术提供的聚氨酯树脂，由聚醚多元醇和六亚甲基二异氰酸酯在催化剂的作用下形成大分子聚氨酯树脂，可以提供稳定的羟基含量，同时保证了聚氨酯树脂不存在凝胶现象，由此制得的聚氨酯胶黏剂具有超低剥离力，高透光率的性能。
[0006]本专利技术还提出一种上述聚氨酯树脂的制备方法。
[0007]本专利技术还提供了一种聚氨酯胶黏剂，所述胶黏剂的制备原料包括上述聚氨酯树脂。
[0008]本专利技术还提供了一种聚氨酯保护膜，所述聚氨酯保护膜的制备原料包括上述胶黏剂。
[0009]本专利技术的第一方面提供了一种聚氨酯树脂，制备原料包括：聚醚多元醇、六亚甲基二异氰酸酯和催化剂；
[0010]所述催化剂为二月桂酸二丁基锡和2
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乙基己酸锡；
[0011]所述聚氨酯树脂中，羟基和异氰酸根的摩尔比为1.07～1.21：1；
[0012]所述聚氨酯树脂的固含量为55～75％；
[0013]所述聚醚多元醇的分子量为1000～2000；
[0014]所述聚氨酯树脂在25℃的粘度为4000～12000mpa.s。
[0015]本专利技术中选择的聚醚多元醇与六亚甲基二异氰酸酯是反应主体，在催化剂的条件
可以实现快速提升分子量，由小分子的聚醚多元醇变成大分子的低杂质含量的聚氨酯树脂，同时可以提供稳定的羟基含量，这是保证聚氨酯树脂不凝胶的关键。
[0016]在本专利技术的一些实施方式中，所述聚醚多元醇包括VORANOL 1000LM、VORANOL 2120和VORANOL 2000LM中的一种。
[0017]当所选聚醚多元醇树脂分子量较低时，以该树脂为原料制备得到的胶黏剂在玻璃表面贴合后容易残胶。
[0018]在本专利技术的一些实施方式中，所述聚氨酯树脂的制备原料还包括：溶剂；
[0019]所述溶剂包括甲苯，二甲苯和环己酮中的至少一种。
[0020]在本专利技术的一些实施方式中，所述催化剂中，所述二月桂酸二丁基锡和所述2
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乙基己酸锡的质量比为1～25：1。
[0021]单独使用二月桂酸二丁基锡时，反应速度过快导致升温速度加快；同时在反应过程中，局部反应速度过快，会导致形成的超大分子量的聚氨酯树脂团聚成固体，从而导致生成微胶囊，该微胶囊会将未反应的六亚甲基二异氰酸酯包裹住，导致反应不完全，若形成的超大分子量的聚氨酯树脂固体过多时，会形成塑料导致其不具备做胶黏剂的能力，二月桂酸二丁基锡与2
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乙基己酸锡搭配使用时体系升温速率明显下降，得到的主树脂的粘度批次间的稳定性得到明显的提升。
[0022]在本专利技术的一些实施方式中，按重量份计，所述聚氨酯树脂的制备原料包括：聚醚多元醇55～65份、六亚甲基二异氰酸酯8～12份、二月桂酸二丁基锡0.01～0.3份、2
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乙基己酸锡0.006～0.01份和甲苯58.1～65份。
[0023]本专利技术的第二个方面提供了上述聚氨酯树脂的制备方法，包括以下步骤：将所述聚氨酯树脂、六亚甲基二异氰酸酯和催化剂混合。
[0024]在本专利技术的一些实施方式中，所述混合的时间为0.5～2h。
[0025]在本专利技术的一些实施方式中，所述混合的温度为80℃～90℃。
[0026]在本专利技术的一些实施方式中，混合的加热温度为40～60℃，由于反应过程中体系升温，因此当升温温度达到80～90℃时，再保温反应1～2h。
[0027]在本专利技术的一些实施方式中，所述聚氨酯树脂的制备方法还包括，混合后将所得体系的固含量调整到55～65％。
[0028]本专利技术的第三个方面提供了一种聚氨酯胶黏剂，制备原料包括上述聚氨酯树脂。
[0029]在本专利技术的一些实施方式中，所述聚氨酯胶粘剂的制备原料还包括：助剂。
[0030]在本专利技术的一些实施方式中，所述助剂包括六亚甲基二异氰酸酯二元聚合物，增塑剂、抗静电剂和抗氧化剂。
[0031]在本专利技术的一些实施方式中，所述六亚甲基二异氰酸酯二元聚合物包括科思创N100树脂。
[0032]在本专利技术的一些实施方式中，所述增塑剂包括三乙二醇二异氰酸酯。
[0033]增塑剂具有降低体系电阻的能力，在撕膜时可以将撕膜时产生的静电快速导走，从而达到低撕膜电压的作用。
[0034]在本专利技术的一些实施方式中，所述抗静电剂包括3M FC4400。
[0035]通过添加FC4400的离子型的抗静电剂可以保证聚氨酯胶黏剂的低，让整个体系的电阻降低。
[0036]在本专利技术的一些实施方式中，所述抗氧化剂包括巴斯夫1010。
[0037]在本专利技术的一些实施方式中，按重量份计，所述聚氨酯胶黏剂的制备原料包括：所述聚氨酯树脂55～70份、所述六亚甲基二异氰酸酯的二元聚合物5～20份、所述增塑剂10～30份、所述抗静电剂0.2～1.5份和所述抗氧化剂0.2～1.0份。
[0038]在本专利技术的一些实施方式中，所述聚氨酯胶黏剂的制备方法包括：将所述聚氨酯树脂，所述六亚甲基二异氰酸酯二元聚合物，所述增塑剂，所述抗静电剂和所述抗氧化剂混合。
[0039]在本专利技术的一些实施方式中，所述混合的时间为2～3h。
[0040]在本专利技术的一些实施方式中，所述混合的温度为40～90℃。
[0041]本专利技术的第四个方面提供了一种聚氨酯保护膜，制备原料包括上述的聚氨酯胶黏剂。
[0042]在本专利技术的一些实施方式中，将所述聚氨酯树脂混合液涂覆在PET薄膜表面，干燥得到聚氨酯保护膜。<本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种聚氨酯树脂，其特征在于，制备原料包括：聚醚多元醇、六亚甲基二异氰酸酯和催化剂；所述催化剂为二月桂酸二丁基锡和2
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乙基己酸锡；所述聚氨酯树脂中，羟基和异氰酸根的摩尔比为1.07～1.21：1；所述聚氨酯树脂的固含量为0.55～0.75；所述聚醚多元醇的分子量为1000～2000；所述聚氨酯树脂25℃的粘度为4000～12000mpa.s。2.根据权利要求1所述的聚氨酯树脂，其特征在于，制备原料还包括：溶剂，所述溶剂包括甲苯，二甲苯和环己酮中的一种。3.根据权利要求1所述的聚氨酯树脂，其特征在于，所述催化剂中，所述二月桂酸二丁基锡和所述2
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乙基己酸锡的质量比为1～25：1。4.一种如权利要求1所述的聚氨酯树脂的制备方法，其特征在于，包括以下步骤：将聚氨酯树脂，六亚甲基二异氰酸酯和催...

【专利技术属性】
技术研发人员：陈建平，徐海斌，
申请(专利权)人：广东东溢新材料科技有限公司，
类型：发明
国别省市：