一种可调节的半导体干燥机制造技术

本实用新型专利技术公开了一种可调节的半导体干燥机，包括机体以及开设在机体内部的干燥室，所述干燥室的内侧设置有多个托板，所述干燥室的两侧内壁均固定有侧基板，且托板安装在两个侧基板之间，所述托板和侧基板之间设置有调节机构；所述调节机构包括固定在侧基板表面的多个托条，所述托板的端部安装在其中一个托条的上方，且托板和托条之间设置有连接组件；本实用新型专利技术通过对现有的半导体干燥机进行改进，在托板和侧基板之间设计了围挡结构，使得后期使用时，操作人员可根据不同的使用需求对托板的高度进行灵活调节，同时也使得上下相邻的两个托板之间的高度可以进行一定长度的调节，有效的提升了半导体干燥机整体的使用灵活性。的提升了半导体干燥机整体的使用灵活性。的提升了半导体干燥机整体的使用灵活性。

【技术实现步骤摘要】
一种可调节的半导体干燥机


[0001]本技术属于干燥机
，具体涉及一种可调节的半导体干燥机。

技术介绍

[0002]半导体干燥机是一种干燥设备，其主要由机体、干燥室、半导体干燥片、操作面板等结构组成，使用时将需要干燥的物料放入干燥室的托板上，然后启动半导体干燥机，即可实现对物料的干燥处理，如公开号为“CN212081875U”的技术专利中所公开的“一种半导体温控微型真空冷冻干燥机，其结构包括机体、温控板、隔板、置物架、干燥仓、半导体冷冻管、密封门、托板防护器、散热仓，本技术将待干燥产品按照需求放入隔板表面上，通过托板防护器提高移送过程的安全系数
……”
，可以看出该申请中所描述的就是一种常见的半导体干燥机；
[0003]而上述专利中的半导体干燥机在实际使用时，用于放置干燥物料的托板直接固定安装在干燥室内，且没有设计相应的调节结构，导致干燥室内托板的高度无法根据不同的使用需求进行灵活的调节，同时上下相邻的两个托板之间的间距也无法作出调整，整体的使用灵活性不高，为此本技术提出一种可调节的半导体干燥机。

技术实现思路

[0004]本技术的目的在于提供一种可调节的半导体干燥机，以解决上述
技术介绍
中提出的现有半导体干燥机干燥室内托板高度不可调以及上下间距不可调的问题。
[0005]为实现上述目的，本技术提供如下技术方案：一种可调节的半导体干燥机，包括机体以及开设在机体内部的干燥室，所述干燥室的内侧底端安装有半导体干燥片，所述干燥室的内侧设置有多个托板，所述干燥室的两侧内壁均固定有侧基板，且托板安装在两个侧基板之间，所述托板和侧基板之间设置有调节机构；
[0006]所述调节机构包括固定在侧基板表面的多个托条，所述托板的端部安装在其中一个托条的上方，且托板和托条之间设置有连接组件；
[0007]所述连接组件包括活动安装在托板底部表面的底滑块，所述托条的表面开设有矩形缺口，所述底滑块贯穿至矩形缺口中，所述矩形缺口的一侧内壁固定有限位卡块，所述底滑块的底端表面开设有限位卡孔，且所述限位卡块嵌入至限位卡孔中，所述连接组件还包括开设在托板底部表面的底槽，所述底槽内滑动设置有底拨块，所述底槽的一侧内壁开设有侧杆槽，所述侧杆槽内通过弹簧活动连接有侧滑杆，且侧滑杆的一端伸出至底槽内与底拨块固定，所述底滑块的顶端贯穿至侧杆槽内与侧滑杆相固定，所述托板的底部表面开设有与侧杆槽相通的底滑道，且底滑道与底滑块相对应，所述侧滑杆的一侧表面开设有圆柱形凹槽，且弹簧的一端插入至圆柱形凹槽中。
[0008]优选的，所述调节机构还包括定位组件，所述定位组件包括固定在侧基板侧面的橡胶块，且橡胶块位于托条的上方，所述橡胶块的一侧表面设有一体式的圆形凸起，所述圆形凸起的位置与矩形缺口相对应，所述托板的两侧表面均开设有条形定位槽。
[0009]优选的，所述托板的前后表面均设置有围挡结构，所述围挡结构包括矩形滑口、矩形挡条和限位结构，所述托板的前后表面均开设有矩形滑口，且矩形滑口内活动设置有矩形挡条，所述限位结构设置在矩形挡条和矩形滑口之间，所述限位结构包括开设在矩形滑口两侧内壁的侧滑槽，所述矩形挡条的两侧表面均固定有橡胶滑块，且橡胶滑块滑动位于侧滑槽中，限位结构还包括半球形凸起和矩形卡口，所述侧滑槽的两端内壁均固定有半球形凸起，所述橡胶滑块上开设有矩形卡口，其中一个所述半球形凸起卡入至矩形卡口中。
[0010]优选的，所述机体的前表面相对于干燥室的右侧设置有操作面板，所述机体的底部设置有多个移动轮。
[0011]与现有技术相比，本技术的有益效果是：本技术通过对现有的半导体干燥机进行改进，在托板和侧基板之间设计了围挡结构，使得后期使用时，操作人员可根据不同的使用需求对托板的高度进行灵活调节，同时也使得上下相邻的两个托板之间的高度可以进行一定长度的调节，有效的提升了半导体干燥机整体的使用灵活性。
附图说明
[0012]图1为本技术的结构示意图；
[0013]图2为本技术图1中A区域的局部放大图；
[0014]图3为本技术托板和侧基板连接处的剖视图；
[0015]图4为本技术侧基板的侧视图；
[0016]图5为本技术图3中限位结构的局部放大图；
[0017]图中：1、机体；2、干燥室；3、托板；4、侧基板；5、操作面板；6、半导体干燥片；7、调节机构；71、托条；72、连接组件；721、底槽；722、底拨块；723、侧滑杆；724、侧杆槽；725、弹簧；726、底滑块；727、矩形缺口；728、限位卡块；729、限位卡孔；73、定位组件；731、橡胶块；732、圆形凸起；733、条形定位槽；8、围挡结构；81、矩形滑口；82、矩形挡条；83、限位结构；831、侧滑槽；832、橡胶滑块；833、半球形凸起；834、矩形卡口。
具体实施方式
[0018]下面将结合本技术实施例中的附图，对本技术实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本技术一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本技术中的实施例，本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本技术保护的范围。
[0019]实施例1
[0020]请参阅图1至图4，为本技术第一个实施例，该实施例提供了一种技术方案：一种可调节的半导体干燥机，包括机体1以及开设在机体1内部的干燥室2，干燥室2的内侧底端安装有半导体干燥片6，干燥室2的内侧设置有多个托板3，托板3上可放置待干燥的物料，干燥室2的两侧内壁均通过螺栓固定有侧基板4，且托板3安装在两个侧基板4之间，托板3和侧基板4之间设置有调节机构7，实现了托板3的安装和安装高度的调节；
[0021]调节机构7包括通过螺栓固定在侧基板4表面的多个托条71，托板3的端部安装在其中一个托条71的上方，可对托板3进行支撑，且托板3和托条71之间设置有连接组件72，用于托板3和托条71之间的连接，后续可将托板3与其他的托条71连接，来实现托板3安装高度
的调节，并改变上下两个托板3之间的间距；连接组件72包括活动安装在托板3底部表面的底滑块726，托条71的表面开设有与底滑块726相对应的矩形缺口727，底滑块726贯穿至矩形缺口727中，矩形缺口727的一侧内壁焊接固定有限位卡块728，底滑块726的底端表面开设有与限位卡块728相对应的限位卡孔729，且限位卡块728嵌入至限位卡孔729中，实现托板3和托条71之间的稳定连接，后续只需将底拨块722侧推，使得侧滑杆723带着底滑块726侧移，使得底滑块726与限位卡块728分离，即可解除对托板3的限位，此时将托板3上移，即可实现托板3和托条71之间的拆分，从而将托板3安装到其他位置的托条71上，改变托板3的安装高度，连接组件72还包括开设在托板3底部表面的底槽721，底槽721内滑动设置有底拨块722，底槽721的一侧内壁开设有侧杆槽724，侧杆槽7本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种可调节的半导体干燥机，包括机体(1)以及开设在机体(1)内部的干燥室(2)，所述干燥室(2)的内侧底端安装有半导体干燥片(6)，所述干燥室(2)的内侧设置有多个托板(3)，其特征在于：所述干燥室(2)的两侧内壁均固定有侧基板(4)，且托板(3)安装在两个侧基板(4)之间，所述托板(3)和侧基板(4)之间设置有调节机构(7)；所述调节机构(7)包括固定在侧基板(4)表面的多个托条(71)，所述托板(3)的端部安装在其中一个托条(71)的上方，且托板(3)和托条(71)之间设置有连接组件(72)；所述连接组件(72)包括活动安装在托板(3)底部表面的底滑块(726)，所述托条(71)的表面开设有矩形缺口(727)，所述底滑块(726)贯穿至矩形缺口(727)中，所述矩形缺口(727)的一侧内壁固定有限位卡块(728)，所述底滑块(726)的底端表面开设有限位卡孔(729)，且所述限位卡块(728)嵌入至限位卡孔(729)中。2.根据权利要求1所述的一种可调节的半导体干燥机，其特征在于：所述连接组件(72)还包括开设在托板(3)底部表面的底槽(721)，所述底槽(721)内滑动设置有底拨块(722)，所述底槽(721)的一侧内壁开设有侧杆槽(724)，所述侧杆槽(724)内通过弹簧(725)活动连接有侧滑杆(723)，且侧滑杆(723)的一端伸出至底槽(721)内与底拨块(722)固定，所述底滑块(726)的顶端贯穿至侧杆槽(724)内与侧滑杆(723)相固定。3.根据权利要求2所述的一种可调节的半导体干燥机，其特征在于：所述托板(3)的底部表面开设有与侧杆槽(724)相通的底滑道，且底滑道与底滑块(726)相对应。4.根据权利要求2所述的一种可调节的半导体干燥机，...

【专利技术属性】
技术研发人员：王宜，陈康，王瑜，
申请(专利权)人：无锡瑞达半导体专用设备有限公司，
类型：新型
国别省市：