【技术实现步骤摘要】
本专利技术涉及一种新型嵌入式结构的微波隔离器，属于无线通信
技术介绍
现有的隔离器采用导磁全钢质壳体或铝合金壳体。 采用导磁性全钢质壳体的隔离器具有温度特性好，电参数性能好，容易装配与调试，成品率高的优点；但同时因为钢的热导率小，具有承受功率尤其是反向功率小的缺点。 采用铝合金壳体的隔离器因为铝合金的热导率好于钢，而具有可以承受较大反向功率的优点；并且由于铝合金壳体非导磁材料，恒磁材料一般不采用与微波铁氧体层叠的方式，而具有较小的厚度。但是采用铝合金壳体的隔离器具有温度特差，电参数性不容易兼顾，难于调试的缺点。
技术实现思路
本专利技术的目的是克服现有技术存在的不足，提供一种新型嵌入式结构的微波隔离器。 本专利技术的目的通过以下技术方案来实现 新型嵌入式结构的微波隔离器，包括钢质壳体和纯铜散热器，特点是所述纯铜散热器熔焊嵌入在带有腔体的钢质壳体上，形成一体式结构，在钢质壳体的腔体中封装有温度补偿片、磁路片、中心导体、微波铁氧体及盖板，负载焊接在纯铜散热器上。 进一步地，上述的新型嵌入式结构的微波隔离器，所述纯铜散热器的底面与钢质壳体的底面处于同一平面。 ...
【技术保护点】
新型嵌入式结构的微波隔离器，包括钢质壳体和纯铜散热器，其特征在于：所述纯铜散热器熔焊嵌入在带有腔体的钢质壳体上，形成一体式结构，在钢质壳体的腔体中封装有温度补偿片、磁路片、中心导体、微波铁氧体及盖板，负载焊接在纯铜散热器上。
【技术特征摘要】
【专利技术属性】
技术研发人员：潘沛然，
申请(专利权)人：世达普苏州通信设备有限公司，
类型：发明
国别省市：32[中国|江苏]
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