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本实用新型公开了一种优化DIP器件地网络引脚焊接良率的PCB板结构，包括导电层，设置在所述导电层之间的绝缘层，所述导电层不少于6层，所述导电层和所述绝缘层上设置有若干地网络连接孔，所述地网络连接孔中设置有地网络焊脚，所述地网络焊脚与所述导电...
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