一种基于散热水道的功率模块封装方法技术

本发明专利技术涉及一种基于散热水道的功率模块封装方法，包括如下步骤：准备散热器，散热器的结构包括内部中空的壳体；在壳体的顶部端面依次层叠放置第一焊片、DBC板、第二焊片和对应的功率芯片，从而得到焊接组件；通过真空炉对焊接组件进行焊接；随后通过数根第一连接线进行电路连接，从而得到功率组件；在散热器顶部端面放置侧框，侧框的侧壁面上设置有数个端子，功率组件通过第二连接线与对应的端子连接；在侧框内灌封绝缘胶，在侧框顶部安装顶盖，从而完成封装。通过在散热器顶部直接进行模块封装，减少了传统功率模块封装中使用的铜底板和导热硅脂两个封装界面，有效降低热阻，从而使得本发明专利技术的封装结构的散热能力提升了30％，有效提高散热效率。

【技术实现步骤摘要】

本专利技术涉及半导体封装，尤其是一种基于散热水道的功率模块封装方法。

技术介绍

1、随着功率芯片的发展，大功率模块逐渐成为行业发展的趋势。但是功率越大，对功率模块的散热性能要求越高。

2、现有技术中，功率模块通过设置铜底板，并在铜底板底部涂覆导热硅脂，通过导热硅脂与水冷散热器连接。但是，由于导热硅脂的散热系统较低，不到铜材质的1/100，从而极大地影响了功率模块的散热性能，导致功率模块散热性能不佳，使得功率模块的散热效率降低。

技术实现思路

1、本申请人针对上述现有生产技术中的缺点，提供一种基于散热水道的功率模块封装方法，通过在散热器顶部直接进行模块封装，减少了传统功率模块封装中使用的铜底板和导热硅脂两个封装界面，有效降低热阻，从而使得本专利技术的封装结构的散热能力提升了30％，有效提高散热效率。

2、本专利技术所采用的技术方案如下：

3、一种基于散热水道的功率模块封装方法，包括如下步骤：

4、s1.准备散热器，所述散热器的结构为：包括内部中空的壳体，所述壳体内本文档来自技高网...

【技术保护点】

1.一种基于散热水道的功率模块封装方法，其特征在于：包括如下步骤：

2.如权利要求1所述的一种基于散热水道的功率模块封装方法，其特征在于：所述壳体(101)采用摩擦焊进行密封。

3.如权利要求1所述的一种基于散热水道的功率模块封装方法，其特征在于：所述散热器(1)采用铜或铝合金材质。

4.如权利要求1所述的一种基于散热水道的功率模块封装方法，其特征在于：所述壳体(101)的顶部端面呈平面状。

5.如权利要求1所述的一种基于散热水道的功率模块封装方法，其特征在于：S3.中，焊接方式采用回流焊。

6.如权利要求1所述的一种基于散热水...

【技术特征摘要】

1.一种基于散热水道的功率模块封装方法，其特征在于：包括如下步骤：

2.如权利要求1所述的一种基于散热水道的功率模块封装方法，其特征在于：所述壳体(101)采用摩擦焊进行密封。

3.如权利要求1所述的一种基于散热水道的功率模块封装方法，其特征在于：所述散热器(1)采用铜或铝合金材质。

4.如权利要求1所述的一种基于散热水道的功率模块封装方法，其特征在于：所述壳体(101)的顶部端面呈平面状。

5.如权利要求1所述的一种基于散热水道的功率模块封装方法，其特征在于：s3.中，焊接方式采用回流...

【专利技术属性】
技术研发人员：方海军，罗海斌，陆子堃，
申请(专利权)人：江苏索力德普半导体科技有限公司，
类型：发明
国别省市：