【技术实现步骤摘要】
存储器及其访问方法、电子设备
[0001]本申请涉及存储器领域,具体而言,本申请涉及一种存储器及其访问方法、电子设备。
技术介绍
[0002]传统的动态随机存取存储器(DRAM)的常规存储单元由一个晶体管和一个电容器组成。由于跨通道泄漏,存储的数据需要频繁刷新,从而显著增加了功耗。2T0C因无电容器备受关注。
技术实现思路
[0003]本申请提出一种存储器及其访问方法、电子设备。
[0004]第一方面,本申请实施例提供了一种存储器,包括:多个存储单元;
[0005]存储单元包括第一晶体管和第二晶体管;第一晶体管被配置为读晶体管,第二晶体管被配置为写晶体管;第一晶体管和第二晶体管沿平行于衬底的方向依次分布;
[0006]第一晶体管包括第一栅极、第一半导体层、第一电极、第二电极和背栅极,第二晶体管包括第二栅极、第二半导体层、第三电极和第四电极;
[0007]第一栅极沿平行于衬底的方向延伸,第一半导体层环绕第一栅极且与第一栅极绝缘;第二栅极沿垂直于衬底的方向延伸,第二半导体层环绕第二 ...
【技术保护点】
【技术特征摘要】
1.一种存储器,其特征在于,包括:多个存储单元;所述存储单元包括第一晶体管和第二晶体管;所述第一晶体管被配置为读晶体管,所述第二晶体管被配置为写晶体管;所述第一晶体管和所述第二晶体管沿平行于衬底的方向依次分布;所述第一晶体管包括第一栅极、第一半导体层、第一电极、第二电极和背栅极,所述第二晶体管包括第二栅极、第二半导体层、第三电极和第四电极;所述第一栅极沿平行于衬底的方向延伸,所述第一半导体层环绕所述第一栅极且与所述第一栅极绝缘;所述第二栅极沿垂直于衬底的方向延伸,所述第二半导体层环绕所述第二栅极且与所述第二栅极绝缘;所述第一栅极与所述第二半导体层连接,所述第一栅极与所述第三电极连接,使得所述第一晶体管和所述第二晶体管连接;所述第一半导体层与所述第二半导体层连接,所述第二栅极复用为所述第一晶体管的所述背栅极。2.根据权利要求1所述的存储器,其特征在于,所述第一晶体管和所述第二晶体管均为N型晶体管。3.根据权利要求1所述的存储器,其特征在于,所述第一晶体管还包括第一栅介电层,所述第二晶体管还包括第二栅介电层;所述第一栅介电层设置在所述第一栅极与所述第一半导体层之间,且环绕所述第一栅极;所述第二栅介电层设置在所述第二栅极与所述第二半导体层之间,且环绕所述第二栅极;所述第一栅极介电层的介电常数K值小于所述第二栅极介电层的介电常数K值。4.根据权利要求3所述的存储器,其特征在于,所述第一栅介电层的介电常数K值小于7,所述第二栅介电层的介电常数K值大于7。5.根据权利要求1所述的存储器,其特征在于,在垂直于所述衬底的平面上,所述第一栅极的正投影与所述第二栅极的正投影存在交叠区域。6.根据权利要求1所述的存储器,其特征在于,所述第一电极和所述第二电极,均与所述第一半导体层连接;所述第四电极与所述第二半导体层连接;在垂直于所述衬底的截面上,所述第一电极、所述第二电极和所述第一栅极均位于所述第二栅极的第一侧,所述第四电极位于所述第二栅极的第二侧,所述第一侧和所述第二侧为相对的两侧。7.一种如权利要求1至6任一所述的存储器的访问方法,其特征在于,所述存储器还包括:多条读位线、多条读字线、多条写位线和多条写字线;多个存储单元呈阵列分布;所述第一晶体管的第一电极与所述读位线连接,所述第一晶体管的第二电极与所述读字线连接,所述第一晶体管的第一栅极与所述第二晶体管的第三电极连接,所述第二晶体管的第四电极与所述写位线连接,所述第二晶体管的第二栅极与所述写字线连接;所述第二栅极复用为所述第一晶体管的背栅极;
所述访问方法包括:读操作阶段:向待要访问的一行...
【专利技术属性】
技术研发人员:梁静,戴瑾,余泳,康卜文,
申请(专利权)人:北京超弦存储器研究院,
类型:发明
国别省市:
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