一种优化DIP器件地网络引脚焊接良率的PCB板结构制造技术

本实用新型专利技术公开了一种优化DIP器件地网络引脚焊接良率的PCB板结构，包括导电层，设置在所述导电层之间的绝缘层，所述导电层不少于6层，所述导电层和所述绝缘层上设置有若干地网络连接孔，所述地网络连接孔中设置有地网络焊脚，所述地网络焊脚与所述导电层之间设置有用于二者电性连接的连接线，所述地网络焊脚与所述导电层连接的层数不多于4层。本实用新型专利技术中通过限制地网络焊脚连接的层数，同时通过连接线连接地网络焊脚和导电层，从而将连接方式做成花连接，其他导电层则设置断开的状态，这样来减少焊接时热量传递，减少热量散失，提升焊接良率。接良率。接良率。

【技术实现步骤摘要】
一种优化DIP器件地网络引脚焊接良率的PCB板结构


[0001]本技术涉及PCB
，更具体地说，是涉及一种优化DIP器件地网络引脚焊接良率的PCB板结构。

技术介绍

[0002]印制电路板（Printed Circuit Board，PCB板）又称印刷电路板、印刷线路板，是电子产品的物理支撑以及信号传输的重要组成部分。在多层(6层以上)PCB板中，随着层面的增加，有地网络平面的层面就会越多，导致dip器件的地网络焊脚连接的层面增加。焊接过程中，焊锡热量会通过连接处传递到铜箔面上，由于连接层面多，导致散热会过快，就有可能导致该焊脚焊接不良。
[0003]以上不足，有待改进。

技术实现思路

[0004]为了解决焊接过程中，焊锡热量会通过连接处传递到铜箔面上，由于连接层面多，导致散热会过快，就有可能导致该焊脚焊接不良的问题，本技术提供一种优化DIP器件地网络引脚焊接良率的PCB板结构。
[0005]本技术技术方案如下所述：
[0006]一种优化DIP器件地网络引脚焊接良率的PCB板结构，包括导电层，设置在本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种优化DIP器件地网络引脚焊接良率的PCB板结构，其特征在于，包括导电层，设置在所述导电层之间的绝缘层，所述导电层不少于6层，所述导电层和所述绝缘层上设置有若干地网络连接孔，所述地网络连接孔中设置有地网络焊脚，所述地网络焊脚与所述导电层之间设置有用于二者电性连接的连接线，所述地网络焊脚与所述导电层连接的层数不多于4层。2.根据权利要求1中所述的一种优化DIP器件地网络引脚焊接良率的PCB板结构，其特征在于，所述连接线设置有多条，多条所述连接线一端相交所述地网络焊脚，另一端与所述导电层连接。3.根据权利要求2中所述的一种优化DIP器件地网络引脚焊接良率的PCB板结构，其特征在于，所述连接线设置有两条，两条所述连接线共线。4.根据权利要求2中所述的一种优化DIP器件地网络引脚焊接良率的PCB板结构，其特征在于，所述连接线设置有三条，两两所述连接线之间夹角为120
°
，或三条所述连接线呈T型。5.根据权利要求2中所述的一种优化DIP...

【专利技术属性】
技术研发人员：林冬飞，王灿钟，
申请(专利权)人：深圳市一博科技股份有限公司，
类型：新型
国别省市：