温馨提示：您尚未登录，请点 登陆 后下载，如果您还没有账户请点 注册 ，登陆完成后，请刷新本页查看技术详细信息。

本发明涉及用于互连服务器体系结构上的模块化系统的液态金属互连。公开了一种电子系统和相关方法。在一个示例中，一种电子系统包括：处理器封装，其包括至少一个处理器集成电路（IC）；中介层，其包括导电中介层互连；第一液态金属阱阵列，其包括布置在处理...
该专利属于英特尔公司所有，仅供学习研究参考，未经过英特尔公司授权不得商用。

详细技术文档下载地址

温馨提示：您尚未登录，请点 登陆 后下载，如果您还没有账户请点 注册 ，登陆完成后，请刷新本页查看技术详细信息。