一种晶圆清洗槽制造技术

本实用新型专利技术公开了一种晶圆清洗槽，包括清洗槽主体，所述清洗槽主体包括清洗箱体、滤网与出水口，所述出水口安装在清洗箱体的一端底端，所述滤网设置有在清洗箱体的内部，所述清洗槽主体上还设置有：清洁机构，且该清洁机构包括转动调节组件、清洁组件与滑动组件；通过设计清洁机构，可以在清洗槽主体长时间清洗晶圆造成滤网的表面附着大量的脏物时，手持手轮带动转轴与扭转齿轮一转动，并在扭转齿轮一转动时带动扭转齿轮二与丝杆原位转动，且在丝杆原位转动时带动移动滑体在丝杆的外表面，从而通过移动滑体将清洁毛刷在滤网的表面移动，因此便于在滤网的表面附着脏物时，可以通过清洁毛刷对滤网的表面清洁处理。毛刷对滤网的表面清洁处理。毛刷对滤网的表面清洁处理。

【技术实现步骤摘要】
一种晶圆清洗槽


[0001]本技术属于晶圆清洗槽
，具体涉及一种晶圆清洗槽。

技术介绍

[0002]晶圆是指硅半导体集成电路制作所用的硅晶片，由于其形状为圆形，故称为晶圆，且在晶圆加工生产后需要进行清洗处理，且在晶圆清洗时通常通过在晶圆清洗槽的内部清洗处理，且现有的晶圆清洗槽在清洗晶圆时，直接将清洗槽稳定放置并向内部注入清洗液，且将晶圆处于滤网的表面不断由操作人员清洗处理，且方便将晶圆在清洗槽的内部清洗处理，提高清洗槽对晶圆清洗的使用效果；
[0003]现有的晶圆清洗槽在使用时直接将其稳定放置在一定的位置处并向内部注入清洗液，且在将晶圆处于清洗槽内部的滤网表面清洁处理，因此便于通过清洗槽对晶圆清洗使用，且在晶圆处于清洗槽内部的滤网表面清洗时，当长时间清洗操作时造成滤网的表面易积累过多的脏物，且脏物附着在滤网的表面不便于清洁处理时易造成滤网较脏且易堵，因此在清洗槽的内部处于滤网表面清洗时不便于向内部底端排水，同时在清洗晶圆时反而降低清洁度，从而影响清洗槽对晶圆的清洗使用效果的问题，为此我们提出一种晶圆清洗槽。r/>
技术实现思路
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【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种晶圆清洗槽，包括清洗槽主体(100)，所述清洗槽主体(100)包括清洗箱体(101)、滤网(102)与出水口(103)，所述出水口(103)安装在清洗箱体(101)的一端底端，所述滤网(102)设置有在清洗箱体(101)的内部，其特征在于：所述清洗槽主体(100)上还设置有：清洁机构，且该清洁机构包括转动调节组件、清洁组件与滑动组件，清洁机构设置在清洗箱体(101)的内部位于滤网(102)的表面；引流机构，且该引流机构包括引流组件与安装组件，引流机构设置在清洗箱体(101)的内部底端。2.根据权利要求1所述的一种晶圆清洗槽，其特征在于：所述转动调节组件包括开设在清洗箱体(101)内部一端的凹槽二(1028)，所述清洗箱体(101)的内部一端转动连接有转轴(1025)，所述转轴(1025)的底端位于凹槽二(1028)的内部安装有扭转齿轮一(1027)，所述转轴(1025)的顶端位于清洗箱体(101)的上表面安装有手轮(1026)，和包括开设在清洗箱体(101)侧面的凹槽一(1021)，且所述凹槽一(1021)的内部转动连接有丝杆(1022)，所述丝杆(1022)的端部位于凹槽二(1028)的内部安装有扭转齿轮二(1029)。3.根据权利要求2所述的一种晶圆清洗槽，其特征在于：所述扭转齿轮一(1027)与所述凹槽二(1028)相互咬合连接，且所述转轴(1025)与所述丝杆(1022)通过所述扭转齿轮...

【专利技术属性】
技术研发人员：王宜，陈康，王瑜，
申请(专利权)人：无锡瑞达半导体专用设备有限公司，
类型：新型
国别省市：