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本实用新型提供一种半导体电镀设备，包括底座和3个以上支撑杆，3个以上支撑杆均匀间隔设置于底座的同一圆周面上；所述支撑杆包括堵头、弹性伸缩件及活塞销钉，所述堵头固定于所述底座上，所述弹性伸缩件一端与所述堵头固定连接，所述活塞销钉与所述弹性伸缩...
该专利属于盛合晶微半导体（江阴）有限公司所有，仅供学习研究参考，未经过盛合晶微半导体（江阴）有限公司授权不得商用。

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