散热装置制造方法及图纸

本发明专利技术涉及散热领域，公开了一种散热装置，包括：基板，用于与热源器件贴合；设置在所述基板上的散热组件，所述散热组件包括多个散热片，每个所述散热片包括相对设置的第一表面和第二表面，以及连接所述第一表面和所述第二表面的第一侧缘，所述第一侧缘与所述基板连接；至少部分所述散热片上设置有贯穿所述第一表面和所述第二表面的通风道，所述散热组件包括多个所述通风道；所述多个通风道形成相互平行的多列，位于同一列的所述通风道位于沿平行于所述基板的第一方向延伸的同一直线上。与现有技术相比，本发明专利技术实施方式所提供的散热装置具有提升散热效率和减小重量的优点。具有提升散热效率和减小重量的优点。具有提升散热效率和减小重量的优点。

【技术实现步骤摘要】
散热装置


[0001]本专利技术涉及散热领域，特别涉及一种散热装置。

技术介绍

[0002]随着微电子技术的发展，在更高的功率需求、更小的沟道尺寸、更大的封装密度等因素的共同作用下，芯片内的发热功率密度已经达到了和太阳表面一样的水平。如果不能高效地将如此巨大的热量耗散出去，热量聚集形成的高温会大幅降低电子器件的性能和可靠性。由于具有结构简单、效果显著等优点，散热器是最常用的电子器件冷却装置。散热器分为主动式和被动式。被动式散热器的散热能力虽然不如主动式，但其无须额外的能源输入，安全性高，静音效果好，且制造成本较低，特别适用于户外、无人值守、大规模安装的情形，例如通讯基站的散热。
[0003]然而，本专利技术的专利技术人发现，传统的自然对流散热器，其包括的散热齿片通常是竖直平板齿片或者是倾斜齿片，竖直平板齿片由于齿片在重力逆方向的流动边界层不断变厚，导致竖直平板齿片的上部的空气对流换热系数大幅降低，导致整体散热效率降低；而斜齿的上表面容易形成低速和厚边界层区，该部分对流换热系数较低；斜齿型齿上部齿片进入的新风少，温差较小，散热性能较差。因此，如何进一步的提升散热齿片的散热效率成为一个亟待解决的问题。

技术实现思路

[0004]本专利技术实施方式的目的在于提供一种散热装置，使得散热效率得到提升。
[0005]为解决上述技术问题，本专利技术的实施方式提供了一种散热装置，包括：基板，用于与电子元器件贴合；设置在所述基板上的散热组件，所述散热组件包括多个散热片，每个所述散热片包括相对设置的第一表面和第二表面，以及连接所述第一表面和所述第二表面的第一侧缘，所述第一侧缘与所述基板连接，至少部分所述散热片上设置有贯穿所述第一表面和所述第二表面的通风道，所述散热组件包括多个所述通风道。
[0006]本专利技术实施方式相对于现有技术而言，在至少部分(即包括部分或者是全部等多种情况)散热片上设置通风道，可以避免散热片局部形成低流速、厚边界层区域，扰乱空气流动，减薄边界层，提升开孔处的局部对流换热系数，解决传统散热结构中局部边界层较厚、散热效率低下的问题；此外，在散热片上设置通风道还可以有效的减少散热片的质量和原料成本。
附图说明
[0007]图1是本专利技术第一实施方式所提供的散热装置的结构示意图；
[0008]图2是本专利技术第一实施方式所提供的散热装置中散热片的结构示意图；
[0009]图3是本专利技术第一实施方式所提供的散热装置中散热片的剖视图；
[0010]图4是本专利技术第二实施方式所提供的散热装置的一种情况下散热片的剖视图；
[0011]图5是本专利技术第二实施方式所提供的散热装置的另一种情况下散热片的剖视图；
[0012]图6是本专利技术第三实施方式所提供的散热装置的结构示意图；
[0013]图7是本专利技术第三实施方式所提供的散热装置中散热组件的剖视图；
[0014]图8是本专利技术第四实施方式所提供的散热装置中散热片的结构示意图；
[0015]图9是本专利技术第五实施方式所提供的散热装置中散热片的结构示意图；
[0016]图10是本专利技术一种实施方式所提供的散热装置中散热片的结构示意图。
具体实施方式
[0017]为使本专利技术的目的、技术方案和优点更加清楚，下面将结合附图对本专利技术的各实施方式进行详细的阐述。然而，本领域的普通技术人员可以理解，在本专利技术各实施方式中，为了使读者更好地理解本申请而提出了许多技术细节。但是，即使没有这些技术细节和基于以下各实施方式的种种变化和修改，也可以实现本申请所要求保护的技术方案。
[0018]本专利技术的第一实施方式涉及一种散热装置，具体结构如图1所示，包括：用于与热元器件贴合的基板10，设置在基板10上的散热组件20，散热组件20包括多个散热片21和设置在至少部分散热片21上的多个通风道22，多个通风道22形成相互平行的多列，位于同一列的通风道22位于沿平行于基板10的第一方向(图1中OO
’
)延伸的同一直线上。其中，如图2所示，每个散热片21包括相对设置的第一表面211和第二表面212，以及连接第一表面211和第二表面212的第一侧缘213，第一侧缘213与基板10连接，通风道22贯穿第一表面211和第二表面212设置。可以理解的是，图1中所示为在全部散热片21上均设置通风道22的情况时的结构示意图，在实际应用中，也可以是仅在部分部散热片21上均设置通风道22，例如仅在靠近基板10侧端的区域，或者是仅在基板10的中心区域等位置设置通风道22等结构，具体不进行一一的图示说明。
[0019]与现有技术相比，本专利技术第一实施方式所提供的散热装置中，在散热片21上设置通风道22，可以避免散热片21局部形成低流速、厚边界层区域，扰乱空气流动，减薄边界层，提升开孔处的局部对流换热系数，解决传统散热结构中局部边界层较厚、散热效率低下的问题；此外，位于同一列的通风道22位于沿平行于基板10的第一方向延伸的同一直线上，在使用时，可以将同一列的通风道22竖直设置，即设置第一方向为重力方向，同一列的通风道22在重力方向上同轴形成第一风道，由于通风道22内空气受热，与外界形成密度差，促进空气沿第一风道竖直向上流动，将新风由竖直底部引入顶部，发挥“烟囱效应”，解决传统散热结构中上部空间新风较少的问题，进一步的提升散热效率。
[0020]进一步的，在本实施方式中，如图1所示，多个通风道22形成相互平行的多列，位于同一列的通风道22位于沿平行于基板10的第一方向(图1中OO
’
)延伸的同一直线上。位于同一列的通风道22位于沿平行于基板10的第一方向延伸的同一直线上，在使用时，可以将同一列的通风道22竖直设置，即设置第一方向为重力方向，同一列的通风道22在重力方向上同轴形成第一风道，由于通风道22内空气受热，与外界形成密度差，促进空气沿第一风道竖直向上流动，将新风由竖直底部引入顶部，发挥“烟囱效应”，解决传统散热结构中上部空间新风较少的问题，进一步的提升散热效率。
[0021]具体的，在本实施方式中，通风道22为图2所示的贯穿第一表面211和第二表面212的通孔。
[0022]优选的，在本实施方式中，通孔22设置在散热片21远离基板10的一侧，即通孔22设置在远离第一侧缘213的一侧。由于基板10在使用时与热源器件贴合，散热片21靠近基板10的一侧较为靠近热元器件，热气流密度较大，其固体导热对散热器换热贡献较大，在散热片21远离基板10一侧设置通孔22能够降低导热路径变窄的影响程度，提升散热效率。
[0023]进一步的，在本实施方式中，通孔22为椭圆形孔，椭圆形孔22的长轴垂直于基板10设置。设置通孔22为椭圆形孔、且长轴垂直于基板，短轴延空气流动方向，既减少了开孔产生的散热片21高度方向的导热路径损失，又降低空气流动阻力，为空气穿过散热片21提供足够宽的通道，从而提升散热效率。可以理解的是，前述通孔22为椭圆形孔仅为本实施方式中的一种具体的举例说明，并不构成限定，在本专利技术的其它实施方式中，也本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种散热装置，其特征在于，包括：基板，用于与热源器件贴合；设置在所述基板上的散热组件，所述散热组件包括多个散热片，每个所述散热片包括相对设置的第一表面和第二表面，以及连接所述第一表面和所述第二表面的第一侧缘，所述第一侧缘与所述基板连接；至少部分所述散热片上设置有贯穿所述第一表面和所述第二表面的通风道，所述散热组件包括多个所述通风道；所述多个通风道形成相互平行的多列，位于同一列的所述通风道位于沿平行于所述基板的第一方向延伸的同一直线上。2.根据权利要求1所述的散热装置，其特征在于，所述多个通风道形成相互平行的多排，位于同一排的所述通风道位于平行于所述基板的同一平面上。3.根据权利要求1所述的散热装置，其特征在于，所述通风道为贯穿所述第一表面和所述第二表面的通孔。4.根据权利要求3所述的散热装置，其特征在于，所述通孔设置在所述散热片远离所述基板的一侧。5.根据权利要求3所述的散热装置，其特征在于，所述通孔为椭圆形孔，所述...

【专利技术属性】
技术研发人员：曹炳阳，李含灵，郭彦华，张显明，蓝代彦，
申请(专利权)人：清华大学，
类型：发明
国别省市：