温馨提示:您尚未登录,请点 登陆 后下载,如果您还没有账户请点 注册 ,登陆完成后,请刷新本页查看技术详细信息。
本发明提供一种新型联结结构的微波隔离器,包括腔体和散热底板,腔体的底面开有一个以上的通孔,散热底板也开有一个以上的通孔,散热底板的通孔与腔体底面的通孔相对应,由销钉穿过两者的通孔,与两者的通孔为胀紧式过盈配合,从而使腔体与散热底板相联结,形...该专利属于世达普(苏州)通信设备有限公司所有,仅供学习研究参考,未经过世达普(苏州)通信设备有限公司授权不得商用。
温馨提示:您尚未登录,请点 登陆 后下载,如果您还没有账户请点 注册 ,登陆完成后,请刷新本页查看技术详细信息。
本发明提供一种新型联结结构的微波隔离器,包括腔体和散热底板,腔体的底面开有一个以上的通孔,散热底板也开有一个以上的通孔,散热底板的通孔与腔体底面的通孔相对应,由销钉穿过两者的通孔,与两者的通孔为胀紧式过盈配合,从而使腔体与散热底板相联结,形...