【技术实现步骤摘要】
用于互连服务器体系结构上的模块化系统的液态金属互连
[0001]本文中描述的实施例总体上涉及集成电路（IC）的封装。一些实施例涉及使用液态金属结构的IC的互连。
技术介绍
[0002]传统服务器和封装体系结构创新已经被约束，主要是由于处理单元（例如，诸如中央处理单元（CPU）、图形处理单元（GPU）、基础设施处理单元（IPU）等之类的XPU）与服务器系统的其余部分的互连的挑战。对高密度互连的期望已经导致通常承受持续的机械负载力以维持CPU与基板（例如，母板）之间的电连接的互连类型（例如，平面栅格阵列（LGA）插座）。该力与所需的连接数量成正比。随着连接数量增长得更大，基板上的部件所消耗的面积增加，并且专用于机械负载的面积显著增加，以在基板没有过度弯曲的情况下维持负载。目前，服务器互连的范围可以在4000与6000个连接之间，从而需要300磅力（300lbf）到600lbf，以维持可以使用15与20平方英寸之间的基板空间的电气路径。这大大地限制了部件直接在基板上的共同定位，从而限制了可以提供性能中的实质增益的体系结构方案。解决...
【技术保护点】
【技术特征摘要】
1.一种电子系统，包括：处理器封装，其包括至少一个处理器集成电路（IC）；中介层，其包括导电中介层互连；第一液态金属阱阵列，其包括布置在处理器封装和中介层之间的多个液态金属阱，其中第一液态金属阱阵列附接到处理器封装的表面并且附接到中介层互连以及中介层的第一表面；印刷电路板（PCB），其附接到中介层互连以及中介层的第二表面；第二液态金属阱阵列，其包括附接到中介层互连以及中介层的第一表面的第一表面；以及第一伴随部件封装，其附接到第二液态金属阱阵列的第二表面，其中第一伴随部件封装包括对于处理器IC的伴随部件。2.根据权利要求1所述的电子系统，其中中介层是引脚栅格阵列插座，并且PCB是母板。3.根据权利要求1所述的电子系统，其中中介层包括多个引脚，并且第一液态金属阱阵列的间距与中介层的引脚的间距相同，并且第二液态金属阱阵列的间距比第一液态金属阱阵列的间距更细。4.根据权利要求1所述的电子系统，其中第二液态金属阱阵列的液态金属阱附接到中介层的第一表面上的导电柱以及伴随部件封装的导电柱。5.根据权利要求1所述的电子系统，其中第二液态金属阱阵列在第一表面上包括固态金属接触焊盘，所述固态金属接触焊盘使用焊料凸块附接到中介层的第一表面；以及其中第二液态金属阱阵列的液态金属阱在液态金属阱阵列的第二表面处附接到伴随部件封装的导电柱。6.根据权利要求1所述的电子系统，其中第一液态金属阱阵列的液态金属阱附接到中介层的引脚和处理器封装的导电柱。7.根据权利要求1所述的电子系统，其中第一液态金属阱阵列在第一表面上包括固态金属接触焊盘，所述固态金属接触焊盘使用焊料凸块附接到处理器封装的表面；以及其中第一液态金属阱阵列的液态金属阱在第一液态金属阱阵列的第二表面处附接到中介层的引脚。8.根据权利要求1
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7中任一项所述的电子系统，包括直接附接到中介层的第一表面的第二部件封装，其中第二伴随部件封装包括对于处理器IC的第二伴随部件。9.根据权利要求8所述的电子系统，其中第一和伴随部件封装中的至少一个包括存储器IC。10.根据权利要求8所述的电子系统，其中第一和伴随部件封装中的至少一个包括现场可编程门阵列（FPGA）。11.根据权利要求8所述的电子系统，其中第一和伴随部件封装中的至少一个包括电压调节器电路。12.根据权利要求8所述的电子系统，其中第一和伴随部件封装中的至少一个包括高速输入
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输出（HSIO）连接器。
13.一种形成电子器件的方法，所述方法包括：将第一液态金属阱阵列的第一表面附接到包括至少一个处理器集成电路（IC）的处理器封装；将第一液态金属阱阵列的第二表面附接到中介层的第一表面并且附接在中介层的导电互连中；将中介层的第二表面和中介层的互连附接到印刷电路板（PCB）；将第二液态金属阱阵列的第一表面附接到中介层互连以及中介层的第一表面；以及将伴随部件封装附接到第二液态金属阱阵列的第二表面，其中第一伴随部件封装包括对于处理器IC的伴随部件。14.根据权利要求13所述的方法，其中附接第一液...
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