层叠陶瓷电容器制造技术

提供一种层叠陶瓷电容器，提高了基底电极层与镀覆层的紧贴性。层叠陶瓷电容器(1)具备：层叠体(2)，其将内部电极层(15)和内部电介质层(14)交替地层叠多个，在层叠方向的两侧具有主面，在与所述层叠方向交叉的长度方向的两侧具有端面，并且在与所述层叠方向及所述长度方向交叉的宽度方向的两侧具有侧面；以及外部电极(3)，其分别配置于所述层叠体(2)中的所述端面，所述外部电极(3)包括：基底电极层(31)，其包括以Cu为主成分的Cu区域以及以Si为主成分的玻璃区域；以及镀覆层(32)，其覆盖所述基底电极层(31)，所述基底电极层(31)的被所述镀覆层(32)覆盖的表面的多个所述玻璃区域(31b)从所述Cu区域(31a)突出。所述Cu区域(31a)突出。所述Cu区域(31a)突出。

【技术实现步骤摘要】
层叠陶瓷电容器


[0001]本专利技术涉及层叠陶瓷电容器。

技术介绍

[0002]层叠陶瓷电容器在层叠有内部电极层和电介质层的层叠体的端面形成有外部电极。外部电极在基底电极层上形成有镀覆层。在镀覆层中，例如在基底电极层上形成有Ni镀覆层，在该Ni镀覆层上形成有锡镀覆层(参照专利文献1)。
[0003]在先技术文献
[0004]专利文献
[0005]专利文献1：日本特开2021
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009919号公报

技术实现思路

[0006]专利技术要解决的问题
[0007]但是，当基底电极层与镀覆层之间的紧贴性不够时，镀覆层可能会剥离。
[0008]本专利技术的目的在于，提供一种提高了基底电极层与镀覆层的紧贴性的层叠陶瓷电容器。
[0009]用于解决问题的手段
[0010]为了解决上述问题，本专利技术提供一种层叠陶瓷电容器，所述层叠陶瓷电容器具备：层叠体，其将内部电极层和内部电介质层交替地层叠多个，在层叠方向的两侧具有主面，在与所述层叠方向交叉的长度方向的两侧具有端面，并本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种层叠陶瓷电容器，具备：层叠体，其将内部电极层和内部电介质层交替地层叠多个，在层叠方向的两侧具有主面，在与所述层叠方向交叉的长度方向的两侧具有端面，并且在与所述层叠方向及所述长度方向交叉的宽度方向的两侧具有侧面；以及外部电极，其分别配置于所述层叠体中的所述端面，所述外部电极包括：基底电极层，其包括以Cu为主成分的Cu区域以及以Si为主成分的玻璃区域；以及镀覆层，其覆盖所述基底电极层，所述基底电极层的被所述镀覆层覆盖的表面的多个所...

【专利技术属性】
技术研发人员：北原庆汰，赤泽亮介，高桥武文，
申请(专利权)人：株式会社村田制作所，
类型：发明
国别省市：