【技术实现步骤摘要】
本专利技术涉及一种新型联结结构的微波隔离器，属于无线通信
技术介绍
现有的环行器和隔离器采用整体式壳体或组合式壳体。 通常整体式壳体的形状复杂，加工成本高，并且不同的安装尺寸需要不同的壳体，不具有标准性、通用性和互换性。 现有的组合式壳体采用以下三种组装方式1)焊料焊接的方式，2)螺纹的方式，3)过盈配合压入的方式；采用焊接的组装方式，存在部件之间容易错位、难于焊接、容易虚焊等缺点，并且在焊接时常常需要特殊的夹具。采用螺纹组装的壳体，螺纹的加工增加了成本，并且在多数情况下会占用更多的空间而使器件的体积增大。过盈配合压入的方式，对加工的精度要求高，使成本增加；要求配合的部件采用一定硬度的材料，壳体材料的选取范围窄，使环行器或隔离器的性能受到限制，并且过盈配合需要专门的压装工具。
技术实现思路
本专利技术的目的是克服现有技术存在的不足，提供一种新型联结结构的微波隔离器。 本专利技术的目的通过以下技术方案来实现 新型联结结构的微波隔离器，包括腔体和散热底板，特点是所述腔体的底面开有一个以上的通孔，散热底板也开有一个以上的通孔，散热底板的通孔与腔体底面的通孔相对...
【技术保护点】
新型联结结构的微波隔离器，包括腔体和散热底板，其特征在于：所述腔体的底面开有一个以上的通孔，散热底板也开有一个以上的通孔，散热底板的通孔与腔体底面的通孔相对应，由销钉穿过两者的通孔，与两者的通孔为胀紧式过盈配合，从而使腔体与散热底板相联结，形成一整体；在腔体内封装恒磁体、微波铁氧体、中心导体、匀磁导电片及温度补偿片，并加盖盖板，中心导体穿过腔体侧壁上缺口与负载电性连接。
【技术特征摘要】
【专利技术属性】
技术研发人员：彭远，
申请(专利权)人：世达普苏州通信设备有限公司，
类型：发明
国别省市：32[中国|江苏]
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