【技术实现步骤摘要】
晶圆检测装置及显微镜检测治具
[0001]本技术涉及晶圆洁净度检测
,具体涉及一种晶圆检测装置及显微镜检测治具。
技术介绍
[0002]在半导体领域,晶圆背面的洁净度,指的是晶圆背面的脏污程度。晶圆背面有脏污,会污染机台及影响晶圆制程品质,严重的会导致晶圆在设备中因晶背脏污而无法固定在设备载台上,最终会导致晶圆掉落形成碎片。
[0003]为此,在晶圆制程中或者结束后,经常需要对晶圆背面的洁净度进行检测。
[0004]现有检测晶圆背面洁净度的装置,包括支架及旋转结构。该支架设置有若干个真空吸附口,该真空吸附口可以吸附晶圆,旋转结构可以驱动支架旋转,从而需要将晶圆翻转,再肉眼观察晶圆背面是否有脏污。当肉眼检测通过时,再将晶圆置于显微镜镜头下检测。
[0005]然而,在实际应用中,旋转结构驱动支架旋转,使得晶圆翻转后,如果晶圆背面有脏污,支架的真空吸附口无法牢靠地吸附晶圆,从而导致晶圆掉落成碎片,导致成本增加。
技术实现思路
[0006]本技术要解决的问题是:在翻转晶圆过程中,如何防止晶圆 ...
【技术保护点】
【技术特征摘要】
1.一种晶圆检测装置,其特征在于,包括:支架,用于固定待检测晶圆;旋转组件,与所述支架连接,用于驱动所述支架旋转;其中,所述支架上设置有防掉片装置;所述防掉片装置,用于在所述支架带动所述待检测晶圆翻转过程中,阻挡所述待检测晶圆从所述支架上掉落。2.如权利要求1所述的晶圆检测装置,其特征在于,所述防掉片装置包括:控制组件、两套以上阻挡组件,其中:所述阻挡组件,与所述控制组件连接,用于在所述控制组件的控制下,阻挡所述待检测晶圆。3.如权利要求2所述的晶圆检测装置,其特征在于,所述阻挡组件包括:驱动结构、传动结构及阻挡结构;其中:所述驱动结构,与所述控制组件连接,用于在所述控制组件的控制下,输出驱动力;所述传动结构,与所述驱动结构及所述阻挡结构连接,用于将所述驱动结构输出的动力传递至所述阻挡结构;所述阻挡结构,固定在所述支架上,用于在接收到所述传动结构传递的动力后,阻挡所述待检测晶圆。4.如权利要求3所述的晶圆检测装置,其特征在于,所述驱动结构为气缸。5.如权利要求3所述的晶圆检测装置,其特征在于,所述传动结构包括:齿条,与所述驱动结构的输出端连接;导轨,与所述齿条连接,为所述齿条提供运动轨道。6.如权利要求3所述的晶圆检测装置,其特征在于,所述阻挡结构包括:齿轮拨档部,与所述传动结构连接;与所述齿轮拨档部连接的固定轴;其中,所述齿轮拨档部通过所述固定轴固定...
【专利技术属性】
技术研发人员:宋传志,邱明正,时文,周明峰,
申请(专利权)人:常州承芯半导体有限公司,
类型:新型
国别省市:
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