【技术实现步骤摘要】
本专利技术涉及一种含硼Cu—P基非晶钎料及其制备方法,具体涉及 一种钎焊铜及铜合金的含硼Cu-P-Sn-Ni-Si非晶钎料及制备方法,属 于非晶钎料和铜及铜合金钎焊
技术介绍
银基钎料的熔点适中,工艺性好,并具有良好的强度、韧性、导 电性、导热性和抗腐蚀性,在现代工业各领域,如电子、家电、航天 航空、能源、汽车制造等获得广泛应用。随着科技的发展和社会的进 步,对银基钎料的需求量也日益增长,我国每年仅用于制作银基钎料 方面银的消耗量达千吨以上。但银是贵金属.属于国控物资,我国每 年均需进口大量白银。另外,大多数银基钎料都含有毒元素镉。为了 降低成本,避免污染环境,开发节银、代银钎料一直是国内外钎焊领 域的研究前沿和热点,具有较大的经济效益和社会效益。Cu-P基钎料以其低的熔点,良好的钎焊工艺性能,特有的自钎作 用(对紫铜钎焊)以及低廉的价格等优点,是一种最有希望的代Ag 钎料。但Q^"P基钎料由于含有脆性化合物CU3P,导致合金在室温下 呈脆性,接头强度和韧性比银基钎料差很多,钎料加工困难,用传统 方法很难制成箔带,这就导致了Cu-P基钎料应用的局限性。 ...
【技术保护点】
一种含硼Cu-P基非晶钎料,其特征在于:该钎料的组分及含量按质量百分比为:P∶7.2%;Ni:14.0%;Sn:5.4%;B:0.02~0.04%;Si:0.2%;其余为Cu,总质量百分比为100%。
【技术特征摘要】
【专利技术属性】
技术研发人员:邹家生,王磊,汪成龙,王超,
申请(专利权)人:江苏科技大学,
类型:发明
国别省市:32[中国|江苏]
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