翘曲基板校正治具制造技术

本实用新型专利技术公开了翘曲基板校正治具，具体涉及基板展平领域，包括校正治具主体，其特征在于，包括，校正治具主体，由校正基座、支撑底座和校正架组成，且支撑底座和校正架的中部均开设有方形孔；校正放置板，位于校正架的内部，且校正放置板上端的中部设有放置抵块，校正放置板上端的两侧设有两个DBC基板限位凸块。本实用新型专利技术在实际使用中时，通过设置的校正放置板、DBC基板限位凸块、放置抵块和顶部抵块的对应设置状态下能够方便对DBC基板进行放置、夹紧稳定，同时增加DBC基板放置翘曲处理的稳定性，同时通过在校正放置板和校正架对应设置的校正组件，能够在DBC基板出现上翘曲和下翘曲时都能通过设置的矫正组件对其进行平整处理。时都能通过设置的矫正组件对其进行平整处理。时都能通过设置的矫正组件对其进行平整处理。

【技术实现步骤摘要】
翘曲基板校正治具


[0001]本技术涉及基板展平领域，更具体地说，本实用涉及翘曲基板校正治具。

技术介绍

[0002]IGBT模块在实际应用中高度重视散热性能及产品可靠性，对模块封装提出了更高要求。特别是车规级模块，由于工作温度高同时还需考虑强振动条件，其封装要求高于工业级和消费级，鉴于高温、高强度的需求，目前市场主流的IGBT模块均在采用的DBC(陶瓷覆铜板)为基板，目前DBC的来料检验分为两种：第一种为外观检测，主要检查表面是否有异物及外观异常，DBC表面的异物及伤痕会影响贴片的效果，造成芯片贴装不良，后续工序无法正常作业，甚至可能导致失效或可靠性降低；第二种为翘曲度检测，翘曲度过大则芯片与DBC板不能水平贴合，影响散热效果，降低了可靠性，由于不能全检，且DBC供应商制程能力的浮动，经常有翘曲度过大的DBC基板流入生产工序，在回流后被检出，由于已经贴上了芯片且经过了回流焊，不在具有返修条件，只能做报废处理。造成了人力、原材料的双重损失，DBC打标前通常会进行预处理，以保证每个打标的DBC基板都能有很好的平整度。
[0003]目前对DBC基板的翘曲处理时通常会用设备对DBC基板施加一定的压力达到一定时长，从而保证DBC基板的平整性，但现有的设备在对DBC基板进行翘曲处理时，往往会出现上翘和下翘的问题，工作人员在检测出问题后，会将DBC基板取出重新翻面并对其校正处理，这种校正处理工序较为复杂，不方便直接对上翘和下翘进行同时处理，容易造成工人的工作效率下降。

技术实现思路

[0004]为了克服现有技术的上述缺陷，本技术的实施例提供翘曲基板校正治具，本技术所要解决的技术问题是：如何增加DBC基板校正的方便性进行调整。
[0005]为实现上述目的，本技术提供如下技术方案：翘曲基板校正治具，包括校正治具主体，包括，校正治具主体，由校正基座、支撑底座和校正架组成，且支撑底座和校正架的中部均开设有方形孔；
[0006]校正放置板，位于校正架的内部，且校正放置板上端的中部设有放置抵块，校正放置板上端的两侧设有两个DBC基板限位凸块，校正放置板在放置抵块和DBC基板限位凸块之间的下侧设有两组感应器，校正架内端面上侧的中部设有顶部抵块，校正组件，位于校正放置板的上端面和校正架的下端面，由压板和压力弹簧组成。
[0007]在一个优选地实施方式中，控制面板，位于校正基座的侧面端部，多个支撑脚，位于校正基座的下侧端面；
[0008]支撑脚，在校正基座的下端呈镜像设置，观察窗，位于校正架主视方向的端面，且为透明材质构件。
[0009]在一个优选地实施方式中，校正放置板在右视方向的长度与校正架的内侧端面相适配，压板的一侧端面设有限位滑杆，感应器与控制面板电连接；
[0010]限位滑杆从校正架和校正放置板的端面穿过，延伸至校正架和校正放置板的外侧，且压板与压力弹簧、校正架和压力弹簧均为相连接状态。
[0011]在一个优选地实施方式中，多个治具气缸，位于支撑底座的内部，且在支撑底座的内部呈阵列状态设置；
[0012]治具气缸的输出轴从支撑底座的顶部端面穿过，且延伸至支撑底座的上侧，治具气缸的输出轴与校正放置板的底部端面相连接。
[0013]在一个优选地实施方式中，两个DBC基板限位凸块的顶部端面高于放置抵块的顶部端面；
[0014]压板的上下端面均与对应的放置抵块和顶部抵块的端面在主视方向呈共面设置。
[0015]在一个优选地实施方式中，放置抵块和顶部抵块，在主视方向呈镜像设置；
[0016]校正组件，在校正放置板的上端面和校正架的上端面呈阵列状态设置，压力弹簧在压紧时压力为15kg；
[0017]治具气缸与控制面板为电连接结构。
[0018]本技术的技术效果和优点：
[0019]本使用新型在实际使用中时，通过设置的校正放置板、DBC基板限位凸块、放置抵块和顶部抵块的对应设置状态下能够方便对DBC基板进行放置、夹紧稳定，同时增加DBC基板放置翘曲处理的稳定性，同时通过在校正放置板和校正架对应设置的校正组件，能够在DBC基板出现上翘曲和下翘曲时都能通过设置的矫正组件对其进行平整处理，同时在控制面板、感应器和治具气缸的电连接状态下能够通过控制面板对其进行控制，从而使工作人员对DBC基板校正的方便性。
附图说明
[0020]图1为本技术整体结构示意图。
[0021]图2为本技术整体底部结构示意图。
[0022]图3为本技术整体右视结构示意图。
[0023]图4为本技术整体右视剖面结构示意图。
[0024]图5为本技术图2中A部放大结构示意图。
[0025]附图标记为：1校正治具主体、2校正基座、3控制面板、4支撑脚、5支撑底座、6观察窗、7校正放置板、8放置抵块、9校正架、10DBC基板限位凸块、11顶部抵块、12感应器、13治具气缸、14校正组件、15压板、16限位滑杆、17压力弹簧。
具体实施方式
[0026]本技术提供了如图1
‑
5所示的翘曲基板校正治具，包括校正治具主体1，包括，校正治具主体1，由校正基座2、支撑底座5和校正架9组成，且支撑底座5和校正架9的中部均开设有方形孔；
[0027]校正放置板7，位于校正架9的内部，且校正放置板7上端的中部设有放置抵块8，校正放置板7上端的两侧设有两个DBC基板限位凸块10，校正放置板7在放置抵块8和DBC基板限位凸块10之间的下侧设有两组感应器12，校正架9内端面上侧的中部设有顶部抵块11，校正组件14，位于校正放置板7的上端面和校正架9的下端面，由压板15和压力弹簧17组成。
[0028]进一步的，在上述方案中，控制面板3，位于校正基座2的侧面端部，多个支撑脚4，位于校正基座2的下侧端面；
[0029]支撑脚4，在校正基座2的下端呈镜像设置，观察窗6，位于校正架9主视方向的端面，且为透明材质构件。
[0030]进一步的，在上述方案中，校正放置板7在右视方向的长度与校正架9的内侧端面相适配，压板15的一侧端面设有限位滑杆16，感应器12与控制面板3电连接；
[0031]限位滑杆16从校正架9和校正放置板7的端面穿过，延伸至校正架9和校正放置板7的外侧，能够增加压板15的稳定性，使其与放置抵块8和顶部抵块11始终处于平行状态，从而更好的对DBC基板进行校正处理，且压板15与压力弹簧17、校正架9和压力弹簧17均为相连接状态，能够通过压力弹簧17将压板15与校正架9和校正放置板7连接在一起；
[0032]多个治具气缸13，位于支撑底座5的内部，且在支撑底座5的内部呈阵列状态设置，能够增加对DBC基板校正时的平稳性；
[0033]治具气缸13的输出轴从支撑底座5的顶部端面穿过，且延伸至支撑底座5的上侧，治具气缸13的输出轴与校正放置板7的底部端面相连接，能够通过治具气缸13带动校正放置板7进行移动工作，从而方本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.翘曲基板校正治具，包括校正治具主体(1)，其特征在于，包括；校正治具主体(1)，由校正基座(2)、支撑底座(5)和校正架(9)组成，且支撑底座(5)和校正架(9)的中部均开设有方形孔；校正放置板(7)，位于校正架(9)的内部，且校正放置板(7)上端的中部设有放置抵块(8)，校正放置板(7)上端的两侧设有两个DBC基板限位凸块(10)，校正放置板(7)在放置抵块(8)和DBC基板限位凸块(10)之间的下侧设有两组感应器(12)，校正架(9)内端面上侧的中部设有顶部抵块(11)，校正组件(14)，位于校正放置板(7)的上端面和校正架(9)的下端面，由压板(15)和压力弹簧(17)组成。2.根据权利要求1所述的翘曲基板校正治具，其特征在于：控制面板(3)，位于校正基座(2)的侧面端部，多个支撑脚(4)，位于校正基座(2)的下侧端面；支撑脚(4)，在校正基座(2)的下端呈镜像设置，观察窗(6)，位于校正架(9)主视方向的端面，且为透明材质构件。3.根据权利要求2所述的翘曲基板校正治具，其特征在于：校正放置板(7)在右视方向的长度与校正架(9)的内侧端面相适配，压板(15)的一侧端面设有限位滑杆(16)，感...

【专利技术属性】
技术研发人员：王丙国，
申请(专利权)人：江苏索力德普半导体科技有限公司，
类型：新型
国别省市：