半导体电镀设备制造技术

本实用新型专利技术提供一种半导体电镀设备，包括底座和3个以上支撑杆，3个以上支撑杆均匀间隔设置于底座的同一圆周面上；所述支撑杆包括堵头、弹性伸缩件及活塞销钉，所述堵头固定于所述底座上，所述弹性伸缩件一端与所述堵头固定连接，所述活塞销钉与所述弹性伸缩件相连接。本实用新型专利技术的半导体电镀设备经改善的结构设计，在底座上设置3个以上具有弹性的支撑杆支撑晶圆，支撑杆可根据不同工艺晶圆的表面平坦度情况/翘曲度自动进行伸缩调整，由此起到一个受力缓冲的作用，从而提高机台对不同工艺类型晶圆的适用性，降低机台跑大翘曲晶圆时的破片风险，提高电镀良率。提高电镀良率。提高电镀良率。

【技术实现步骤摘要】
半导体电镀设备


[0001]本技术涉及半导体制造
，具体涉及一种半导体设备，特别是涉及一种半导体电镀设备。

技术介绍

[0002]电镀是利用电解作用使金属或其它材料工件的表面附着一层金属膜的工艺。通过电镀可以起到防止金属氧化(如锈蚀)，提高耐磨性、导电性、反光性、抗腐蚀性(硫酸铜等)及增进美观等作用。此外，电镀工艺还具有可镀材料多、镀膜效率高等优点而在半导体芯片制造领域得到广泛的应用。例如在半导体后段封装中，电镀被用于制作各种金属凸块，或者用于制作UBM阻挡层的保护层，以及用于制作各种引线键合的键合面等。
[0003]一种常见的半导体电镀设备的局部结构如图1所示，其包括底座11以及位于底座中间且表面积远小于待镀晶圆13的表面积的凸块12。电镀作业时，将待镀晶圆13以镀膜面朝上的方式放置于凸块12上，导电环14压至镀膜面的边缘(非电镀区域)，由此将晶圆的非镀膜面密封，之后将晶圆的镀膜面浸入电镀液中进行电镀。如图1中所示，当晶圆13放置于凸块12上，边缘被导电环14向下按压的同时，晶圆13中心会受到凸块12向上的挤压力。由于底座11中本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种半导体电镀设备，其特征在于，所述半导体电镀设备包括底座和3个以上支撑杆，3个以上支撑杆均匀间隔设置于底座的同一圆周面上；所述支撑杆包括堵头、弹性伸缩件及活塞销钉，所述堵头固定于所述底座上，所述弹性伸缩件一端与所述堵头固定连接，所述活塞销钉与所述弹性伸缩件相连接。2.根据权利要求1所述的半导体电镀设备，其特征在于，所述支撑杆为6个。3.根据权利要求1所述的半导体电镀设备，其特征在于，所述弹性伸缩件包括弹簧。4.根据权利要求1所述的半导体电镀设备，其特征在于，所述堵头与底座通过螺纹固定。5.根据权利要求1所述的半导体电...

【专利技术属性】
技术研发人员：郁海洋，唐晓，
申请(专利权)人：盛合晶微半导体江阴有限公司，
类型：新型
国别省市：