一种电路板螺丝孔散热结构制造技术

本实用新型专利技术公开了一种电路板螺丝孔散热结构，包括PCB板本体，所述PCB板包括若干地平面层，所述PCB板本体上设置有螺丝孔，所述螺丝孔内部设置有镀层，所述PCB板本体在所述螺丝孔边缘设置有接地焊盘，所述镀层与所述地平面层和所述接地焊盘连接，所述PCB板本体在所述接地焊盘外侧设置有若干散热孔。本实用新型专利技术通过在接地焊盘的外侧设置散热孔，一方面可以加强PCB板本体自身的散热效率，另一方面对保证接地焊盘的完整性，保证接地良好接地和热传导，且距离螺丝孔位置较远，对PCB板本体的螺丝孔处的结构强度影响较小。孔处的结构强度影响较小。孔处的结构强度影响较小。

【技术实现步骤摘要】
一种电路板螺丝孔散热结构


[0001]本技术涉及电路板结构
，更具体地说，是涉及一种电路板螺丝孔散热结构。

技术介绍

[0002]在做PCB设计时，一般需要在PCB板上添加螺丝孔，按照常用的螺丝尺寸大小，可放置相应尺寸的螺丝孔到PCB板上，便于PCB板安装到机箱上。随着电子产品进入部件小型化、高密度安装、高发热化组装时代，使得PCB板集成化程度越来越高，一方面减小元器件的尺寸，另一方面电路板增加上单位面积的元器件数量，致使PCB板单位面积的产热量增大。除了加强外部散热，提高PCB板自身的散热能力解决散热的重要途径，螺丝孔中的螺丝与PCB板直接接触，是PCB板自身散热重要方式。
[0003]为了加强PCB板在螺丝孔处处的散热，现有设计中存在通过在螺丝孔焊盘上开孔的方式进行散热，如申请号为：CN202020507997.0的中国技术专利，公开了一种优化螺丝孔焊盘结构的PCB结构，包括电路板上的螺丝孔焊盘，螺丝孔焊盘内开设螺丝孔，螺丝孔焊盘上均匀开设弧形孔，弧形孔靠近螺丝孔的边缘为第一边缘，弧形孔靠近螺丝孔焊盘的边缘为第二边缘，第一边缘至螺丝孔边缘的距离与第二边缘至螺丝孔焊盘边缘的距离相等。其有益效果在于，该PCB结构能保证不影响螺丝孔安装的情况下，在螺丝孔焊盘上均匀开设弧形孔，在螺丝孔焊盘上均匀开设弧形孔及限定弧形孔的尺寸及位置，增强螺丝孔焊盘上狭小空间的散热能力。
[0004]上述加强散热的方式，虽然在一定程度上加强了散热，但是也存在一些不足：一方面对螺丝孔焊盘的结构造成破坏，减小螺丝与螺丝孔焊盘的接触面积，影响螺丝与PCB板之间的热传导，从而影响散热效率，且距离螺丝孔较近，降低了螺丝孔附近的PCB板结构强度，使得该处PCB板容易损坏；另一方面螺丝孔焊盘的空间有限，使得散热孔的开设范围有限。
[0005]以上不足，有待改进。

技术实现思路

[0006]为了解决现有螺丝孔处的散热孔的会对螺丝孔焊盘结构造成破坏，影响螺丝与PCB板之间的热传导，从而影响散热效率，且距离螺丝孔较近，降低了螺丝孔附近的PCB板结构强度，使得该处PCB板容易损坏；另一方面螺丝孔焊盘的空间有限，使得散热孔的开设范围有限的问题，本技术提供一种电路板螺丝孔散热结构。
[0007]本技术技术方案如下所述：
[0008]一种电路板螺丝孔散热结构，包括PCB板本体，所述PCB板本体包括若干地平面层，所述PCB板本体上设置有螺丝孔，所述螺丝孔内部设置有镀层，所述PCB板本体在所述螺丝孔边缘设置有接地焊盘，所述镀层与所述地平面层和所述接地焊盘连接，所述PCB板本体在所述接地焊盘外侧设置有若干散热孔。
[0009]上述的一种电路板螺丝孔散热结构，所述散热孔为弧形孔。
[0010]进一步，所述散热孔的内弧与外弧与所述螺丝孔同心。
[0011]进一步，所述散热孔的弧心角为30
°
至90
°
。
[0012]进一步，所述散热孔的内弧与外弧之间的宽度为0.5毫米至2.5毫米。
[0013]进一步，所述散热孔的内弧与所述接地焊盘的外圈间距为0.1毫米至0.5毫米。
[0014]上述的一种电路板螺丝孔散热结构，所述散热孔设置有2至5个。
[0015]上述的一种电路板螺丝孔散热结构，所述散热孔两端为半圆形。
[0016]上述的一种电路板螺丝孔散热结构，所述接地焊盘上设置有过孔，所述过孔与所述地平面层连接。
[0017]进一步，所述接地焊盘上均匀设置有多个过孔。
[0018]根据上述方案的本技术，其有益效果在于，本技术通过在接地焊盘的外侧设置散热孔，散热孔使得气流能够在接地焊盘处附近流通，一方面可以加强PCB板本体自身的散热效率，另一方面对保证接地焊盘的完整性，保证接地良好接地和热传导，且距离螺丝孔位置较远，对PCB板本体螺丝孔处的结构强度影响较小。
附图说明
[0019]为了更清楚地说明本技术实施例中的技术方案，下面将对实施例或现有技术描述中所需要使用的附图作简单地介绍，显而易见地，下面描述中的附图仅仅是本技术的一些实施例，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动的前提下，还可以根据这些附图获得其他的附图。
[0020]图1为本技术的内部结构示意图；
[0021]图2为本技术在螺丝孔处布置5个散热孔时的结构示意图；
[0022]图3为本技术在螺丝孔处布置2个散热孔时的结构示意图。
[0023]其中，图中各附图标记：1、PCB板本体；2、地平面层；3、螺丝孔；301、镀层；302、接地焊盘；303、过孔；4、散热孔。
具体实施方式
[0024]为了使本技术所要解决的技术问题、技术方案及有益效果更加清楚明白，以下结合附图及实施例，对本技术进行进一步详细说明。应当理解，此处所描述的具体实施例仅用以解释本技术，并不用于限定本技术。
[0025]需要说明的是，当部件被称为“固定”或“设置”或“连接”另一个部件，它可以直接或者间接位于该另一个部件上。术语“上”、“下”、“左”、“右”、“前”、“后”、“竖直”、“水平”、“顶”、“底”、“内”、“外”等指示的方位或位置为基于附图所示的方位或位置，仅是为了便于描述，不能理解为对本技术方案的限制。术语“第一”、“第二”等仅用于便于描述目的，而不能理解为指示或暗示相对重要性或者隐含指明技术特征的数量。“多”的含义是二或二以上，除非另有明确具体的限定。“若干”的含义是一或一以上，除非另有明确具体的限定。
[0026]如图1至图3所示，一种电路板螺丝孔散热结构，包括PCB板本体1，PCB板本体1包括若干地平面层2，PCB板本体1上设置有螺丝孔3，螺丝孔3内部设置有镀层301，PCB板本体1在螺丝孔3边缘设置有接地焊盘302，镀层301与地平面层2和接地焊盘302连接，PCB板本体1在接地焊盘302外侧设置有若干散热孔4。
[0027]在螺丝孔3内部设置镀层301，且在螺丝孔3边缘设置接地焊盘302，通过向螺丝孔3中拧入螺丝将PCB板本体1与机箱连接，机箱接地有助于将整个系统构造成法拉第笼，降低电磁干扰(EMI)。且焊盘和镀层301具有良好的导热性，可以较快将PCB板本体1上的热量通过螺丝传导到机箱上，快速散热，且在接地焊盘302的外侧设置散热孔4，方便空气流通带走热量，加快散热。
[0028]本技术通过在接地焊盘302的外侧设置散热孔4，一方面可以加强PCB板本体1自身的散热效率，另一方面对保证接地焊盘302的完整性，保证接地良好接地和热传导，且距离螺丝孔3位置较远，对PCB板本体1的螺丝孔3处的结构强度影响较小。
[0029]如图2所示，在一个优选实例中，散热孔4为弧形孔，弧形孔的的通风口径较大，从而可以更好的进行散热，且相对较与多个圆孔，方便一次成孔，打孔的次数较少，方便加工。散热孔4的内弧与外弧与螺丝孔3同心，使得弧形孔较为均匀的分本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种电路板螺丝孔散热结构，其特征在于，包括PCB板本体，所述PCB板本体包括若干地平面层，所述PCB板本体上设置有螺丝孔，所述螺丝孔内部设置有镀层，所述PCB板本体在所述螺丝孔边缘设置有接地焊盘，所述镀层与所述地平面层和所述接地焊盘连接，所述PCB板本体在所述接地焊盘外侧设置有若干散热孔。2.根据权利要求1中所述的一种电路板螺丝孔散热结构，其特征在于，所述散热孔为弧形孔。3.根据权利要求2中所述的一种电路板螺丝孔散热结构，其特征在于，所述散热孔的内弧与外弧与所述螺丝孔同心。4.根据权利要求2中所述的一种电路板螺丝孔散热结构，其特征在于，所述散热孔的弧心角为30
°
至90
°
。5.根据权利要求2中所述的一种...

【专利技术属性】
技术研发人员：郭荣亮，王灿钟，
申请(专利权)人：深圳市一博科技股份有限公司，
类型：新型
国别省市：