层叠陶瓷电子部件制造技术

本发明专利技术涉及一种陶瓷电子部件，其包括层叠体和分别覆盖侧面的侧缘部，在所述层叠体中内部电极在第一轴方向上堆叠，层叠体具有垂直于与所述第一轴方向正交的第二轴方向的侧面，内部电极的端部位于所述侧面处，并且在所述第二轴方向上在0.5μm的范围内对齐；所述侧缘部包括作为主要成分的陶瓷多晶体和分散在所述多晶体中的玻璃颗粒，所述玻璃颗粒相对于所述多晶体的总体积比为1％以上且20％以下，所述玻璃颗粒的中值直径为0.20μm以上且小于0.75μm，并且是构成所述多晶体的晶粒的中值直径的90％以上。90％以上。90％以上。

【技术实现步骤摘要】
层叠陶瓷电子部件


[0001]本公开的某方面涉及一种层叠陶瓷电子部件，该层叠陶瓷电子部件在制造后期形成有侧缘部。

技术介绍

[0002]用于在层叠陶瓷电容器的制造工艺的后期形成侧缘部的技术是已知的(例如，参见专利文献1)。该技术在减小层叠陶瓷电容器的尺寸和增加容量方面是有利的，因为多个内部电极的两侧缘部可以被薄的侧缘可靠地覆盖。
[0003]例如，在专利文献1中描述的制造层叠陶瓷电容器的方法中，将通过堆叠其上印刷有内部电极的陶瓷片材而获得的堆叠片材切割以形成多个层叠体，所述层叠体以露出内部电极的切割面作为侧面。然后，通过在层叠体的侧面冲压陶瓷片材，在层叠体的两个侧面形成侧缘部。
[0004][现有技术文件][0005][专利文献][0006][专利文献1]日本专利申请公开第2012
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209539号。

技术实现思路

[0007]然而，在具有薄侧缘部的层叠陶瓷电容器中，从侧缘部外表面产生的裂纹倾向于延伸到层叠体的侧面。因此，在层叠陶瓷电容器中，湿气很可能通过穿透侧缘部的裂纹进入层叠体的侧面，导致绝缘不良。
[0008]鉴于上述情况，本专利技术的目的是提供一种层叠陶瓷电子部件，其中侧缘部的保护效果不太会受损。
[0009]根据实施方式的第一方面，提供一种陶瓷电子部件，其包括：层叠体，其中多个内部电极在第一轴方向上堆叠，该层叠体具有垂直于与第一轴方向正交的第二轴方向的一对侧面，该多个内部电极在第二轴方向上的端部位于该一对侧面，并且在第二轴方向上在0.5μm的范围内对齐；以及分别覆盖一对侧面的一对侧缘部，该一对侧缘部包括作为主要成分的陶瓷多晶体和分散在多晶体中的多个玻璃颗粒，该多个玻璃颗粒相对于该多晶体的总体积比为1％以上且20％以下，其中该多个玻璃颗粒的中值直径为0.20μm以上且小于0.75μm，并且是构成多晶体的多个晶粒的中值直径的90％以上。
[0010]在该结构中，由于尺寸等于或大于形成多晶体的晶粒的玻璃颗粒分散在侧缘部的多晶体中，因此侧缘部产生的裂纹的延伸可能被玻璃颗粒阻挡。因此，在侧缘部中不太可能出现大裂纹。并且，保护层叠体侧面的效果不太会受损。
[0011]在所述一对侧缘部的截面上网格图形的多个1μm2分隔区域中每个区域中的玻璃颗粒的平均数目可以是1个以上且2个以下。
[0012]所述一对侧缘部中的每一个在所述第二轴方向上的尺寸为20μm以下。多晶体可具有包括钡和钛的钙钛矿结构。
附图说明
[0013]图1是层叠陶瓷电容器的局部截面透视图；
[0014]图2是沿图1中的A
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A'线截取的截面图；
[0015]图3是沿图1中的B
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B'线截取的截面图；
[0016]图4是示意性示出侧缘部的微观结构的局部截面图；
[0017]图5是示意性示出根据比较例的侧缘部的微观结构的局部截面图；
[0018]图6是示意性示出层叠陶瓷电容器的侧缘部中玻璃颗粒的分布的截面；
[0019]图7是示意性示出层叠陶瓷电容器的侧缘部中玻璃颗粒的分布的截面；
[0020]图8是示出层叠陶瓷电容器的制造方法的流程图；
[0021]图9示出了在步骤S01中制备的未烧制层叠体的透视图；和
[0022]图10示出了在步骤S02中获得的未烧制陶瓷体的透视图。
具体实施方式
[0023]下面将参考附图描述根据本专利技术实施方式的层叠陶瓷电容器10。在附图中，适当地示出了彼此正交的X轴、Y轴和Z轴。X轴、Y轴和Z轴限定了相对于层叠陶瓷电容器10固定的固定坐标系。
[0024][层叠陶瓷电容器10的结构][0025]图1至图3是示出根据本专利技术一个实施方式的层叠陶瓷电容器10的图。图1是层叠陶瓷电容器10的透视图。图2是沿图1中的A
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A'线截取的层叠陶瓷电容器10的截面图。图3是沿图1中的B
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B'线截取的层叠陶瓷电容器10的截面图。
[0026]层叠陶瓷电容器10包括陶瓷体11、第一外部电极14和第二外部电极15。陶瓷体11被配置成如下的六面体，该六面体具有一对正交于X轴的端面、一对正交于Y轴的侧面和一对正交于Z轴的主面。外部电极14和15覆盖陶瓷体11的一对端面。
[0027]陶瓷体11的所述一对端面、一对侧面和一对主面均配置为平坦表面。根据本实施方式的平坦表面不必严格地为平坦表面，只要其在整体上被视为平坦即可。平坦表面还包括例如在表面上具有微小不规则性、存在于预定范围内的平缓弯曲形状的表面等。
[0028]外部电极14和15在X轴方向上彼此面对，陶瓷体11介于其间。外部电极14和15分别从陶瓷体11的每个端面延伸到主面和侧面。因此，外部电极14和15具有平行于XZ平面的U形截面和平行于XY平面的U型截面。
[0029]外部电极14和15的形状不限于图1所示的形状。例如，外部电极14和15可以从陶瓷体11的两个端面延伸到仅一个主面，并具有平行于XZ平面的L形截面。此外，外部电极14和15不是必须延伸到任何主面和侧面。
[0030]外部电极14和15由良好的电导体制成。形成外部电极14和15的良好电导体是包括例如铜(Cu)、镍(Ni)、锡(Sn)、钯(Pd)、铂(Pt)、银(Ag)和金(Au)等作为主要成分的金属或合金。此外，在本实施方式中，主要成分是指含量比最高的成分。
[0031]陶瓷体11具有层叠体16和一对侧缘部17。层叠体16构成陶瓷体11的一对主面和一对端面，并具有垂直于Y轴的一对侧面F。所述一对侧缘部17分别覆盖层叠体16的所述一对侧面F并形成陶瓷体11的所述一对侧面。
[0032]层叠体16具有沿着XY平面延伸的多个平坦陶瓷层在Z轴方向上堆叠的结构。层叠
体16具有容量形成部18和一对覆盖部19。所述一对覆盖部19从Z轴方向的上方和下方覆盖容量形成部18，构成陶瓷体11的所述一对主面。
[0033]容量形成部18具有多个片状的第一和第二内部电极12和13，它们布置在多个陶瓷层之间并沿XY平面延伸。内部电极12和13沿着Z轴方向交替排列。即，在容量形成部18中，内部电极12和13在Z轴方向上彼此面对，陶瓷层介于其间。
[0034]第一内部电极12被引出到第一外部电极14所覆盖的端面。另一方面，第二内部电极13被引出到第二外部电极15所覆盖的端面。因此，第一内部电极12仅连接到第一外部电极14，第二内部电极13仅连接到第二外部电极15。
[0035]内部电极12和13在Y轴方向上形成在容量形成部18的整个宽度上，并且Y轴方向上的两端位于层叠体16的两侧面F。由此，在陶瓷体11中，多个内部电极12和13在Y轴方向端部的位置在Y轴方向上在0.5μm的范围内在层叠体16的两侧面F对齐。
[0036]内部电极12和13由良好的电导体制成。通常使用镍(Ni)作为形成内部电极12和13的良好电导体。此外，可以使用包括铜(Cu)、本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种层叠陶瓷电子部件，包括：层叠体，其中多个内部电极在第一轴方向上堆叠，所述层叠体具有垂直于第二轴方向的一对侧面，所述第二轴方向与所述第一轴方向正交，所述多个内部电极在所述第二轴方向上的端部位于所述一对侧面，并且在所述第二轴方向上在0.5μm的范围内对齐；和分别覆盖所述一对侧面的一对侧缘部，所述一对侧缘部包括作为主要成分的陶瓷多晶体和分散在所述多晶体中的多个玻璃颗粒，所述多个玻璃颗粒相对于所述多晶体的总体积比为1％以上且20％以下，其中所述多个玻璃颗粒的中值直径...

【专利技术属性】
技术研发人员：山根麻衣子，
申请(专利权)人：太阳诱电株式会社，
类型：发明
国别省市：