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本实用新型公开了PCB层叠技术领域中的一种替代阶梯金手指的PCB结构，包括PCB多层板，PCB多层板包括首层、底层，首层与底层之间设有若干层板组，位于同一层板组的电源层与地层之间的芯板为软板。解决了现有的PCB板叠层采用阶梯金手指工艺制备P...
该专利属于深圳市一博科技股份有限公司所有，仅供学习研究参考，未经过深圳市一博科技股份有限公司授权不得商用。

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