具有定位功能的小型电路板制造技术

本实用新型专利技术公开一种具有定位功能的小型电路板，包括有电路板本体，该电路板本体上开设有两定位孔，其中一定位孔开设于电路板本体的左前侧，另一定位孔开设于电路板本体的右后侧；该电路板本体包括有底面阻焊层、底面线路层、通孔层、顶面线路层、顶面焊盘层、顶面阻焊层以及顶面丝印层。通过在电路板本体上开设有两定位孔，其中一定位孔开设于电路板本体的左前侧，另一定位孔开设于电路板本体的右后侧，使得电路板不能反向安装，且安装更加牢固可靠，再配合通孔层的表面具有两定位孔标记区，每一定位孔标记区均与对应的定位孔正对，使得定位孔的开设更加精准可靠。定位孔的开设更加精准可靠。定位孔的开设更加精准可靠。

【技术实现步骤摘要】
具有定位功能的小型电路板


[0001]本技术涉及电路板领域技术，尤其是指一种具有定位功能的小型电路板。

技术介绍

[0002]电路板可称为印刷线路板或印刷电路板，电路板使电路迷你化、直观化，对于固定电路的批量生产和优化用电器布局起重要作用。所以，电路板广泛应用于设备中，尤其是一些智能电子设备。
[0003]随着时代的发展，智能电子设备都开始趋向于小型化，例如智能手表，智能手环等，同时，这些智能电子设备的功能很多，其所具备的功能模块也有多种，所以，其在制作过程中需要大量的电路板，并且所用的电路板越小型越好。而越小型的电路板，就难以察觉其在外观上的不同，在组装过程中，容易将电路板反向安装，导致最终产品在测试出问题时，需要将产品拆掉，然后重新进行组装。因此，有必要对现有的小型电路板进行改进。

技术实现思路

[0004]有鉴于此，本技术针对现有技术存在之缺失，其主要目的是提供一种具有定位功能的小型电路板，其能有效解决现有之小型电路板在组装过程中容易发生反向安装电路板的问题。
[0005]为实现上述目的，本技术采用如下之技术方案：
[0006]一种具有定位功能的小型电路板，包括有电路板本体，该电路板本体上开设有两定位孔，其中一定位孔开设于电路板本体的左前侧，另一定位孔开设于电路板本体的右后侧；该电路板本体包括有底面阻焊层、底面线路层、通孔层、顶面线路层、顶面焊盘层、顶面阻焊层以及顶面丝印层；该底面线路层叠设在底面阻焊层的上表面上；该通孔层叠设在底面线路层的上表面上；该通孔层的表面具有两定位孔标记区，每一定位孔标记区均与对应的定位孔正对；该顶面线路层叠设在通孔层的上表面上；该顶面焊盘层叠设在顶面线路层的上表面上；该顶面阻焊层叠设在顶面焊盘层的上表面上；该顶面丝印层叠设在顶面阻焊层的上表面上。
[0007]作为一种优选方案，所述电路板本体的上表面上开设有第一收容孔，该第一收容孔贯穿顶面焊盘层、顶面阻焊层和顶面丝印层并以顶面线路层为底面，该通孔层的上表面具有两第一收容孔标记区，每一第一收容孔标记区均与对应的第一收容孔正对。
[0008]作为一种优选方案，所述第一收容孔为左右间隔排布的两个，两第一收容孔均位于电路板本体的后侧。
[0009]作为一种优选方案，所述电路板本体的下表面上开设有第二收容孔，该第二收容孔贯穿底面阻焊层并以底面线路层为底面，该通孔层的下表面具有两第二收容孔标记区，每一第二收容孔标记区均与对应的第二收容孔正对。
[0010]作为一种优选方案，所述第二收容孔为左右间隔排布的两个，两第二收容孔均位于电路板本体的后侧。
[0011]作为一种优选方案，所述电路板本体的长度为38.00mm，电路板本体的宽度为27.00mm。
[0012]本技术与现有技术相比具有明显的优点和有益效果，具体而言，由上述技术方案可知：
[0013]通过在电路板本体上开设有两定位孔，其中一定位孔开设于电路板本体的左前侧，另一定位孔开设于电路板本体的右后侧，使得电路板不能反向安装，且安装更加牢固可靠，再配合通孔层的表面具有两定位孔标记区，每一定位孔标记区均与对应的定位孔正对，使得定位孔的开设更加精准可靠。
[0014]为更清楚地阐述本技术的结构特征和功效，下面结合附图与具体实施例来对本技术进行详细说明。
附图说明
[0015]图1是本技术之较佳实施例的截面图；
[0016]图2是本技术之较佳实施例中顶面丝印层的俯视图；
[0017]图3是本技术之较佳实施例中顶面阻焊层的俯视图；
[0018]图4是本技术之较佳实施例中顶面焊盘层的俯视图；
[0019]图5是本技术之较佳实施例中顶面线路层的俯视图；
[0020]图6是本技术之较佳实施例中通孔层的俯视图；
[0021]图7是本技术之较佳实施例中底面线路层的俯视图；
[0022]图8是本技术之较佳实施例中底面阻焊层的俯视图。
[0023]附图标识说明：
[0024]10、电路板本体101、定位孔
[0025]102、第一收容孔103、第二收容孔
[0026]11、底面阻焊层12、底面线路层
[0027]13、通孔层131、定位孔标记区
[0028]132、第一收容孔标记区133、第二收容孔标记区
[0029]14、顶面线路层15、顶面焊盘层
[0030]16、顶面阻焊层17、顶面丝印层。
具体实施方式
[0031]请参照图1至图8所示，其显示出了本技术之较佳实施例的具体结构，包括有电路板本体10。
[0032]该电路板本体10上开设有两定位孔101，其中一定位孔101开设于电路板本体10的左前侧，另一定位孔101开设于电路板本体10的右后侧；在本实施例中，该电路板本体10的上表面上开设有第一收容孔102，该第一收容孔102为左右间隔排布的两个，两第一收容孔102均位于电路板本体10的后侧；另外，该电路板本体10的下表面上开设有第二收容孔103，该第二收容孔103为左右间隔排布的两个，两第二收容孔103均位于电路板本体10的后侧；以及，该电路板本体10的长度为38.00mm，电路板本体的宽度为27.00mm。
[0033]该电路板本体10包括有底面阻焊层11、底面线路层12、通孔层13、顶面线路层14、
顶面焊盘层15、顶面阻焊层16以及顶面丝印层17；该底面线路层12叠设在底面阻焊层11的上表面上；该通孔层13叠设在底面线路层12的上表面上；该通孔层13的表面具有两定位孔标记区131，每一定位孔标记区131均与对应的定位孔101正对；该顶面线路层14叠设在通孔层13的上表面上；该顶面焊盘层15叠设在顶面线路层14的上表面上；该顶面阻焊层16叠设在顶面焊盘层15的上表面上；该顶面丝印层17叠设在顶面阻焊层16的上表面上；在本实施例中，该第一收容孔10贯穿顶面焊盘层15、顶面阻焊层16和顶面丝印层17并以顶面线路层14为底面，该通孔层13的上表面具有两第一收容孔标记区132，每一第一收容孔标记区132均与对应的第一收容孔102正对；另外，该第二收容孔103贯穿底面阻焊层11并以底面线路层12为底面，该通孔层13的下表面具有两第二收容孔标记区133，每一第二收容孔标记区133均与对应的第二收容孔103正对。
[0034]本技术的设计重点在于：通过在电路板本体上开设有两定位孔，其中一定位孔开设于电路板本体的左前侧，另一定位孔开设于电路板本体的右后侧，使得电路板不能反向安装，且安装更加牢固可靠，再配合通孔层的表面具有两定位孔标记区，每一定位孔标记区均与对应的定位孔正对，使得定位孔的开设更加精准可靠。
[0035]以上所述，仅是本技术的较佳实施例而已，并非对本技术的技术范围作任何限制，故凡是依据本技术的技术实质对以上实施例所作的任何细微修改、等同变化与修饰，均仍属于本技术技术方本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种具有定位功能的小型电路板，其特征在于：包括有电路板本体，该电路板本体上开设有两定位孔，其中一定位孔开设于电路板本体的左前侧，另一定位孔开设于电路板本体的右后侧；该电路板本体包括有底面阻焊层、底面线路层、通孔层、顶面线路层、顶面焊盘层、顶面阻焊层以及顶面丝印层；该底面线路层叠设在底面阻焊层的上表面上；该通孔层叠设在底面线路层的上表面上；该通孔层的表面具有两定位孔标记区，每一定位孔标记区均与对应的定位孔正对；该顶面线路层叠设在通孔层的上表面上；该顶面焊盘层叠设在顶面线路层的上表面上；该顶面阻焊层叠设在顶面焊盘层的上表面上；该顶面丝印层叠设在顶面阻焊层的上表面上。2.根据权利要求1所述的具有定位功能的小型电路板，其特征在于：所述电路板本体的上表面上开设有第一收容孔，该第一收容孔贯穿顶面焊盘层、顶面阻焊层和顶面丝印层并以顶面线路层为底...

【专利技术属性】
技术研发人员：李建，周明宏，王祖军，钟贵生，
申请(专利权)人：东莞新动力电子有限公司，
类型：新型
国别省市：