【技术实现步骤摘要】
一种电镀板、电镀装置以及电镀方法
[0001]本专利技术涉及显示
更具体地，涉及一种电镀板、电镀装置以及电镀方法。
技术介绍
[0002]随着显示器的发展，高ppi显示、M
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LED显示成为一种趋势，这也对金属走线提出了更大的电流负载能力，厚铜工艺可以完成更大电流的金属走线制作，但是相关技术的电镀方法的存在效率低以及厚度均匀性不佳的问题。
技术实现思路
[0003]本专利技术的目的在于提供一种电镀板、电镀装置以及电镀方法，以解决现有技术存在的问题中的至少一个。
[0004]为达到上述目的，本专利技术采用下述技术方案：
[0005]本专利技术第一方面提供一种电镀板，包括：容纳区以及环绕所述容纳区的环形区，
[0006]所述电镀板包括：
[0007]基板，
[0008]位于所述容纳区的多个固定显示基板的加工位，所述显示基板包括第一加工端和第二加工端；
[0009]位于所述环形区的边缘位置处的连接端子，用于接入电信号，所述连接端子包括第一连接...
【技术保护点】
【技术特征摘要】
1.一种电镀板，其特征在于，包括：容纳区以及环绕所述容纳区的环形区，所述电镀板包括：基板，位于所述容纳区的多个固定显示基板的加工位，所述显示基板包括第一加工端和第二加工端；位于所述环形区的边缘位置处的连接端子，用于接入电信号，所述连接端子包括第一连接端子和多个第二连接端子，所述第二连接端子的数量和所述显示基板的数量对应；位于所述环形区的多个依次环套的导电环，所述导电环包括第一导电环和多个第二导电环；第一导电环的第一节点与所述第一连接端子连接，第一导电环的另一第二节点与每一显示基板的第二加工端连接，所述第二连接端子通过连接线与每一显示基板的第一加工端连接，或通过连接所述第二导电环的节点以连接至所述每一显示基板的第一加工端。2.根据权利要求1所述的电镀板，其特征在于，每一所述第二导电环在所述基板的正投影为环形结构，多个所述第二导电环在所述基板的正投影依次环套设置所述第二连接端子通过连接所述第二导电环的节点以连接至所述每一显示基板的第一加工端时，所述第二导电环包括与第二连接端子连接的第三节点，以及与所述第一加工端连接的第四节点，同一第二导电环中，所述第三节点和所述第四节点间的导电金属作为连接所述第一连接端子和第一加工端的连接线。3.根据权利要求2所述的电镀板，其特征在于，所述第二连接端子沿第一方向阵列排布，多个加工位包括沿平行于所述第一方向的轴线为轴对称设置，在与所述第一方向垂直的第二方向上，两个相邻的显示基板的第二加工端相对设置，所述第一导电环包括第五节点，位于与所述第二节点所在的边部相对的边部，所述第二节点和所述第五节点通过连接线连接，所述连接线在所述基板的正投影位于所述第二方向上相邻的加工位在基板的正投影的间隙中，每一显示基板的第二加工端分别接入所述连接线的点位。4.根据权利要求1～3中任一项所述的电镀板，其特征在于，根据显示面板的设计尺寸、电镀厚度、电镀液浓度和电场强度确定所述显示基板和位于环套最内侧的第二导电环的距离。5.一种电镀装置，其特征在于，所述装置包括：电镀阳极、多个第一电源和权利要求1～4中任一项所述的电镀板，所述电镀板的第二连接端子作为所述电镀装置的电镀阴极，所述第一电源包括第一负极和第一正极，每一所述第一负极分别连接所述第一连接端子和每一所述第二连接端子，全部的所述第一正极均连接至所述电镀阳极；连接所述第一连接端子的第一电源的电压小于连接所述第二连接端子的第一电源的电压。6.根据权利要求5所述的电镀装置，其特征在于，
所述电镀装置还包括与所述电镀板连接的电镀金属检测电路，包括：电镀金属电压检测电路，用于检测每一所述显示基板进行电镀时生成的电镀金属的电压；电镀金属电流检测电路，用于检测每一所述显示基板进行电镀时生成的电镀金属的电流；切换所述电镀金属电压检测电路和电镀金属电流检测电路的控制开关；以及第二...
【专利技术属性】
技术研发人员：郭凯，刘伟星，彭锦涛，王新星，卢美荣，徐智强，闫雨薇，
申请(专利权)人：京东方科技集团股份有限公司，
类型：发明
国别省市：
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