导热结构及其制备方法、散热器及包括散热器的电子设备技术

本申请涉及散热技术领域，尤其涉及到一种导热结构及其制备方法、散热器及包括散热器的电子设备。导热结构包括导热板和电化学沉积工艺形成的第一毛细结构；所述第一毛细结构设置于所述导热板背离所述热源的一侧；其中，所述第一毛细结构上具有多个孔径不同的介质孔，多个所述介质孔均沿所述第一毛细结构的厚度方向延伸，且多个所述介质孔均贯穿所述第一毛细结构。本申请中的导热结构可以防止出现回液不及时，以及解决高热流密度下温差过高的问题，使导热结构适用性以及散热效果得到提高。使导热结构适用性以及散热效果得到提高。使导热结构适用性以及散热效果得到提高。

【技术实现步骤摘要】
导热结构及其制备方法、散热器及包括散热器的电子设备


[0001]本申请涉及散热
，尤其涉及到一种导热结构及其制备方法、散热器及包括散热器的电子设备。

技术介绍

[0002]在通讯行业中，数通芯片、CPU(central processing unit/processor，中央处理器)芯片以及主计算芯片等功耗越来越大，当前芯片的功耗主流是200～600W，且有向800W演进的趋势，进而导致芯片的散热需求越来越高。
[0003]目前，业内主要是通过VC(vapour chamber，蒸发腔体、均热板、平板热管)散热器内部工质(通常是去离子水)的相变将芯片高热量扩展，有效降低系统热阻，以提高散热的效率；但是，当VC散热器工作在低温场景中时，水蒸气的阻力急剧增大，或者当VC散热器工作在热流密度过大场景中时，VC散热器内部容易出现回液不及时现象，从而引发干烧问题，导致芯片温度升高。
[0004]VC散热器内部的毛细芯作为输运水工质的通道，具有传热传质作用，提供回液驱动力以及增加了液体流动阻力。另一方面，在高热流密度下水工质的相变除了本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种导热结构，其特征在于，包括：导热板；电化学沉积工艺形成的第一毛细结构，所述第一毛细结构设置于所述导热板背离热源的一侧；其中，所述第一毛细结构上具有多个孔径不同的介质孔，多个所述介质孔均沿所述第一毛细结构的厚度方向延伸，且多个所述介质孔均贯穿所述第一毛细结构。2.根据权利要求1所述的导热结构，其特征在于，所述介质孔的孔径为1～250μm。3.根据权利要求1或2所述的导热结构，其特征在于，所述多个孔径不同的介质孔中的至少部分所述介质孔之间设置有用于将相邻的两个所述介质孔连通的缝隙。4.根据权利要求3所述的导热结构，其特征在于，所述第一毛细结构还包括多个第一连接壁和多个第二连接壁；所述多个孔径不同的介质孔由多个所述第一连接壁之间、多个所述第二连接壁之间、以及多个所述第一连接壁和多个所述第二连接壁之间相互连接围成。5.根据权利要求4所述的导热结构，其特征在于，所述缝隙包括第一缝隙和第二缝隙，所述第一缝隙设置于所述第一连接壁，所述第一缝隙沿所述第一连接壁的厚度方向延伸，且贯穿所述第一连接壁，所述第二缝隙设置于所述第二连接壁，所述第二缝隙沿所述第二连接壁的厚度方向延伸，且贯穿所述第二连接壁。6.根据权利要求4或5所述的导热结构，其特征在于，所述第一毛细结构还包括连接颈，所述连接颈用于将相邻的所述第一连接壁、相邻的所述第二连接壁以及将所述第一连接壁和所述第二连接壁连接。7.根据权利要求4至6任一项所述的导热结构，其特征在于，所述第一连接壁包括多个第一子壁，所述第一子壁呈扁平状或杆状。8.根据权利要求7所述的导热结...

【专利技术属性】
技术研发人员：袁文文，史明波，
申请(专利权)人：华为技术有限公司，
类型：发明
国别省市：