一种替代阶梯金手指的PCB结构制造技术

本实用新型专利技术公开了PCB层叠技术领域中的一种替代阶梯金手指的PCB结构，包括PCB多层板，PCB多层板包括首层、底层，首层与底层之间设有若干层板组，位于同一层板组的电源层与地层之间的芯板为软板。解决了现有的PCB板叠层采用阶梯金手指工艺制备PCB多层板，制制作时间过长，成本过高，且阶梯金手指的报废率过高的问题，其能在PCB叠层超过16层时无需采用阶梯金手指工艺进行叠层，减少阶梯金手指工序，能有效减少制板时间，有利于PCB生产时的品质控制，减少不良率。减少不良率。减少不良率。

【技术实现步骤摘要】
一种替代阶梯金手指的PCB结构


[0001]本技术涉及PCB层叠
，具体地说，是涉及一种替代阶梯金手指的PCB结构。

技术介绍

[0002]金手指是设置在电路板上且成排布置的金黄色导电片，用于插接至另一部件的插槽内与另一部件电性导通。金手指因其表面镀金且导电片排列如手指状，故称为金手指。
[0003]随着电子业的飞速发展，PCB板的设计是越来越密，电源的通流大小是越来越大，所需的层面也是越来越多，现有的PCB板，采用常规的金手指进行PCB板叠层，常规金手指厚度只有1.6mm，层数只能做到16层，再往上增加叠层数就需要使用阶梯金手指工艺，需要制作具有阶梯槽且在阶梯槽底面设置有金手指的电路板，也即阶梯金手指电路板。首先在阶梯槽底面上制作出金手指图形，然后在金手指图形表面贴覆耐高温胶带，接着在耐高温胶带表面层叠多层板块，压合多层板块后，再将位于耐高温胶带上方的板块铣削去除，最后撕除耐高温胶带，并对金手指图形电镀，从而制备得到阶梯金手指电路板。
[0004]然而，PCB板叠层数超过16层时，采用阶梯金手指工艺制备PCB多层板，制作时间过长，成本过高，且阶梯金手指的报废率过高，大大的增加生产成本和生产难度。

技术实现思路

[0005]为了解决现有的PCB板叠层采用阶梯金手指工艺制备PCB多层板，制制作时间过长，成本过高，且阶梯金手指的报废率过高的问题，本技术提供一种替代阶梯金手指的PCB结构。
[0006]本技术技术方案如下所述：
[0007]一种替代阶梯金手指的PCB结构，包括：PCB多层板，所述PCB多层板包括首层、底层，所述首层与所述底层之间设有若干层板组，位于同一层板组的电源层与地层之间的芯板为软板，所述软板的厚度不小于3mil。
[0008]更进一步的，所述软板为PI材质。
[0009]进一步的，所述软板的厚度为0.9~1.2mil。
[0010]更进一步的，所述软板的厚度为1mil。
[0011]进一步的，所述PCB多层板大于16层。
[0012]进一步的，相邻两个所述层板组之间的叠层为硬板。
[0013]更进一步的，所述硬板为PP材质。
[0014]进一步的，所述硬板的厚度为3~3.5mil。
[0015]更进一步的，所述硬板的厚度为3mil。
[0016]根据上述方案的本技术，其有益效果在于：
[0017]上述替代阶梯金手指的PCB结构，将PCB多层板中位于同一层板组的电源层与地层之间的芯板为软板，PCB叠层超过16层时无需采用阶梯金手指工艺进行叠层，减少阶梯金手
指工序，能有效减少制板时间，有利于PCB生产时的品质控制，减少不良率。
[0018]此外，软板的厚度为0.9~1.2mil，与采用阶梯金手指工艺进行叠层的PCB多层板相比，相同的厚度下，本技术的PCB多层板能够多增加层数，有效增加PCB多层板内的电源通道。
[0019]同时，本技术的PCB多层板在制作时将电源层与地层之间的芯板设置为软板，操作简单，降低生产的难度，提高生产效率。
附图说明
[0020]图1为本技术的剖视图；
[0021]图2为本技术的PCB多层板叠层示意图；
[0022]图3为采用阶梯金手指工艺的PCB多层板叠层示意图。
[0023]在图中，1、首层；2、底层；3、电源层；4、地层；5、软板；6、硬板；7、信号层；8、硬芯板。
具体实施方式
[0024]下面结合附图以及实施方式对本技术进行进一步的描述：
[0025]常规金手指的板厚在1.6mm，由于现在PCB设计密度越来高，所以需要的层数也越来越多，在1.6mm的板厚下，我们常规叠层只能做到16层，再往高就需要用到阶梯金手指工艺，这会大大增加生产成本、制板的时间及生产难度，且生产报废率也会增高。
[0026]如图1所示，为了解决上述问题，本技术提供了一种替代阶梯金手指的PCB结构，包括PCB多层板，PCB多层板包括首层1、底层2，首层1与底层2之间设有若干层板组，位于同一层板组的电源层3与地层4之间的芯板为软板5，软板5的厚度不小于3mil，位于同一层板组的地层4与信号层7之间的芯板为硬芯板8。
[0027]需要说明的是，本技术中的层板组指的是：PCB多层板的内层中，每两层的层板及其之间的芯板构成一组层板组。
[0028]在设计高密高速板中，电流的密度越来越大，所以我们一般需要多个电源层3，常规的PCB多层板中的的电源层3与地层4之间的芯板都是使用硬芯板8，现有的硬芯板8的厚度均不小于3mil，本技术在PCB多层板中位于同一层板组的电源层3与地层4之间的芯板使用软板5，PCB叠层超过16层时无需采用阶梯金手指工艺进行叠层，减少阶梯金手指工序，能有效减少制板时间，有利于PCB生产时的品质控制，减少不良率。
[0029]在本实施例中，软板5的厚度设置为0.9~1.2mil，有利于减少PCB多层板中电源层3与地层4之间的芯板的厚度。优选的，软板5的厚度设置为1mil。此外，软板5可以设置为PI材质，单层的PI较薄，PI材质具有耐高温、耐磨损、绝缘性好的优点，在PCB多层板的电源层3与地层4之间的芯板使用PI材质的软板5，与采用阶梯金手指工艺进行叠层的PCB多层板相比，相同的厚度下，本技术的PCB多层板能够多增加叠层数，有效增加PCB多层板内的电源通道。当然，在实际设计时，可以根据实际情况来设计软板5的材质，减少PCB多层板中的电源层3与地层4之间的芯板的厚度。
[0030]在本实施例中，相邻两个层板组之间的叠层为硬板6，硬板6的厚度为3~3.5mil。硬板6可以设置为PP材质，PP材质具有强度、刚度、硬度好，具有良好的高频绝缘性，有利于PCB多层板的不同叠层之间连接的稳定性。当然，在实际设计时，可以根据实际情况来设计PCB
多层板中信号与地层4之间的硬板6的材质。优选的，硬板6的厚度为3mil，有利于减小PCB多层板的整体厚度。
[0031]如图2至图3所示，在本实施例中，PCB多层板大于16层，可以设计PCB多层板为20层，PCB多层板的电源层3与地层4之间的芯板设置为1mil软板5，在PCB多层板中信号与地层4之间的硬板6设置为3mil，可以看出，本技术的PCB多层板的厚度为64.6mil，而采用阶梯金手指工艺进行叠层的PCB多层板的厚度为73.8mil，在相同的叠层数下，本技术的PCB多层板更薄，在制作时将电源层3与地层4之间的芯板设置为软板5，操作简单，降低生产的难度，提高生产效率。当然，在实际设计时，可以根据实际情况的需要来设计PCB多层板的层数、PCB多层板的电源层3与地层4之间的芯板的厚度、PCB多层板中信号与地层4之间的硬板6的厚度。
[0032]应当理解的是，对本领域普通技术人员来说，可以根据上述说明加以改进或变换，而所有这些改进和变换都应属于本技术所附权本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种替代阶梯金手指的PCB结构，其特征在于，包括：PCB多层板，所述PCB多层板包括首层、底层，所述首层与所述底层之间设有若干层板组，位于同一层板组的电源层与地层之间的芯板为软板，所述软板的厚度不小于3mil。2.根据权利要求1所述的替代阶梯金手指的PCB结构，其特征在于，所述软板为PI材质。3.根据权利要求1所述的替代阶梯金手指的PCB结构，其特征在于，所述软板的厚度为0.9~1.2mil。4.根据权利要求3所述的替代阶梯金手指的PCB结构，其特征在于，所述软板的厚度为1m...

【专利技术属性】
技术研发人员：卜文宣，王灿钟，
申请(专利权)人：深圳市一博科技股份有限公司，
类型：新型
国别省市：