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本发明涉及一种基于散热水道的功率模块封装方法，包括如下步骤：准备散热器，散热器的结构包括内部中空的壳体；在壳体的顶部端面依次层叠放置第一焊片、DBC板、第二焊片和对应的功率芯片，从而得到焊接组件；通过真空炉对焊接组件进行焊接；随后通过数根第...
该专利属于江苏索力德普半导体科技有限公司所有，仅供学习研究参考，未经过江苏索力德普半导体科技有限公司授权不得商用。

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